마이크론은 Mark Durcan이 CEO 자리에서 물러나고 새로운 CEO를 찾고 있습니다. 단순히 경영진의 교체 외에도 새로운 로드맵을 제시하고 있는데요. 64층 3D 낸드 플래시, QLC의 개발, 1X, 1Ynm 공정, 그리고 GDDR6의 준비를 꼽을 수 있습니다.

 

 

마이크론은 작년에 20nm 공정의 DRAM을 성공적으로 도입했으며, 앞으로 1Xnm 공정을 내놓을 것입니다. 낸드 플래시에선 32층 1세대 3D 낸드 플래시에서 가격과 성능을 개선할 64층 낸드 플래시를 연구 중입니다.

 

 

마이크론은 올해 32층 TLC 낸드 플래시를 개발하고 올해 9월 쯤에는 64층 3D 낸드, 즉 2세대 3D 낸드 플래시를 내놓습니다. 3세대 3D 낸드는 올 하반기에나 나오지만 아직 정확한 건 없습니다. 용량이 개선된다는 것 정도.

 

그보다 신경쓰이는 건 QLC의 언급입니다. 현재 도시바와 웨스턴 디지털(샌디스크)가 QLC를 개발 중이지요.

 

 

마이크론의 3D 낸드는 삼성보다 양산이 늦지만 그래도 세게 최고 용량의 384Gb TLC를 내놓은 경력이 있습니다. 또 세계에서 작은 256Gb 3D 낸드 칩을 개발했지요. 크기는 59제곱mm. 다른 회사의 64층 3D 낸드와 비교하면 마이크론의 256Gb 칩은 밀도가 4.3Gb/제곱mm로 경쟁 상대보다 25% 정도 높습니다.

 

 

DRAM 기술도 개선합니다. 작년에 20nm 공정으로 전환을 마무리했고 올해엔 1Xnm DRAM을 생산, 1Gb당 제조 원가를 20% 이상 낮추게 됩니다. 또 올 하반기엔 1Ynm 공정으로 전향합니다. 미국과 일본의 연구 센터에선 3세대 10nm 공정인 1Znm를 연구 개발합니다.

 

비디오 메모리의 경우 GDDR5와 GDDR5X가 있는데 GDDR5X는 마이크론이 독점 공급하지요. 올해 말이나 내년 초에는 GDDR6을 내놓을 것입니다. 삼성도 내년에 GDDR6을 내놓는다고들 하지요.

 

 

 

그 외에 3D X포인트에 대한 이야기는 간단히 언급만. 다만 ReRAM, STT MRAM 등의 차세대 기술을 여전히 개발중이라고 밝혔네요.