인텔이 ISC 2022 고성능/슈퍼컴퓨터 컨퍼런스에서 신제품을 발표했습니다. 

 

폰테 베키오 가속 칩의 후속작은 리알토 브릿지라고 정식 발표했습니다. 폰테 베키오와 팔콘 쇼어 사이에 위치한 제품으로, 폰테 베키오처럼 여러개의 타일로 구성되어 있습니다. 여기에 탑재된 Xe 컴퓨팅 코어는 128개에서 160개로 늘어납니다. 링크 타일은 TSMC N7, 컴퓨팅 타일은 TSMC N5, 캐시와 베이스는 인텔 7 공정으로 사용합니다. 상황에 따라서는 N4나 인텔 4 공정을 쓸 수도 있습니다. 

 

폰테 베키오는 캐시 타일을 분리했으나 리알토 브릿지는 캐시 다이를 컴퓨팅 타일에 넣었습니다. 그래서 타일의 수는 줄어들고 컴퓨팅 타일의 크기는 더 커집니다. 또 I/O 대역폭이 확장됩니다. 리알토 브릿지는 OAM 소켓 최신 버전으로 연결하며 성능은 30% 향상됩니다. 리알토 브릿지의 출시는 2023년 중반에 샘플이 나오며 2024년에 첫 XPU인 팔콩 쇼어가 나옵니다. 

 

그리고 사파이어 라피드에 HBM을 탑재한 온칩 HBM 프로세서의 성능도 공개했습니다. 64GB HBM2e 메모리를 넣었을 경우 제온 플래티넘 8380(아이스레이크-SP)와 비교해서 2배에서 3배의 성능 향상이 있습니다.