인텔이 핫 칩스3 3에서 사파이어 라피드 제온 프로세서의 자세한 구성을 공개했습니다. 

 

사파이어 라피드 SP는 SPR XCC와 거기에 HBM2E 메모리를 더한 SPR HBM의 두 가지가 있습니다. 표준형은 400제곱mm의 다이에 4개의 XCC 다이로 구성된 칩렛 디자인을 사용합니다. 각각의 다이는 55u의 피치와 100u의 코어 피치를 지닌 EMIB로 연결됩니다. 

 

사파이어 라피드-SP 제온은 10개의 EMIB 인터커넥트로 연결되며 전체 패키지 크기는 4446제곱mm입니다. HBM2E 메모리의 연결애는 14개의 인터커넥트가 늘어나며, 8-Hi 스택을 사용해 16GB 메모리를 총 64GB 장착합니다. HBM이 들어간 만큼 다이 크기는 5700제곱mm로 늘어납니다. EMIB 링크는 대역폭이 2배 향상되고 전력 효율도 4배 개선됩니다. 

 

또 폰테 베키오 GPU는 16개의 액티브 다이를 지닌 2개의 타일로 구성됩니다. 다이 크기는 41제곱mm, 베이스 타일의 크기는 650제곱mm입니다. 폰테 베키오 GPU는 HBM 8-Hi 스택과 11개의 EMIB 인터커넥트를 사용해 전체 패키지 크기가 4843.75제곱mm가 됩니다.