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컴퓨터 / 하드웨어 : 컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다. 2016년 7월 이전의 글은 다음 링크를 참조하세요. 구 하드웨어 뉴스 / 구 디지털 뉴스 / 구 하드웨어 포럼 / 구 뉴스 리포트 / 구 특집과 정보 / 구 스페셜 게시판 바로가기

  1. TSMC의 새로운 공정. 7nm EUV, 5nm, 3nm

    TSMC가 세미콘 웨스트 2019에서 앞으로의 공정과 패키지에 대해 설명했습니다. N7 TSMC N7은 현재 공정 중 가장 진보된 기술일 겁니다. 대부분의 TSMC 고객들은 16nm에서 10nm를 거치지 않고 바로 7nm로 건너갑니다. 10nm는 과도기적인 공...
    Date2019.07.30 소식 By낄낄 Reply5 Views1844 file
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    TSMC의 공정 발전, 3nm EUV가 매우 순조로움

    TSMC의 N3, 그러니까 3nm EUV 공정 개발이 매우 순조로우며, 이 공정을 먼저 사용할 고객들을 모집 중이라는 소식입니다. TSMC는 3nm 외에 5nm도 개발 중이며 7nm 공정도 선두를 차지하고 있습니다. 다만 삼성이 7nm EUV에서 많이 따라잡...
    Date2019.07.24 소식 By낄낄 Reply7 Views992
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    TSMC 3nm 공정에 거액 투자, 2022년에 양산

    TSMC는 세계에서 가장 큰 파운드리 업체이며, 1년 매출이 340억 달러, 전세계 파운드리 시장 60%를 차지하고, 7nm 공정 점유율 1위입니다. TSMC의 그 다음 무기는 3nm입니다. 6천억 대만달러-대충 200억 달러를 투자해 2020년에 정식으로 ...
    Date2019.07.18 소식 By낄낄 Reply7 Views1220
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    삼성 7nm EUV를 내년 1월 양산, 5nm 연구 개발 완료

    삼성이 7nm EUV 공정을 내년 1월에 양산하고, 5nm 공정의 연구 개발은 이미 끝마쳤다고 합니다. 올해 9월에 화성시의 7nm EUV 공정 라인이 완공되며, 5nm FinFET는 FinFET를 사용하는 가장 마지막 공정이 됩니다. 그 다음인 3nm는 GAA 게...
    Date2019.07.05 소식 By낄낄 Reply5 Views1379
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  5. 삼성, 3nm GAA 공정 설계 키트 배포

    삼성전자는 지난해 GAA(Gate-All-Around)를 3나노 공정에 도입하겠다고 공개한데 이어 올해 포럼에서는 3GAE(3나노 Gate-All-Around Early)의 공정 설계 키트(PDK v0.1, Process Design Kit)를 팹리스 고객들에게 배포했다고 밝혔다. ※ 3...
    Date2019.05.15 소식 By낄낄 Reply8 Views1864 file
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  6. 차세대 EUV 노광 기술의 개발 본격화. 3nm 이후의 미세화를 주도

    EUV 노광이 10년 후의 미세화까지 견인 최첨단 반도체의 고밀도 트렌드와 그 예측. 왼쪽의 그래프는 DRAM의 저장 밀도입니다. 2020년대에 연평균 5%~10%의 비율로 고밀도화가 이어집니다. 오른쪽 그래프는 반도체 로직 트랜지스터 밀도로 ...
    Date2019.02.10 분석 By낄낄 Reply5 Views3626 file
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  7. 삼성 7nm EUV는 하반기에 양산. 2021년에 3nm GAA

    삼성이 올해 하반기부터 7nm EUV 공정을 양산하고, 2021년부터는 3nm GAA 공정을 생산합니다. 삼성은 2002년부터 줄곧 GAA(Gate-All-Around) 기술을 개발해 왔습니다. 그리고 MBCFET(Multi-Bridge-Channel FET)를 만들어 내 트랜지스터 ...
    Date2019.01.12 소식 By낄낄 Reply10 Views4027 file
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    TSMC 3nm 웨이퍼. 2020년에 시작, 2022년에 양산

    TSMC가 5nm 공정을 빠르면 내년에 시험 생산합니다. 그 다음은 2nm입니다. 현재 준비 단계에 있지요. 총 투자액은 6천억 대만 달러 이상, 그러니까 200억 달러 규모입니다. 2020년부터 건설을 시작해 2022년 말에 양산에 들어간다는 계획...
    Date2018.12.20 소식 By낄낄 Reply5 Views1249
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    삼성전자, 美 파운드리 포럼서 3나노 공정 로드맵 공개

    삼성전자는 주력 양산 공정인 14나노, 10나노 공정, 극자외선 노광기(EUV)를 활용한 7, 5, 4나노 공정에서 새롭게 3나노 공정까지의 로드맵을 공개하며, 향후 광범위한 첨단 공정 개발과 설계 인프라, SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecos...
    Date2018.05.23 소식 By낄낄 Reply13 Views1655
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  10. 글로벌 파운드리, 5nm를 건너뛰고 바로 3nm

    인텔은 10nm 공정의 개발에서도 아직 어려움을 겪고 있지만, AMD의 파트너 글로벌 파운드리는 10nm를 건너뛰고 올해 7nm 공정 양산을 시작할 예정입니다. 그리고 그 다음 세대의 경우 5nm를 건너뛰고 3nm 공정을 쓸 거라네요. AMD의 ZEN ...
    Date2018.05.16 소식 By낄낄 Reply4 Views1124 file
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  11. 3nm 로직 양산을 노리는 EUV 리소그래피의 고NA 화 기술

    차세대 반도체 미세 가공 기술인 EUV (Extreme Ultra-Violet) 리소그래피 기술 개발 로드맵이 명확해졌습니다. 빠르면 7nm 세대부터 양산에 채용되고, 최소한 3nm 세대까지 미세화를 견인해 나갑니다(고 NA로 3nm 세대의 초 고난도 제조를...
    Date2017.04.06 분석 By낄낄 Reply11 Views4250 file
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  12. 고 NA로 3nm 세대의 초 고난도 제조를 노리는 EUV 노광 기술

    2017년의 첨단 반도체 로직(프로세서와 SoC)는 10nm 세대의 본격적인 양산에 돌입합니다. 차세대에 해당하는 7nm 세대의 양산은 2018년에 시작하여 2019년~2020년에 양산이 본격화 될 것으로 예상됩니다. 그 다음 세대인 5nm 세대의 양산 ...
    Date2017.03.29 소식 By낄낄 Reply3 Views2154 file
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