프랑스 Leti가 ISSCC 2020에서 발표한 논문입니다. 3D 스택과 인터포저 등을 사용해 96코어 프로세서를 만들었습니다. 

 

이 96코어 프로세서는 6개의 CPU 유닛으로 구성됩니다. 각각의 유닛은 16개의 코어가 있지요. 이 CPU 코어는 arm인지 RISC-V인지 알려지지 않았습니다. 매우 작은 저전력 프로세서겠지요. 제조 공정은 28nm FD-SOI입니다. 

 

6개의 CPU 유닛은 3D 스택으로 적층됐는데 20um의 범프로 패키지 서브스테이트와 연결되고, 서브스테이트는 또 65nm TSV로 서로 연결됩니다. 

 

CPU, TSV, 서브스테이트, 인터포저, VRM, 메모리 I/O, PHY 등이 모두 포함됩니다. 그리고 서로 다른 공정을 사용합니다. 앞으로 512코어까지 확장될 수도 있다고 합니다.