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컴퓨터 / 하드웨어 : 컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.

  1. 중국에서 웨이퍼스케일 1600코어 칩을 개발 중

    중국 과학원 컴퓨팅 기술 연구소는 Zhejiang 빅 칩이라는 멀티 칩렛 컴퓨팅 컴플렉스를 연구하고 있습니다. 이 프로세서의 멀티 칩렛은 16개의 RISC-V 코어가 포함된 16개의 칩렛으로 구성되며, 칩렛이 메모리를 공유할 수 있도록 네트워...
    Date2024.01.05 소식 By낄낄 Reply9 Views1818 file
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  2. 메테오레이크의 SoC 타일과 GPU 타일 사진

    메테오레이크의 SoC 타일과 GPU 타일 사진입니다. SoC 타일. TSMC 6nm 공정으로 제조. GPU 타일. TSMC 5nm 공정으로 제조.
    Date2023.12.21 소식 By낄낄 Reply1 Views668 file
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  3. 메테오레이크, CPU 칩렛 2개 구성도 테스트함

    아래 사진은 메테오레이크 P의 일반 샘플 다이와 써멀 테스트 샘플 다이입니다. 일반 샘플 다이는 1개의 CPU 타일이 있지만 써멀 테스트 샘플 다이는 2개의 CPU 타일이 올라가 있습니다. 다만 이 2개의 타일이 모두 CPU 코어로 채워진 건 ...
    Date2023.12.20 소식 By낄낄 Reply2 Views642 file
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  4. No Image

    일본 Socionext, 32코어 2nm 서버용 칩렛 개발

    일본 Socionext가 TSMC 2nm 공정으로 제조하는 세계 최초의 32코어 데이터센터용 칩렛을 발표했습니다. Arm 네오버스 CSS 칩렛이라고 하는데 구체적인 구성은 알려지지 않았습니다. 샘플은 2025년 상반기에 나옵니다.
    Date2023.10.27 소식 By낄낄 Reply1 Views527
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  5. Zero ASIC, 빠르고 간단하게 칩렛 ASIC를 설계하는 플랫폼

    ASIC를 설계하는 건 어려운 일입니다. 시간도 오래 걸리고요. Zero ASIC에서 내놓은 칩메이커 플랫폼은 시스템 인 패키지의 설계, 검증, 조립을 자동화해 시간을 대폭 줄여줍니다. 이 플랫폼에선 다이와 다이 사이를 연결하는 이패브릭 3D...
    Date2023.10.19 소식 By낄낄 Reply1 Views784 file
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  6. 유럽우주국, 칩렛 구조의 432코어 RISC-V 프로세서 개발

    유럽우주국은 취리히 공대와 볼로냐 대학의 연구팀과 함께 우주에서 사용할 프로세서를 개발했습니다. 글로벌 파운드리의 12nm GF12LPP 저전력 공정으로 만든 칩렛을 65nm 패시브 인터포저 위에 배치합니다. RISC-V 명령어 셋트를 쓰는 Oc...
    Date2023.05.10 소식 By낄낄 Reply6 Views2337 file
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  7. No Image

    AMD, 멀티 칩렛의 CDNA 가속 카드를 준비 중

    AMD가 리눅스 6.4에 여러 개의 칩렛으로 구성된 차세대 CDNA 가속 카드의 지원 패치를 추가했습니다. AMD가 커널 코드에 추가한 multi-XCC 가속기는 GC 9.4.3이라는 레이블이 붙어 있으며, XCD(X 컴퓨트 다이), XCC(X 컴퓨트 클러스트) 등...
    Date2023.04.08 소식 By낄낄 Reply0 Views589
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  8. No Image

    중국, 자체적인 칩렛 인터페이스를 개발

    중국이 자체적인 칩렛 인터페이스를 개발합니다. 이름하여 ACC 1.0(Advanced Cost-driven Chiplet Interface 1.0)입니다. AMD, Arm, 인텔, TSMC 등이 모여서 주도하는 UCIe가 아닌 독자적인 규격입니다. 미국 정부가 첨단 칩렛의 중국 수...
    Date2023.03.26 소식 By낄낄 Reply3 Views901
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  9. AMD, 컴퓨팅 칩렛 위에 DRAM을 적층하는 방안을 설명

    AMD가 ISSCC 2023에서 컴퓨팅 칩렛 위에 DRAM을 적층하는 방안을 설명했습니다. AMD는 앞으로 나올 고밀도 서버 프로세서가 로직 칩 위에 여러 층의 DRAM이 적층될 것으로 예상했습니다. 이렇게 하면 기판 공간을 절약하고 대역폭을 늘릴 ...
    Date2023.02.23 소식 By낄낄 Reply11 Views1302 file
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  10. 메테오/애로우/루나레이크의 인텔 칩렛 디자인

    핫 칩스 34에서 인텔은 메테오레이크, 애로우레이크, 루나레이크에 사용할 칩렛 디자인에 대해 설명했습니다. 인텔은 이들 칩렛을 함께 패키징하는 포베로스를 씁니다. 포베로스 패키징은 3가지의 종류가 있는데 저마다 범프 피치, 밀도,...
    Date2022.08.26 소식 By낄낄 Reply2 Views1588 file
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  11. AMD, 여러 GPU 칩렛에 렌더링을 나눠서 진행하는 특허

    AMD가 GPU에서 수행하는 렌더링을 여러 칩렛에 효율적으로 나눠 전달하는 특허를 냈습니다. 이를 위해 2단계로 작업 과정을 나누고 합치는 하이브리드 비닝 기술을 사용합니다. 우선 그래픽에 필요한 방정식을 계산하고 3D 환경을 가저와 ...
    Date2022.07.10 소식 By낄낄 Reply4 Views1387 file
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  12. No Image

    인텔 CEO, 다음달에 TSMC를 방문?

    인텔의 14세대 코어 프로세서, 메테오레이크의 생산이 지연된다는 소문이 돌고 있는 가운데, 인텔의 팻 겔싱어 CEO가 다음달에 대만 TSMC를 방문할 거라는 소문이 있습니다. 메테오레이크의 컴퓨팅 타일은 인텔 4 공정을 사용해서 양산됩...
    Date2022.07.09 소식 By낄낄 Reply1 Views581
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  13. AMD, Arm, 구글, 인텔, TSMC가 통합 칩렛 인터커넥트 표준에 합류

    AMD, Arm, 구글, 인텔, TSMC, 메타, 마이크로소프트, 퀄컴, 삼성, ASE가 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)에 합류했습니다. 여기에서는 UCIe 스펙을 책정해 칩렛 디자인의 인터커넥트 표준을 만들어 냅니다. 여기에 참여한 ...
    Date2022.03.03 소식 By낄낄 Reply1 Views867 file
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  14. AMD의 새로운 GPU 칩렛 특허, 인피니티 캐시가 달린 액티브 브릿지 칩렛

    AMD의 새로운 GPU 특허입니다. GPU 칩렛 사이를 높은 대역폭으로 연결하는 액티브 브릿지 칩렛입니다. 여기에는 인피니티 캐시처럼 보이는 라스트 레벨 캐시도 탑재됩니다. 칩렛 사이의 모든 통신과 각각의 GPU 칩렛 메모리 채널 액세스에...
    Date2021.04.06 소식 By낄낄 Reply8 Views1666 file
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  15. No Image

    AMD 머신 러닝 가속장치의 특허 출원

    AMD가 머신 러닝 가속장치의 특허를 냈습니다. 머신 러닝의 행렬 곱셈을 빠르게 처리하는 기능을 지닌 칩렛으로서, GPU와 함께 사용해서 효율을 높입니다. 따라서 GPU와 이 가속 칩렛을 하나의 모듈로 패키징한 제품이 나올 가능성이 있습...
    Date2021.01.31 소식 By낄낄 Reply4 Views983
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  16. AMD, GPU 칩렛 디자인 특허

    AMD가 GPU 칩렛 디자인의 특허를 출원했습니다. 현재 GPU는 거대한 다이를 사용합니다. GPU 프로그래밍 모델은 여러 다이에 병렬 처리를 분산시키기가 어렵기에, 여러 GPU 다이를 함께 운용하는 건 비효율적입니다. 또 여러 GPU에서 메모...
    Date2021.01.02 소식 By낄낄 Reply3 Views2198 file
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  17. Leti의 96코어 칩렛. 28nm와 65nm의 혼합

    프랑스 Leti가 ISSCC 2020에서 발표한 논문입니다. 3D 스택과 인터포저 등을 사용해 96코어 프로세서를 만들었습니다. 이 96코어 프로세서는 6개의 CPU 유닛으로 구성됩니다. 각각의 유닛은 16개의 코어가 있지요. 이 CPU 코어는 arm인지 ...
    Date2020.02.23 소식 By낄낄 Reply1 Views927 file
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  18. ISSCC 2020: AMD 젠 2 프로세서의 CPU 코어와 칩렛 기술

    ISSCC 2020에서 AMD가 시연한 젠 2 프로세서의 액체 질소 쿨링 벤치마크. AMD는 차세대 마이크로 프로세서인 젠2 CPU 코어 기술과 칩렛 기술을 반도체 회로 기술의 국제학회인 ISSCC 2020에서 발표했습니다. 2020년 2월 17일의 발표는 2...
    Date2020.02.21 분석 By낄낄 Reply2 Views3165 file
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  19. 칩렛 경쟁에서 조용히 나아가는 인텔의 패키징 기술

    무어의 법칙 3단계에서 시작된 칩렛 인텔을 비롯한 칩 제조사들이 칩렛(Chiplet) 구조로 나가고 있습니다. 칩렛은 기존의 칩 다이에 탑재된 기능을 분리한 작은 다이입니다. 하나의 큰 다이에서 여러개의 작은 다이를 연결하는 구성으로 ...
    Date2020.01.16 소식 By낄낄 Reply11 Views8469 file
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  20. VLSI: 무어의 법칙 3단계. 멀티 다이로 구성된 모듈화

    작은 칩을 모아 큰 칩을 만든다 무어의 법칙은 3단계가 있습니다. 여러 다이로 구성된 칩을 만드는 모듈화, 칩 설계의 완전 자동화까지 앞으로 반도체 칩이 나아갈 방향은 이 3단계에서 이루어진다고 예측합니다. 지금까지는 반도체 칩의 ...
    Date2019.10.07 분석 By낄낄 Reply10 Views2545 file
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