인텔 XCC 다이(28코어)의 수율이 35%인 반면, 64코어 에픽 2 CPU의 수율은 70%라고 합니다. 물론 64코어 에픽 2는 8코어를 8다이 모아서 64코어를 만들었으니 직접 비교는 힘들지요. 그래도 인텔보다 수율이 높으니 수익도 괜찮으리라 기대됩니다.
Zen2의 로마 코어는 7nm 공정으로 제조한 CPU 칩셋과, 14nm 공정으로 제조한 I/O 다이로 구성됩니다. I/O 다이에는 DDR 메모리 컨트롤러와 PCIe 컨트롤러 등이 있습니다. Zen2 CPU 코어의 면적은 88제곱mm.
2년 전에 나온 1세대 14nm Zen 코어의 수율은 80%였다고 하니 그때보다는 낮지만, 그래도 경쟁 상대보다 높으니까요.
