컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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삼성전자, 업계 최선단 12나노급 D램 양산
삼성전자가 업계 최선단 12나노급 공정으로 16Gb(기가 비트) DDR5 D램 양산을 시작하고, D램 미세 공정 경쟁에서 기술경쟁력을 확고히 했다. * 12나노급 공정은 5세대 10나노급 공정을 의미함 삼성전자 12나노급 D램은 최선단 기술을 적용... -
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삼성전자, 업계 최선단 12나노급 D램 개발
한줄요약: 삼성 12nm 16Gb DDR5-7200 메모리 칩 개발, AMD 호환성 받음 삼성전자가 업계 최선단 12나노급 공정으로 16Gb(기가비트) DDR5 D램을 개발하고, 최근 AMD와 함께 호환성 검증을 마쳤다. 삼성전자는 유전율(K)이 높은 신소재 적용... -
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글로벌 파운드리 12LP+ FinFET, 성능 향상 20%
글로벌 파운드리가 12LP에 FinFET를 접목한 12LP+ 공정을 완성하고, 생산 준비를 마쳤다고 합니다. 미국 뉴욕주의 몰타에 위치한 Fab8 공장에서 생산합니다. 12LP+는 12LP에 비해 성능이 20% 늘어나고 크기는 10% 정도 줄어듭니다. 또 AI... -
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에버스핀, GF 12nm로 MRAM 생산
에버스핀이 글로벌 파운드리와 STT-MRAM의 공동 개발 계약을 맺었습니다. 40nm, 28nm, 22nm에 이어 이번에는 글로벌 파운드리의 12nm FinFET 공정으로 MRAM을 생산합니다. 또 22FDX에서 eMRAM의 초기 생산을 시작했습니다. 글로벌 파운드... -
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라이젠 5 1600 AF. 12nm 공정의 1세대 라이젠
라이젠 5 1600 AF라고 해서 뭔가 했더니만, 글로벌 파운드리 12nm 공정으로 제조한 라이젠 5 1600입니다. 작년 12월에 이미 나왔지요. https://gigglehd.com/gg/6288505 라이젠 5 1600AF라는 것도 정식 명칭은 아니고요. 박스의 파트 넘... -
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글로벌 파운드리와 SiFive가 HBM2E를 12LP/12LP+로 구현
글로벌 파운드리와 SiFive가 HBM2E를 메모리를 12LP/12LP+ FinFET 공정으로 구현하기 위해 공동 개발에 나섭니다. 여기에는 글로벌 파운드리의 2.5D 패키징(인터포저)와 SiFive의 HBM2E 인터페이스가 포함됩니다. 이 개발이 완료되면 글로... -
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글로벌 파운드리, 클라우드와 엣지 AI를 위해 12LP+ FinFET를 개량
글로벌 파운드리가 클라우드와 엣지 AI 응용 분야에 개선된 12LP+ FinFET 공정을 공급한다고 발표했습니다. 7nm 공정의 신규 개발은 포기했으나 기존 공정의 개선은 꾸준히 하고 있군요. 글로벌 파운드리의 12LP 공정은 삼성에게서 라이... -
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중국 SMIC, 14nm 곧 양산, 12nm 개발
중국 SMIC가 2018년 4분기 실적을 발표했습니다. 매출 7.88억 달러로 전년과 비슷한 수준. 중국 지역이 12%를 차지합니다. 수익은 1.34억 달러로 9.7% 하락. 공정별로 수익에 차지하는 비중을 보면 28nm 5.4%, 40/45nm 20.3%, 55/65nm 23.... -
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TSMC, 12/16nm 공정 문제를 해결한 듯
TSMC가 최근 있었던 웨이퍼 사고에 대해 공식 입장을 발표했습니다. 이번 문제의 주요 원인은 포토 레지스트 원료의 문제였다고 합니다. 고객들과는 따로 연락했으며 1분기 실적에 영향을 주진 않을 거라네요. 이달 19일에 TSMC Fab 14B의... -
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삼성, AMD 폴라리스 30의 두번째 파운드리
라데온 RX 590의 폴라리스 30은 AMD 최초의 12nm GPU입니다. 그리고 이 칩은 하나의 제조사가 아닌 2개의 제조사에서 생산합니다. 글로벌 파운드리와 삼성이라네요. 두 칩을 어떻게 구분할지에 대해서는 정보가 없습니다. 대게는 시리얼 ... -
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글로벌 파운드리의 14/12nm와 22FDX 공정 계획
GTC(Global Technology Conference) 2018에서 글로벌 파운드리가 설명한 자사 공정 기술의 로드맵입니다. 지난 9년 동안의 성과입니다. 생산 능력은 8배가 늘었고 수익은 6배가 됐습니다. 제조 원가의 상승과 무어의 법칙이 힘을 잃으면서... -
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인텔 10nm 공정. 계획보다 퇴보해 12nm 수준?
여기에선 인텔 10nm 공정이 연기된다는 뻔한 소리를 하려는 게 아닙니다. 인텔은 이미 10nm 공정이 계획보다 늦어짐을 인정했고, 거기에 대해선 몇 달째 이야기하고 있었습니다. 인텔은 2015년에 10nm 공정을 처음으로 이야기했으나, 거듭... -
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NVIDIA, 12nm는 8월에, 7nm는 연말에
NVIDIA의 차세대 게임용 그래픽카드가 8월 말에 발표될 것이라고 합니다. 사용 공정은 여전히 TSMC의 12nm FFN. hotchips가 8월 21~25일에 열리고 그때 메인스트림 카드 소식이 있었으니 아마도 맞춰서 나오지 않을까 싶네요. 그럼 7nm의 ... -
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NVIDIA의 볼타 GV100을 가속화하는 TSMC의 12nm
TSMC 로드맵: 중간 프로세스인 12nm와 22nm가 관건 최대 규모의 파운드리인 대만 TSMC는 10월 24~26일, 미국 산타 클라라에서 개최한 ARM 기술 컨퍼런스 ARM Techcon 2017에서 공격적인 프로세스 로드맵에 대해 설명했습니다. 여기서 확실... -
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TSMC의 12nm 프로세스와 표준 셀 아키텍처
NVIDIA가 볼타에 채용한 TSMC의 12nm 프로세스 TSMC의 로드맵은 기존의 16nm 공정, 최신 10nm 공정, 차세대 7nm 공정 외에도 얼마 전부터 12nm 프로세스가 등장했습니다. TSMC의 12nm 프로세스는 NVIDIA의 최신 GPU 볼타 아키텍처의 GV100... -
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AMD. 14m LP에서 12nm LP로 전환
AMD는 내년에 베가와 라이젠의 공정을 14nm LP에서 12nm LP로 전환할 것이라고 합니다. 바꿔 말하면 14nm+는 취소입니다. 따라서 기존에 나온 슬라이드는 이제 무의미합니다. 차세대 젠은 내년 하반기에 나올 라이젠 2000 시리즈의 아키... -
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NVIDIA 볼타, 12nm 공정 사용
TSMC가 NVIDIA와 퀄컴의 차세대 HPC 칩 주문을 받았습니다. 퀄컴의 Centirq 2400 프로세서. 48코어 ARM 아키텍처, TSMC 10nm 공정. NVIDIA Jetson X2 플랫폼의 테그라 프로세서, 4코어 A57에 2코어 덴버, GPU는 256코어 파스칼, 16nm FinF... -
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NVIDIA 볼타, 12nm 공정?
현재 NVIDIA는 TSMC의 16nm 공정과 삼성의 14nm 공정을 이용해서 GPU를 제조하고 있습니다. 문제는 다음 세대인 볼타인데요. TSMC의 7nm 공정으로 만들기엔 볼타가 너무 빨리 나오고, 10nm 공정은 모바일 프로세서를 위한 것이니 GPU엔 쓰... -
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AMD는 7nm로, GF는 12nm FD-SOI를 도입?
현재 최신 공정은 14/16nm FinFET이며 그 다음 노드는 10nm FinFET입니다. 허나 인텔, 삼성, TSMC, AMD는 10nm를 건너 뛰고 바로 7nm로 가려 합니다. 다만 7nm의 양산이 최소 2020년은 되야 가능하며, 14nm로 5년 이상 쓰는 건 썩 좋은 선...
