도시바가 세계 최초로 TSV 기술을 사용한 3bit/셀(TLC)의 3D 플래시 메모리 BiCS FLASH를 만들어 6월부터 샘플을 제공합니다.

 

TSV는 여러 칩 내부를 수직으로 관통하는 전극을 사용, 데이터 입출력 속도와 전력 소비량을 개선한 것으로, 2D 낸드 플래시 메모리에 채용된 바 있습니다.

 

이번엔 48단 적층 공정을 사용해 3D 플래시 메모리에 맞춰 쓰기 대역폭을 높이고 소비 전력을 줄였습니다. 와이어 본딩 제품보다 전력 효율이 2배 향상, 512Gbit 칩을 하나의 패키지에 16단 적층해 총 16TB의 용량을 실현했습니다.

 

앞으로 액세스 지연 시간을 줄이고 전송 속도를 높여 실용화를 목표로 합니다. 이번 패키지는 낸드 듀얼 x8 BGA-152에 용량은 8단이 512GB, 16단이 1TB, 풋 프린트는 14x18mm. 높이는 512GB가 1.35mm, 1TB가 1.85mm, 토글 DDR 인터페이스, 최대 속도 1066Mbps.