컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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삼성 3nm GAA 공정 수율은 목표보다 많이 떨어짐
삼성 3nm GAA 공정 수율이 당초 목표로 했던 것보다 많이 떨어진다는 보도입니다. 10~20% 정도밖에 안 된다고 하네요. 삼성은 4nm 공정으로 스냅드래곤 8 Gen1을 생산하고 있으나 그 수율은 35%밖에 안 됩니다. 그래서 퀄컴은 스냅드래곤 ... -
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삼성 ‘반도체’가 흔들린다…“양산 코 앞인데 불량률 80%”
3나노 공정은 파운드리 전 세계 1위 대만 TSMC도 성공하지 못한 세계 최초 공정인데요. 삼성전자는 이번 주주총회에서 3나노 공정 수율에 대한 구체적인 사항을 공개하지 않았습니다. 복수의 업계 관계자 취재 결과 삼성전자는 올 6월 양... -
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삼성전자, P3 장비 반입 '임박'…세계 최대 반도체 팹 구축
8일 업계에 따르면 삼성전자는 이르면 3월부터 경기 평택 3공장(P3)의 낸드플래시 제조장비 주문을 시작한다. 늦어도 5월까지는 마무리될 예정이다. P3는 메모리와 반도체 수탁생산(파운드리) 라인이 동시 가동되는 복합 생산기지로 꾸려... -
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TSMC, N3E 노드를 거의 완성
TSMC의 N3E 공정이 거의 완성 단계에 도달했다고 합니다. N3E는 N3의 향상된 버전이 아니라, EUV 레이어의 숫자를 줄인 보급형에 해당됩니다. N3보다 트랜지스터 밀도는 8% 낮지만 N5보다는 60% 높기에, 저렴하게 3nm 공정을 쓸 수 있는 ... -
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TSMC 3nm 수율 문제로 AMD 차기 CPU 계획에 차질?
TSMC의 3nm 공정 수율에 문제가 있습니다. 이를 끌어 올리는데 시간이 오래 걸릴 경우 고객들이 5nm 공정에 머무르게 될 겁니다. TSMC는 3nm FinFET 공정을 계속해서 수정했으며 수율을 높이기 위한 작업을 계속 하고 있습니다. 우선은 3n... -
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TSMC 3nm 수율이 낮아 애플과 인텔은 내년 초에나 사용
TSMC의 3nm 공정 수율에 여전히 문제가 있어, 로드맵을 수 차례 수정했다고 합니다. 애플 아이폰 14의 A16 프로세서는 3nm 공정을 가장 먼저 사용할 것으로 여겨졌으나, 5nm의 개선판인 4nm에 머무릅니다. 또 애플 M2 역시 4nm를 씁니다. ... -
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인텔, TSMC와 3nm 공급 협상 중
인텔이 TSMC 3nm 공정 확보를 두고 협상을 진행 중입니다. 인텔 CEO는 대만에 투자하지 말고 미국 반도체 기업-특히 인텔-에 투자해 미국에서 칩을 생산해야 한다고 주장했으나, 뭐 그게 당장 되는 건 아니고... 그 동안은 경쟁 상대의 최... -
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TSMC 3nm 공정 초기 생산 시작
TSMC가 N3(3nm) 공정의 초기 생산을 시작했습니다. 대량 생산 전에 디자인과 기술을 검토하는 단계이며, 이 과정은 몇 분기가 걸립니다. 대만 타이탄의 Fab 18에서 시험 생산을 시작했으며, 첫번째 N3 칩은 2023년 초에 출시될 예정입니다... -
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AMD가 삼성 3nm 공정을 가장 먼저 사용?
삼성은 2022년 상반기에 3nm GAA 공정을 양산한다고 발표한 바 있습니다. 그리고 이 공정은 퀄컴이나 AMD가 가장 먼저 쓸 가능성이 있다고 하네요. 삼성은 1세대 3nm를 2022년 상반기, 2세대 3nm는 2023년에 양산합니다. 삼성이 GAA를 쓰... -
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TSMC 3nm, 2022년에 양산
TSMC가 2022년에 N3(3nm) EUV 노드를 상용화하며, 하반기에 양산을 시작합니다. 현재 애플에게는 N5(5nm) 공정을 제공하고 있으며, AMD의 젠4도 N5를 사용할 것으로 예상됩니다. AMD CDNA2는 N6(6nm)로 제조됩니다. -
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TSMC 3nm 공정이 2023년 1분기에 출시
TSMC가 22022년 하반기에 N3 노드(3nm)를 사용해 반도체 대량 생산을 시작합니다. 여기에서 만든 칩은 2023년 1분기에 출시됩니다. 2022년 말에 공급된다던 기존 예측보다는 늦어진 셈입니다. 시험 생산은 2021년이지만 여기서 나오는 양... -
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7nm의 3배. TSMC 3nm의 웨이퍼 가격은 3만 달러
TSMC는 올해 하반기에 3nm를 양산합니다. 원래 예측했던 것보다 3~4개월이 늦어지며, 애플 A16도 3nm를 쓰지 못합니다. 애플이 TSMC의 최신 공정을 쓰지 못하는 건 최근 몇 년 동안 처음 있는 일이죠. TSMC 3nm는 EUV 26층을 사용해 가격... -
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TSMC 3nm, 애플과 인텔이 사용
애플은 TSMC 3nm 공정을 처음으로 사용하는 고객입니다. 2022년 하반기부터 양산을 시작합니다. https://www.digitimes.com/news/a20210811PD214.html 그리고 같은 시기에 인텔의 3nm 프로세서를 TSMC가 생산합니다. 서버용 프로세서와 그... -
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AMD 3nm 젠5 APU, 스트릭스 포인트가 빅 리틀 구성?
AMD의 젠5 아키텍처 APU인 스트릭스 포인트는 라이젠 8000 시리즈에 해당됩니다. 인텔 알더레이크나 랩터레이크처럼 빅 리틀 구조를 채택해 8개의 젠5 빅코어와 4개의 스몰 코어로 구성됩니다. 2024년에 나오는데 그때쯤이면 TSMC 3nm 공... -
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인텔 7nm는 TSMC 3nm 수준의 트랜지스터 밀도를 달성
각 제조 공정 별 트랜지스터 밀도입니다. 1제곱mm당 얼마나 많은 트랜지스터가 탑재되는지를 나타낸 숫자입니다. TSMC 16nm 28.2 TSMC 10nm 52.5 TSMC N7 is 91 TSMC N5 is ~171 TSMC N3 is ~290 Intel 14nm 37.5 Intel 10nm 101 Intel 7n... -
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삼성, ISSCC 2021에서 256Mb 3nm MBCFET 칩 시연
삼성이 ISCC 2021 컨퍼런스에서 더 작고 효율적인 노드를 사용한 칩을 시연했습니다. 256Mb 용량의 SRAM 메모리인데, 3nm 공정에 GAAFET(gate-all-around field-effect transistor) 기술을 사용했습니다. GAAFET는 나노 와이어를 트랜지스... -
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TSMC 3nm 공정이 에상보다 빠르게 진행 중
TSMC 3nm 공정이 에상보다 빠르게 진행 중입니다. 올해 하반기에 시험 생산, 2022년에 공식 양산입니다. 삼성은 3nm에서 GAA를 적극 도입하지만 TSMC의 1세대 3nm 공정은 여전히 FinFET 기반입니다. 그래도 5nm와 비교하면 트랜지스터 밀... -
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인텔, TSMC 3nm 공정에 CPU 아웃소싱 계약 체결
인텔이 3nm 공정으로 CPU를 생산하기 위해 TSMC에 파운드리 아웃소싱 계약을 체결했다는 보도가 대만 디지타임스 신문 지면에 실렸습니다. 2022년부터 TSMC 3nm 공정으로 인텔 CPU를 생산하며, 이로서 인텔은 TSMC의 고객 중 두번째로 큰 ... -
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TSMC, 2023년에 3nm+ 공정 출시
TSMC가 3nm 공정의 개선판인 3nm +를 2023년에 출시합니다. 애플이 이 공정의 첫번째 고객이 될 거라고 하네요. 3nm +가 3nm보다 어떤 점이 더 나은지는 아직 알려지지 않았습니다. -
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TSMC, 2022년 하반기에 3nm 공정 양산
TSMC가 2022년 하반기에 3nm 공정을 양산합니다. 한달 5.5만장부터 시작합니다. 활용 분야는 고성능 컴퓨팅과 스마트폰 프로세서입니다. 3nm 공정은 5nm에 비해 성능이 10~15% 오르거나 전력 사용량이 25~30% 줄어듭니다. 5nm 오리지널인 ...
