인텔 제품 데이터베이스 ARK에 인텔 B365 칩셋이 추가됐습니다. 14nm 공정이 부족한 가운데, 22nm로 제조 공정을 낮췄습니다. 

 

B360와 비교하면 포지션이 좀 이상하네요. 오버클럭과 멀티 그래픽 기능은 제한하지만, PCI-E 3.0 레인 수가 12개에서 20개로 늘어나고, USB 포트도 12개에서 14개로 확장, 레이드는 PCIe 0/1/5, SATA는 0/1/5/10입니다. 여기에 윈도우 7 지원.

 

한편 USB 3.1 Gen2 10Gbps와 인텔 와이어리스-AC 같은 14nm 공정 300 시리즈 칩셋에서 추가된 기능은 다 빠졌습니다. B360 기반이라기보다는 Z170을 B365로 바꿔서 오버클럭 같은 기능을 막아서 내놓는게 아닌가 추측 중. 

 

다른 스펙은 DMI3 8GT/s 버스 인터페이스, TDP 6W, 패키지 크기 23x24mm, 옵테인 메모리, VT-d 등을 지원.