유럽우주국은 취리히 공대와 볼로냐 대학의 연구팀과 함께 우주에서 사용할 프로세서를 개발했습니다. 

 

글로벌 파운드리의 12nm GF12LPP 저전력 공정으로 만든 칩렛을 65nm 패시브 인터포저 위에 배치합니다. RISC-V 명령어 셋트를 쓰는 Occamy AI 프로세서는 2개의 칩렛에 32비트 워드 길이의 231코어가 있어 총 432코어가 됩니다. 여기에 64비트 부동소수점 유닛과 결합해 FP64에서 0.768 TeraFLOPS, FP32에서 1.536 TeraFLOPS, FP16에서 3.072 TeraFLOPS의 성능을 냅니다. 

 

트랜지스터 수는 10억 개, 72제곱mm의 패키지, 52.5x45mm의 캐리어 기판에 장착, 마이크론 16GB HBM2E DRAM 2개를 2.5D로 패키징합니다. 

 

2021년 4월 20일부터 개발해 2022년 7월 1일에 테이프 아웃됐으며 . AMD Xilinx Virtex UltraScale+ HBM과 Virtex UltraScale+ VCU1525 FPGA에서 테스트됐습니다.