컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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AMD 젠3, 스냅드래곤보다도 빠르게 클럭 속도를 변경
AMD 젠3 아키텍처 프로세서가 클럭을 바꾸는 속도는 매우 빠릅니다. 특히 모바일용 U 시리즈 프로세서의 경우 스냅드래곤보다도 빠릅니다. 아이들에서 부스트 클럭으로 전환이 빠르다면 전체 성능을 더 빠르게 끌어낼 수 있고, 소비 전력... -
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젠4 에픽, 젠3보다 싱글코어 성능 17% 향상?
젠4 아키텍처를 사용한 제노아 에픽 프로세서의 긱벤치5 싱글코어 성능이 젠3 에픽인 밀란보다 17% 가량 높습니다. 둘 다 3.5GHz의 속도로 실행됐는데 제노아는 싱글코어 1460점, 밀란은 1249점이 나왔습니다. 멀티코어 성능의 경우 코어 ... -
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AMD가 AM4로 저가형과 3D 캐시 모델을 추가?
AMD가 3D V 캐시 적층 모델을 추가한다는 소식에 이어, 저가형 AM4 제품을 더 추가할 수도 있다고 합니다. https://twitter.com/greymon55/status/1541720151761883137 하지만 젠4를 AM4로 내놓지는 않을 거라고 합니다. 실험실에서 테스... -
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ISSCC 2022에서 공개된 젠3 코어와 3D V 캐시의 세부 사항
2022년 3월 21일에 올라온 글입니다. 이 글에서 다루는 라이젠 7 5800X3D는 진작 출시되어 성능 테스트까지 마쳤지요. https://gigglehd.com/gg/12127797 하지만 성능 말고 기술적인 내용은 이 글을 볼만 하기에 올려봅니다. AMD는 ISCCC(... -
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AMD 젠3D 코어가 양산 시작?
AMD 젠3D 코어가 11월 중순부터 양산을 시작했다는 소문입니다. AMD가 양산 3달 후에 출시하니까 젠3D는 1월 CES 2022에서 발표하고 2월에 출시할 가능성이 있습니다. 젠3D는 젠3에 3D 캐시를 얹은 모델로 라이젠 5000 시리즈의 캐시가 64... -
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젠3+V캐시, 11월 양산. B2는 12월?
젠3에 V캐시를 적층한 모델은 11월에 양산 젠3 B2 스테핑은 12월 말에 출시 그렇다면 내년 초에나 이들 제품들을 접할 수 있겠군요. -
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젠3D, 올해 말에 출시?
젠3에 3D V 캐시를 탑재한 통칭 젠3D가 올해 말에 출시될 거라고 합니다. 중국의 패키징 공장이 이 칩을 받았다고 하네요. 젠3D가 AMD의 정식 명칭은 아닙니다. -
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젠3 3D 캐시 버전은 올해, 23년에는 3nm 젠5
AMD는 젠3 아키텍처에 64MB SRAM을 적층한 3D V 캐시를 이미 공개한 바 있습니다. 이걸 사용한 프로세서의 코드네임은 Brecken Rdige, 올해 말에 나오며 15%의 게임 성능 향상이 기대됩니다. 2022년에는 5nm 젠4가 나옵니다. 코드네임 라... -
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AMD 12LP+ 저전력 젠3 APU와 128코어 에픽의 소문
AMD가 글로벌 파운드리의 12LP+ 공정을 사용해 Monet이라는 저전력 젠3 APU를 제조한다는 소문입니다. Dali 기반 애슬론을 대체하며 ATM 같은 임베디드 제품에 사용할 가능성도 있습니다. 최대 4개의 코어, RDNA2 내장 그래픽, LPDDR4X ... -
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AMD, 젠3+의 3D V-캐시에 대한 추가 설명
AMD는 젠3+ 아키텍처에 3D V-캐시를 도입한다고 컴퓨텍스에서 발표했습니다. TSMC의 SoIC 스택 기술을 사용해 CCX 다이 위에 64MB의 대용량 캐시를 올립니다. 여기에선 마이크로 범프를 쓰지 않습니다. 그 대신 CCX와 L3 캐시를 완벽하게... -
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젠3 64코어 에픽 프로세서로 시네벤치 신기록
에픽 7763, 64코어 128스레드, 클럭 2.45~3.5GHz, 256MB L3, TDP 270W, 가격 7890달러. 델의 2웨이 서버에 이 프로세서를 2개 탑재하고 공랭 쿨러를 사용해서 시네벤치 113631점이 나왔습니다. 세계 최고 기록이네요. 기존 최고 기록은 스... -
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스펙터와 비슷한 취약점이 젠3 아키텍처에 존재
AMD가 젠3 아키텍처 기반 프로세서에 영향을 줄 수 있는 사이드채널 공격에 대해 설명했습니다. 이 공격의 범위는 스펙터와 비슷하며, 젠3에 도입된 PSF(Predictive Store Forwarding)라는 기능을 사용합니다. PSF는 로드 결과를 추측해서... -
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AMD, 젠3 아키텍처의 3세대 에픽을 3월 15일에 발표
AMD가 3월 15일에 3세대 에픽 프로세서를 발표합니다. 코드네임 밀란, 젠3 아키텍처를 탑재합니다. CES 2021에서는 밀란이 경쟁 상대보다 68% 이상 빠른 성능을 낸다고 설명한 바 있습니다. -
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젠4, 25%의 IPC 향상, 40%의 성능 향상이 목표
젠3에서 젠3+의 IPC 향상폭은 그리 크지 않습니다. 4~7% 정도입니다. 하지만 젠에서 젠+로 올라간 것보다는 큽니다. TSMC N6 공정을 사용하면서 클럭도 따라 오릅니다. N6는 N7의 개선 버전으로 5층 EUV를 사용하지만 새로운 공정까지는 ... -
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라이젠 5000 모바일 세잔(젠3)의 프리젠테이션 이미지
라이젠 5000 모바일 세잔(젠3)의 프리젠테이션 이미지가 유출됐습니다. 세잔은 르누아르보다 15% 더 커진 180제곱mm의 다이를 사용합니다. 트랜지스터 수는 10% 늘어난 1078억개입니다. 젠3 코어 디자인이 바뀌었으며 L3 캐시는 두배인 16... -
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AMD, 젠3 아키텍처의 라이젠 5000 모바일 발표, 중급형 라데온 예고
AMD는 CES 2021에서 젠3 아키텍처를 사용한 라이젠 5000 시리즈 모바일 프로세서를 발표했습니다. 라이젠 7 5800U는 슬림 노트북을 위한 프로세서로, 8코어 16스레드, 4.4GHz 부스트 클럭, 코어 i7-1185G7보다 더 높은 성능, 일상 사용에... -
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AMD 젠3 공급 부족은 7nm가 아니라 ABF 수급이 문제?
AMD 젠3 프로세서의 공급이 썩 원활하지 않습니다. 7nm 공정의 배분이나 콘솔 위주의 생산이 문제라고 여기는 분위기지만, 지금 다른 가능성을 이야기하는 곳도 있네요. ABF 기판의 수급 문제입니다. 현재 IC 칩의 기판은 BT나 ABF를 재료... -
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젠3 아키텍처의 라이젠 노트북이 1분기 출시, 물량이 매우 부족?
AMD는 새로운 프로세서를 탑재한 노트북을 1분기에 출시합니다. 하지만 업계에서는 그 공급이 썩 좋지 못할 거라고 보고 있습니다. 특히 젠3 아키텍처 제품은 더욱 그렇습니다. 이번 세대는 젠2와 젠3 아키텍처가 섞여 있다고 알려져 있습... -
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AMD 젠3 스레드리퍼가 내년에 출시
AMD가 12월의 투자자 정보를 업데이트했습니다. 여기서 AMD 클라이언트 라인업에 '젠3 아키텍처의 스레드리퍼'라는 문구가 있군요. 젠2 스레드리퍼처럼 연초에 발표될 가능성이 높습니다. -
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AMD 젠 3 코어의 다이 구조도
AMD 젠 3 코어의 다이 구조를 설명한 이미지입니다. 다들 알고 계신대로, 라이젠 5000 시리즈는 칩렛이라는 작은 다이로 구성됩니다. 1개나 2개의 CCD 다이, 1개의 I/O 다이가 있으며 전체 크기는 10.262x7.172=73.60제곱mm입니다. 젠 3...
