컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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ISSCC 2020: AMD 젠 2 프로세서의 CPU 코어와 칩렛 기술
ISSCC 2020에서 AMD가 시연한 젠 2 프로세서의 액체 질소 쿨링 벤치마크. AMD는 차세대 마이크로 프로세서인 젠2 CPU 코어 기술과 칩렛 기술을 반도체 회로 기술의 국제학회인 ISSCC 2020에서 발표했습니다. 2020년 2월 17일의 발표는 2... -
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VLSI: 무어의 법칙 3단계. 멀티 다이로 구성된 모듈화
작은 칩을 모아 큰 칩을 만든다 무어의 법칙은 3단계가 있습니다. 여러 다이로 구성된 칩을 만드는 모듈화, 칩 설계의 완전 자동화까지 앞으로 반도체 칩이 나아갈 방향은 이 3단계에서 이루어진다고 예측합니다. 지금까지는 반도체 칩의 ...
