Loongson이 32코어 서버 프로세서인 3D5000의 샘플 검증에 성공했다고 발표했습니다. 

 

3D5000은 3C5000 칩 2개를 함께 패키징한 칩렛 방식의 프로세서입니다. 3C5000은 16코어, 클럭 2~2.2GHz, 4MB L2 캐시, 32MB L3 캐시, 2.2GHz에서 성능 560Gflops, 전력 소비량 150W입니다. 이게 2개라면 성능이나 전력 소비량도 대충 x2가 되려나요?

 

다른 스펙은 8채널 DDR4-3200 메모리, 5개의 하이퍼트랜스폰트 인터페이스, LGA-4129 소켓, 패키지 크기 75.4x85.5x6.5mm입니다.