컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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UMC의 22~23년 생산량이 꽉 참
UMC는 2017년에 10nm와 그 이하 공정의 연구 개발에서 철수한다고 발표했고, 14/12nm 공정에서도 매출을 내지 못하고 있습니다. 하지만 최근 수요가 늘어나면서 14/12nm를 만들어 달라는 요청도 받고 있다네요. 한편으로는 22nm와 28nm 공... -
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UMC, 싱가포르에 새 22nm 웨이퍼 팹 건설
UMC가 싱가포르의 300mm 팹인 팹12i 옆에 22nm 공정의 팹을 새로 건설합니다. 2024년 말에 생산을 시작해 한 달에 3만장을 만드는 게 목표입니다. 투자 규모는 50억 달러입니다. -
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인텔, 22nm 공정으로 수명이 긴 RRAM을 생산
인텔이 22FFL 공정을 사용해서 RRAM을 생산합니다. 22FFL은 22nm와 14nm FinFET 공정을 결합해 만든 개선형 공정으로, FFL의 L은 Low Leakage, 누설 전류가 낮다는 의미입니다. 트랜지스터 밀도는 1880만개/제곱mm로 22nm 공정보다 조금 ... -
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인텔이 22nm 세대 로직에 넣을 MRAM을 개발
2층 금속 배선(M2)과 4층 금속 배선(M4) 사이에 기억 소자인 자기 터널 접합(MTJ)을 형성, 그 단면을 전자 현미경으로 관찰 한 사진 인텔은 22nm 세대의 저전력 로직 공정인 22FFL (FinFET Low Power)에 넣을 MRAM (자기 저항 메모리) 기... -
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인텔, 22nm 공정으로 B365 칩셋을 내년 1분기에?
인텔 칩셋 디바이스 소프트웨어의 빌드 10.1.1780 9.8096 릴리즈 노트를 보면 [10.1.11] Renamed A2CC device to '300 Series Chipset Family LPC Controller (B365)라는 항목이 있습니다. 인텔 B365의 I/O 규격은 B360과 거의 같으... -
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글로벌 파운드리의 14/12nm와 22FDX 공정 계획
GTC(Global Technology Conference) 2018에서 글로벌 파운드리가 설명한 자사 공정 기술의 로드맵입니다. 지난 9년 동안의 성과입니다. 생산 능력은 8배가 늘었고 수익은 6배가 됐습니다. 제조 원가의 상승과 무어의 법칙이 힘을 잃으면서... -
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글로벌 파운드리, 22nm FD-SOI 공정으로 20억 달러 매출
글로벌 파운드리가 22FDX라 불리는 22nm FD-SOI 공정이 20억 달러의 주문을 받았다고 발표했습니다. 이 공정은 14nm/16nm FinFET의 대안으로 가격이 저렴하고 쓰기 쉽다는 게 특징입니다. 전압 0.4V에서 500Mhz 클럭을 달성, 소프트웨어 ... -
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H310 재고 부족, 7월에나 해결
Z370이 아무리 Z270에 양념만 친 것이라 해도 비쌉니다. 저렴한 B360/H310/H370 칩셋이 나오면서 비로서 커피레이크의 보급이 이루어졌다 할 수 있는데요. 현재 가장 판매량이 좋은 H310의 물량이 부족해 7월에나 되야 회복될 것이라는 소...
