컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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Cerebras, 4조 개의 트랜지스터와 90만 개의 AI 코어를 지닌 칩 공개
Cerebras 시스템의 웨이퍼 스케일 엔진 3입니다. 웨이퍼 한 장으로 칩 한 개를 만들기에 웨이퍼 스케일인데요. 이번에 나온 건 세게에서 가장 빠른 AI 칩이라는 수식어가 붙습니다. 5nm 공정 생산, 4조 개의 트랜지스터, 90만 개의 AI 코... -
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TSMC, 일본에 두번째 팹 건설, 6nm와 7nm
TSMC가 일본에 두 번째 팹을 건설합니다. TSMC가 대주주로 있는 자회사인 Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)이 운영하며 6nm와 7nm 공정으로 생산합니다. 일본에 있는 팹 중에선 가장 첨단 공정을 쓰게 됩니다. JASM의 첫... -
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중국에서 웨이퍼스케일 1600코어 칩을 개발 중
중국 과학원 컴퓨팅 기술 연구소는 Zhejiang 빅 칩이라는 멀티 칩렛 컴퓨팅 컴플렉스를 연구하고 있습니다. 이 프로세서의 멀티 칩렛은 16개의 RISC-V 코어가 포함된 16개의 칩렛으로 구성되며, 칩렛이 메모리를 공유할 수 있도록 네트워... -
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8인치 웨이퍼 생산 능력 가동률이 하반기에 50%까지 떨어짐
2023년 상반기에 8인치 웨이퍼는 여러 이유로 수요가 급증했습니다. 하지만 하반기에 들어 수요가 줄어들면서 전체 가동 능력의 50~60% 정도만 운용할 거라고 합니다. 1티어와 2/3티어 제조사 모두 제조 용량을 제대로 활용하지 못할 거라... -
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8인치 파운드리 가동률, 전년 대비 '반토막' 났다
DB하이텍을 제외한 국내 8인치(200mm) 파운드리 업계 가동률이 전년 대비 반토막 났다. IT 기기 수요 부진과 이에 따른 반도체 업황 악화 탓이다. 가동률 회복을 위한 가격 인하도 효과가 미미한 것으로 알려졌다. 일부 업체는 파운드리 ... -
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300mm 웨이퍼 확장은 올해 줄었다가 2026년에 최대치
SEMI의 300mm 웨이퍼 팹 보고서입니다. 300mm 웨이퍼를 생산하는 팹은 계속해서 늘어나고 있으나 올해 그 성장치가 둔화될 것으로 예상됩니다. 하지만 현 시점에서, 그리고 앞으로도 한동안은 가장 큰 웨이퍼기에 성장세를 되찾아 2026년... -
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중국 SMIC, 웨이퍼 장비 부족으로 팹 건설을 연기
중국에서 가장 큰 파운드리인 SMIC가 베이징 근처에 건설하는 팹의 대규모 양산을 1~2분기 연기한다고 밝혔습니다. 그 이유는 팹에 채워 넣을 장비 부족 때문인 듯 합니다. 미국의 수출 제한 때문에 미국산 제품은 쓸 수 없으나 중국산 제... -
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중국産 웨이퍼의 역습...1월 수입액 일본에 육박
중국산 실리콘 웨이퍼(가공 전 웨이퍼, 이하 웨이퍼) 수입량이 늘어나고 있다. 매년 꾸준히 증가추세였던 중국산 웨이퍼 수입량은 올해 1월만 놓고 보면 일본산 웨이퍼와 금액 측면에서 대등한 수준까지 늘었다. 물론 아직은 중저가 제품 ... -
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SK하이닉스, D램 공정사고... SK트리켐 하이K 재료 품질 이슈
SK트리켐의 지르코늄(Zr)계 하이K 물질 품질 문제로 SK하이닉스가 이달 D램 웨이퍼 생산 공정에서 일부 차질이 빚어졌던 것으로 17일 확인됐다. SK트리켐이 공급한 물질에 불순물이 섞여 있었던 것. 이로 인해 수 대의 SK하이닉스 관련 생... -
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실리콘 웨이퍼 가격, 3년만에 하락
대만에서 나온 소식에 의하면 12인치, 8인치, 6인치 실리콘 웨이퍼 가격이 모두 떨어졌습니다. 계약 가격이 아니라 현물 가격이며, 모두 한 자리수 정도의 하락세를 보였습니다. 현재 파운드리의 가동률이 떨어지고 있기에 실리콘 웨이퍼... -
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TSMC 애리조나 팹, 애플과 NVIDIA가 첫 고객?
TSMC 애리조나 팹을 가장 먼저 사용하는 회사는 애플이고, 그 다음은 NVIDIA라고 합니다. 미국에 위치한 팹이니 미국 반도체 회사가 가장 먼저 사용하나 봅니다. 이곳에선 매달 2만장의 5nm와 4nm EUV 웨이퍼를 생산하며, 나중에는 2nm를 ... -
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전세계 300mm 웨이퍼 팹, 2025년에 최대치 도달
전세계 반도체 생산 업체들이 팹 용량을 계속해서 늘리고 있습니다. 2025년이 되면 300mm 웨이퍼 생산 용량이 한달 920만 장에 도달할 것으로 보고 있습니다. 중국은 2021년에 19%를 차지했으나 2025년에는 23%를 차지해 230만 장에 도달... -
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인텔이 발표하지 않은 34코어 랩터레이크의 웨이퍼가 전시됨
인텔 이노베이션 2022 이벤트에서 34코어 랩터레이크 프로세서의 웨이퍼가 전시됐습니다. 코어 i9-13900K는 24코어 구성이기에 그보다 10코어가 더 많은 것입니다. 그냥 34코어도 아니고 모두 P코어입니다. 또 데스크탑 프로세서의 링버스... -
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인텔 랩터레이크 8P+16E 다이의 웨이퍼 사진
인텔 랩터레이크 8P+16E 다이의 웨이퍼 사진입니다. 다이 면적은 257제곱mm로 추측되며, 12인치 웨이퍼 한 장에 231개의 다이가 나옵니다. 제조 공정은 앨더레이크와 같은 10nm 인핸스드 슈퍼핀(인텔 7)입니다. 앨더레이크와 공정은 같으... -
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글로벌웨이퍼, 11월에 50억 달러 규모의 텍사스 공장을 착공
글로벌 웨이퍼는 올해 11월 말에 미국 텍사스주의 실리콘 웨이퍼 생산 공장을 착공한다고 발표했습니다. 이곳에서는 300mm 웨이퍼를 생산하며, 20년만에 미국에서 새로 건설되는 웨이퍼 공장이라고 합니다. 미국 정부가 CHIPS 법을 통과시... -
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SK실트론, 'EUV D램' 웨이퍼 개발…日 의존도 축소
24일 SK실트론에 따르면 지난 6월 10나노급 4세대(1a) D램용 폴리시드 웨이퍼 개발을 완료했다. 하반기 들어 삼성전자, SK하이닉스 등에 공급 중이다. 이번에 SK실트론이 개발 및 양산한 웨이퍼는 최신 D램용이다. D램은 10나노미터(nm)대... -
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IBM, 3D 적층을 웨이퍼에 적용하는 기술을 세계 최초로 개발
IBM은 최근 글로벌 반도체 장비 기업 도쿄일렉트론(Tokyo Electron·TEL)과 함께 300mm 실리콘 웨이퍼에 3D 적층 기술을 적용할 수 있는 공정을 세계 최초로 개발했다고 1일 밝혔다. 이는 웨이퍼 분리 과정을 적외선 레이저를 이용... -
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STMicroelectronics와 글로벌 파운드리가 프랑스에 300mm 팹을 건설
STMicroelectronics와 글로벌 파운드리가 프랑스에 300mm 웨이퍼를 생산하는 팹을 건설하기로 양해각서를 체결했습니다. 1년에 62만장의 300mm 웨이퍼를 생산하는 것이 목적이며 다양한 공정 기술을 다루지만, 특히 FD-SOI 기술을 사용합... -
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대만 글로벌웨이퍼, 미국 텍사스에 가장 큰 웨이퍼 공장 설립
대만의 실리콘 웨이퍼 회사인 글로벌웨이퍼는 미국 텍사스주 셔먼에 300mm 웨이퍼를 생산하는 공장을 세운다고 발표했습니다. 올해 말에 착공해 2025년에 완공되며 미국 최대 규모인 한달 120만 장의 웨이퍼를 생산합니다. -
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Cerebras Systems, 하나의 장치에서 가장 큰 AI 모델 훈련
Cerebras Systems의 웨이퍼스케일 엔진을 쓴 시스템 한 대로, 세계에서 가장 큰 자연 언어 처리 AI 모델 훈련에 성공했습니다. 여기에는 20억개의 매개변수가 있다고 하는데, 다수의 장치를 연결한 게 아니라 한 대로 20억개를 만든 건 처...
