인텔이 10nm 공정을 처음으로 사용한 Agilex FPGA를 출시한다고 발표했습니다. 인텔의 EMIB를 통해 서로 다른 다이를 3D SIP 패키징한 칩이며, PCIe 5.0 인터페이스와 DDR5/HBM?옵테인 DC 메모리를 지원합니다.
AI, 네트워크, 애플리케이션 가속 분야에 사용하니 일반 유저들과는 전혀 상관이 없으나, 10nm나 EMIB, 3D SIP 패키징의 본격적인 사용은 이후에 나올 CPU에도 영향을 줄 것입니다.
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