AMD가 ISSCC 2023에서 컴퓨팅 칩렛 위에 DRAM을 적층하는 방안을 설명했습니다.
AMD는 앞으로 나올 고밀도 서버 프로세서가 로직 칩 위에 여러 층의 DRAM이 적층될 것으로 예상했습니다. 이렇게 하면 기판 공간을 절약하고 대역폭을 늘릴 수 있어, 더 많은 코어와 메모리를 넣을 수 있습니다.
컴퓨터 / 하드웨어
:
컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
소식
2023.02.23 01:55
AMD, 컴퓨팅 칩렛 위에 DRAM을 적층하는 방안을 설명
-
?
Neons 2023.02.23 02:22
칩 하나로 광 입출력포트까지 다 몰아넣었으니 이제 기판도 빼버리고 칩만 단독 상품으로 팔면 되겠어요. -
발열 괜찮나요? -
사실상 DRAM조차 캐쉬화 해버리겠다는 의지로 보이네요 ㄷㄷ
암드는 APU를 메모리까지 통째로 SoC화 하고 싶어 하네요. 데탑도 좀 그렇게 해서 팔아주면 좋겠구만... -
근데 그러면... 7950x 8기가 699 16기가 799 32기가 999 이런식이라... 싸게 잡으면 그렇고, 비싸게 잡으면 애플 프라이스가 diy 시장에도 도래하죠 -
그렇게 보니 그렇네요 ㄷㄷ
노트북용으로 까지는 저렇게 내주면 괜찮을거 같은데 말이죠. -
암드 하는거 보고 인텔이 애플 따라갈까봐 그게 젤 두렵습니다.
-
그럼 조립 컴터 시장은 멸망인데 과연 즐텔이 그걸 놔둘지 의문인데 말이죠.
물론 완제품 시장이 훨씬 커서 원가 절감엔 더 도움이 될지도 모릅니다. -
?
이미 수년전부터 인텔이 저런식으로 DDR 메모리 등을 CPU 다이에 적층시키는걸 이야기했던적도있었고
레이크필드를 시작으로? 인텔 신형 서버용CPU에 HBM 을 적층시키는 녀석이 나오는걸 보면..
인텔도 충분히 일반 컴퓨터 라인업들도 저렇게 가긴 할 것 같습니다..
방향상 맞기는 해보여요...
이젠 CPU옵션에 메모리용량도 선택하는 시대가 오지 않을까 싶어요.. -
?
MUSCLE님 축하합니다.
팡팡!에 당첨되어 10포인트를 보너스로 받으셨습니다. -
메모리가 지금보다 더 고속화되려면 물리적인 거리를 줄여 거기서 발생되는 에러를 최대한 줄여야 하니 맞는 방향인 것 같긴 합니다. -
3D V 캐시를 넘어 완전 SRAM 적층이면 몰라도 DRAM 적층이라니 조립컴에게는 끔찍한 일이군요. 노트북이나 태블릿 같은곳에 쓰면 애플 제품들처럼 쏠쏠하게 써먹을 수 있을 것 같기는 하지만요.
그런데 발열이나 동선같은 점에서는 RAM이 아래로 적층되는게 더 유리하지 않을까 싶은데 다들 위로 올리는군요. 뭐가 문제인걸까요.
작성된지 4주일이 지난 글에는 새 코멘트를 달 수 없습니다.
-
Read More
arm/TSMC, 7nm 칩렛을 공개. A72 8코어 4GHz
arm과 TSMC가 Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 인터포저를 사용하고, 7nm 공정으로 제조한 Cortex A72 4코어 프로세서 2개를 연결한 칩렛 구조의 개념 증명 칩을 공개했습니다. LININCON (Low-voltage-IN-Package-InterCONnect) 인터... -
Read More
인텔, AIB의 라이센스를 무료 제공
인텔은 AIB (Advanced Interface Bus)를 로열티 없이 라이센스를 제공한다고 발표했습니다. 현재의 반도체 칩은 설계가 복잡하고 제조가 어렵습니다. 다양한 용도에 따라 서로 다른 기능 블럭을 많이 포함하고 있으며, 칩 설계 비용을 줄...
