컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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Intel Accelerates. 새로운 공정 이름 도입, 패키징 기술 발표
Intel Accelerates를 통해 인텔이 반도체 제조 기술 관련 정보를 공개했습니다. 여기서 인텔은 새로운 공정의 이름과 2025년까지의 반도체 기술 로드맵을 공개했습니다. 지금까지는 10nm, 7nm처럼 반도체 게이트의 길이(트랜지스터 스위... -
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인텔, 10nm 슈퍼핀을 타이거레이크 생산에 사용
10nm 슈퍼핀을 설명하는 인텔 아키텍처/그래픽/소프트웨어 아키텍트 책임자 겸 인텔 부사장, 라자 코두리 인텔은 아키텍처 데이 2020이라는 가상 이벤트를 8월 13일에 공개했습니다. 인텔 아키텍처 데이는 2018년 12월에 1회가 개최된 이... -
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ASML, 2018년에 250만장의 EUV 웨이퍼 생산. 새 기계는 1시간에 170장 처리
IEDM 2019에서 세계 최대의 EUV 기계 제조사인 ASML이 발표한 통계입니다. 2018년 1월 이후 EUV를 사용해 생산한 웨이퍼 수가 2011~2017년 사이에 생산된 것보다 더 많다네요. 2018년엔 250만장, 2019년엔 총 450만장 예상입니다. 올해는... -
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5nm 세대 이후의 차세대 배선 기술
인텔 10nm 공정의 새로운 재료. 코발트 https://gigglehd.com/gg/2125057 이 글의 더욱 자세한 내용입니다. 5nm 세대 이후 차세대 배선 기술의 세부 사항과 2nm 세대 이후 궁극적인 배선 기술이 드러나고 있습니다. 마이크로 프로세서와 ... -
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3nm 로직 양산을 노리는 EUV 리소그래피의 고NA 화 기술
차세대 반도체 미세 가공 기술인 EUV (Extreme Ultra-Violet) 리소그래피 기술 개발 로드맵이 명확해졌습니다. 빠르면 7nm 세대부터 양산에 채용되고, 최소한 3nm 세대까지 미세화를 견인해 나갑니다(고 NA로 3nm 세대의 초 고난도 제조를... -
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고 NA로 3nm 세대의 초 고난도 제조를 노리는 EUV 노광 기술
2017년의 첨단 반도체 로직(프로세서와 SoC)는 10nm 세대의 본격적인 양산에 돌입합니다. 차세대에 해당하는 7nm 세대의 양산은 2018년에 시작하여 2019년~2020년에 양산이 본격화 될 것으로 예상됩니다. 그 다음 세대인 5nm 세대의 양산 ... -
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TSMC의 5nm 공정까지 기술 전망
TSMC가 ISSCC에서 공정 기술의 미래를 전망 5nm 공정까지의 반도체 공정 기술이 어떻게 되는지. 첨단 프로세스의 상황을 TSMC가 ISSCC (IEEE International Solid-State Circuits Conference)에서 강연으로 발표했습니다. TSMC는 CPU 나 G... -
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양 극단으로 나뉜 IBM과 TSMC의 반도체 제조 기술
최첨단 반도체 양산 기술은 현재 16nm / 14nm 세대입니다. 2016년에는 차세대인 10nm 세대의 초기 생산이 시작됩니다. 또한 그 다음 세대는 7nm 세대로 반도체 제조 기술의 선도 기업들이 적극적으로 개발을 진행하고 있습니다. 미국 캘리... -
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2016년 파운드리 제조사 순위 예측
IC 인사이트가 2016년의 파운드리 제조사 순위를 예측했습니다. 올해가 아직 끝나지 않았으니 예측이지요. 1, 2분기 실적은 포함이 됐을 듯 하지만. 이 10위 명단에 든 곳이 전세계 파운드리 사업의 95%를 차지하며, 그 중 상위 4개 회사...
