컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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삼성전자, 차세대 반도체 패키지 기술 ‘I-Cube4’ 개발
삼성전자가 로직 칩과 4개의 HBM(High Bandwidth Memory) 칩을 하나의 패키지로 구현한 독자 구조의 2.5D 패키지 기술 ‘I-Cube4’를 개발했다. ‘I-Cube4(Interposer-Cube4)’는 고대역폭 데이터 전송과 고성능 시스... -
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2020년대 인텔 CPU의 핵심. 새로운 2.5D/3D 적층 기술
물밑에서 급속히 진행되는 인텔의 2.5D/3D 적층 기술 개발 DARPA의 CHIPS 프로그램 인텔은 IEDM (IEEE International Electron Devices Meeting) 2019 반도체 학회에서 새로운 2.5D/3D 적층 기술인 Omni Directional Interconnect (ODI... -
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NVIDIA의 거대한 GPU를 지원. TSMC의 인터포저 기술
점점 더 커지는 NVIDIA GPU 반도체 기술의 한계에 제약되는 실리콘 인터포저 NVIDIA의 차세대 GPU 아키텍처 볼타 기반의 하이엔드 GPU인 테슬라 V100(GV100)는 815제곱mm의 다이 크기를 지녔고, 파스칼의 GP100은 610제곱mm에 달하는 거...
