AMD는 핫 칩스에서 소켓 SP3r2를 사용하는 EPYC 엔터프라이즈 프로세서를, 서밋 릿지 다이의 멀티 칩 모듈(MCM)로 만든 이유에 대해 설명했습니다. 

 

우선 데스크탑, 하이엔드 데스크탑, 엔터프라이즈 제품까지 AMD는 오직 한 종류의 실리콘 다이로 운용하고 있습니다. 이렇제 작은(?) 다이를 여럿 모아서 구성하는 MCM은 거대 다이 한개를 쓰는 것보다 훨씬 더 높은 수율을 자랑합니다. 또 대형 다이를 새로 개발하는 연구 개발 비용을 줄여주는 효과도 있지요. 

 

4다이 32코어 MCM으로 만든 EPYC은 32코어 구성의 초대형 다이에 비해 41%의 비용 절감 효과가 있다고 AMD는 주장합니다. 8코어 서밋 릿지는 2개의 CCX를 연결하는 것 외에도 4개의 외부 인피니티 패브릭 연결을 사용합니다.