인텔이 핫 칩스 2020에서 타이거레이크의 다이 이미지를 공개했습니다. 쿼드코어 CPU를 링 버스 인터커넥트로 연결했음을 알 수 있습니다. 

 

왼쪽 중앙에는 L1, L2, L3 캐시로 보이는 4개의 주황색 클러스터가 있으며, 그 위아래로 코어가 있습니다. 그 왼쪽에는 시스템 에이전트와 I/O 인터페이스가, L3 캐시 위아래에는 링 에이전트가 있습니다. 오른쪽 상단에는 썬더볼트4 컨트롤러가 보이는군요.

 

 

이건 인텔이 공개한 SoC 다이어그램입니다. 이건 기능을 설명하기 위함이지, 정말 저 크기나 저 위치대로 배치된다는 건 아닙니다. 

 

 

타이거레이크는 인텔의 10nm 슈퍼핀 트랜지스터로 제조해, 전압/클럭을 유지하면서도 성능을 15~20% 더 높입니다. 또 윌로우 코브 코어, 증가된 캐시, Xe LP 그래픽, LPDDR5-5400 메모리, PCIe 4.0 인터페이스 등을 지원합니다.