컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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넥스트 HBM은 ‘팬아웃 패키징’… SK하이닉스, 차세대 먹거리 찾는다
SK하이닉스는 HBM에 이은 차세대 D램에 2.5D 팬아웃 패키징 기술 적용을 준비하고 있다. 이 기술은 두 개의 D램 칩을 수평으로 배열한 뒤 마치 하나의 칩처럼 결합하는 형태다. 칩 아래에 덧대는 기판이 없어 칩 두께가 얇아지는 것이 특... -
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2020년대 인텔 CPU의 핵심. 새로운 2.5D/3D 적층 기술
물밑에서 급속히 진행되는 인텔의 2.5D/3D 적층 기술 개발 DARPA의 CHIPS 프로그램 인텔은 IEDM (IEEE International Electron Devices Meeting) 2019 반도체 학회에서 새로운 2.5D/3D 적층 기술인 Omni Directional Interconnect (ODI...
