컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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인텔 클리어워터 포레스트, 다이렉트 3D 스태킹 기술 사용
인텔 18A 공정을 사용해 처음으로 생산되는 차세대 제온 프로세서인 클리어워터 포레스트는 다이렉트 3D 스태킹 기술을 사용할 수 있습니다. 포베로스 다이렉트 고급 패키징 기술로, 구리 사이에 직접 결합을 통해 인터커넥트 저항을 낮추... -
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NVIDIA, AI 칩 공급 부족으로 인텔의 고급 패키징을 사용?
TSMC의 고급 패키징 생산 능력이 부족해 NVIDIA의 AI 칩 공급이 제대로 되지 않는 상황입니다. 이를 해결하기 위해 NVIDIA가 인텔의 고급 패키징을 사용할 거라고 하네요. 빠르면 2분기부터 인텔이 월 5천개의 물량을 NVIDIA가 공급할 거... -
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TSMC의 용량 포화로 AMD가 다른 CoWoS 공급 업체를 찾는 중
TSMC의 고급 패키징인 CoWoS의 상당량을 NVIDIA가 가져가면서, AMD가 다른 업체에서 인스팅트 MI300 생산에 필요한 CoWoS 패키징을 구입하는 방안을 찾고 있습니다. ASE Investment Holdings, Power Technologies, KYEC Electronics, Winb... -
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넥스트 HBM은 ‘팬아웃 패키징’… SK하이닉스, 차세대 먹거리 찾는다
SK하이닉스는 HBM에 이은 차세대 D램에 2.5D 팬아웃 패키징 기술 적용을 준비하고 있다. 이 기술은 두 개의 D램 칩을 수평으로 배열한 뒤 마치 하나의 칩처럼 결합하는 형태다. 칩 아래에 덧대는 기판이 없어 칩 두께가 얇아지는 것이 특... -
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삼성, TSMC와 경쟁할 3D AI 칩 패키징 기술 SAINT 공개
삼성이 TSMC와 경쟁하기 위해 3D AI 칩 패키징인 SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology)를 출시합니다. SRAM 메모리 칩과 CPU를 한 평면에 패키징하는 S, 수직 적층하는 D, AP를 위한 L의 세 가지가 있습니다. -
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앰코, 베트남에 16억 달러 규모의 패키징 공장 건설
세계 2위 규모의 반도체 패키징/테스트 아웃소싱 서비스(OSAT) 업체인 앰코가 베트남에 16억 달러를 투자해 첨단 패키징 시설을 건설합니다. 200,000제곱m의 특수 클린룸 공간이 있어 상당한 고급 패키징 물량을 처리할 수 있습니다. 여기... -
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인텔 이노베이션 23에서 발표한 것들
인텔이 이노베이션 23에서 발표한 것들입니다. 차세대 클라이언트 프로세서인 메테오레이크입니다. 새로운 코어 아키텍처, NPU AI 엔진, 포베로스 패키징 등 새로운 특징들이 있네요. 메테오레이크는 포베로스라는 3D 패키징을 사용합니다... -
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TSMC: HPC GPU 공급 부족, 1년 반 동안 계속된다
TSMC 회장은 AI 칩이 부족한 게 아니라 이를 패키징할 고급 기술인 CoWoS의 처리 용량이 부족하다면서, 패키징 시설을 확장해서 물량을 소화하려면 1년 반 정도가 걸린다고 밝혔습니다. TSMC는 고성능 AI 프로세서를 생산할 뿐만 아니라 ... -
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LPDDR5X 메모리를 함께 패키징한 메테오레이크
인텔이 온 패키지 메모리가 탑재된 메테오레이크 프로세서를 공개했습니다. 메테오레이크는 인텔의 칩렛 방식 프로세서로, 여러 타일을 포베로스 패키징으로 한 기판 위에 장착합니다. 여기에선 삼성 LPDDR5X 메모리를 프로세서 패키지에... -
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같은 웨이퍼에서 코어 i9와 코어 i5가 나뉘는 순간
앞에 올린 글에서 패키징과 테스트를 소개했다면, 여기에선 다이를 선별하는 내용에 집중해서 소개합니다. 웨이퍼에서 다이를 잘라내 검사하는 KMDSDP(KuliM Die Sort Die Prep), 테스트 메인보드와 테스트 시스템을 생산하는 SIMS(System... -
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인텔이 생산 중인 코어 울트라와 패키지 공장 첫 공개
인텔 패키징을 비롯한 후공정을 담당하는 말레이시아 페낭 캠퍼스입니다. 보도 관계자들에게 공개된 건 이번이 처음이라고 합니다. 여기에선 EMIB를 사용한 4세대 제온 SP, 포베로스를 쓰는 메테오레이크, 인텔 데이터센터 GPU 맥스(폰테 ... -
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NVIDIA: 웨이퍼가 아닌 패키징 때문에 GPU 공급이 부족함
NVIDIA의 HPC DGX 시스템 부사장은 GPU 공급의 어떤 단계에 문제가 있는지를 조사했습니다. 이 문제는 NVIDIA의 계산이 잘못됐거나 TSMC의 웨이퍼 수율이 낮아서가 아니라 칩 패키징에 있다고 하네요. NVIDIA의 H 시리즈 GPU는 TSMC 2.5D ... -
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TSMC, 첨단 패키징 시설의 확장을 서두르는 중
TSMC가 CoWoS(chip-on-wafer-on-substrate) 패키징의 생산 용량을 늘리기 위해 관련 장비의 주문을 늘렸습니다. TSMC의 CoWoS 패키징 용량은 현재 매달 8천장이지만 올해 말까지 11000장, 2024년 말까지 최대 16600장으로 늘릴 계획입니다... -
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TSMC, NVIDIA를 위해 고급 패키징 용량을 확장
NVIDIA의 A100이나 H100 같은 고급형 컴퓨팅 GPU의 수요가 높아, 이를 만족시키기 위해 TSMC가 고급 패키징 용량을 확장할 계획이라고 합니다. TSMC는 올해 NVIDIA를 위해 추가로 1만 개의 CoWoS(chip-on-wafer-on-substrate) 웨이퍼를 더... -
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DNP, 반도체 패키지용 TGB 유리 코어 기판 개발
다이니폰 프린팅이 유리 코어 기판을 개발했습니다. 기존의 FC-BGA 방식의 패키징에서 사용하는 수지 기판을 대체하는 제품입니다. 또 유리를 통과하는 고밀도 TGV(Through Glass Via)를 넣어 더 높은 성능을 낼 수 있다고 주장합니다. -
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삼성, 패키징 개선을 위해 전 TSMC 임원을 고용
삼성이 TSMC에서 거의 19년 동안 근무한 Lin Jun-Cheng를 스카웃했습니다. 삼성의 첨단 패키징 사업부 부사장으로 일하게 된다네요. 이 사람은 TSMC의 전 임원으로, 칩 패키징과 관련된 450개 이상의 특허에 참여했습니다. TSMC에서 나온 ... -
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ASUS 젠북 프로 16X OLED의 소형 CPU/메모리 패키징
기존 젠북의 메인보드 젠북 프로 16X OLED의 메인보드 슈퍼노바 SoM 디자인이라는 서브 보드에 CPU와 메모리를 함께 패키지해서 공간을 줄였습니다. -
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메테오레이크 성능 향상에 기여한 3D 적층 기술 포베로스
관련 내용은 이미 몇 번 소개를 했으나, 이 글에서는 좀 더 깊게 파고든 것 같아 다시 올려봅니다. 지난 8월 21일부터 23일까지 개최된 HotChips 34에서 인텔은 아래 4가지를 발표했습니다. Intel's Ponte Vecchio GPU: Architecture... -
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인텔 메테오레이크, 애로우레이크, 루나레이크의 3D 칩 패키징 기술 도입
인텔이 핫 칩스 34 컨퍼런스에서 3D 포베로스 칩 디자인의 세부 정보를 공개했습니다. 인텔 메테오레이크의 내장 그래픽이 TSMC 3nm에서 5nm로 바뀌면서, 설계를 수정할 시간이 필요해 출시가 늦어진다는 소문이 있었습니다. 하지만 인텔... -
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코어 i9-12900K/10980XE의 프리미엄 패키징 단종
9월 4일부터 코어 i9-12900K/10980XE의 프리미엄 패키징이 단종됩니다. 두 제품 모두 평범한 박스에 담겨서 배송됩니다. 전에도 인텔의 프리미엄 패키징 박스는 출시되고 한참 시간이 지난 후, 차세대 제품이 나오기 전에 단종 처리됐었습...
