컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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에픽 로마의 I/O 다이, 트랜지스터 수 83.4억개
AMD는 젠 2 아키텍처에서 연산을 수행하는 CCD 다이와 I/O를 맡은 I/O 다이를 분리, 이들을 조합하는 칩렛 디자인을 도입했습니다. CCD는 7nm 공정으로 제조되며 크기는 74제곱mm, 트랜지스터 수는 38억개입니다. 클라이언트 I/O 다이는 ... -
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AMD의 새로운 로드맵
AMD의 2019년 9월 로드맵입니다. 아주 새로운 건 없습니다. CPU입니다. 지금은 7nm 공정의 젠 2가 출시중이며, 7nm+ 공정의 젠3는 디자인이 끝났고, 그 다음 세대인 젠 4는 설계 중입니다. 데이터센터입니다. 이쪽도 비슷합니다. 로마는 ... -
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인텔 Gen12 그래픽, 명령어 아키텍처가 대거 변경
인텔 타이거레이크 프로세서에는 Gen 12 그래픽이 들어갑니다. Gen 12는 인텔 그래픽 역사상 가장 큰 명령어 세트 아키텍처 변경이 있을 거라고 합니다. 레지스터 읽기/쓰기의 데이터 일관성을 폐지한다는군요. 지금 인텔의 그래픽 아키텍... -
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AMD, IBM, Arm이 Hot Chips 31에서 CPU 아키텍처를 공개
CPU 컨퍼런스에서 AMD가 기조 연설 매년 8월에 반도체 칩 컨퍼런스 Hot Chips가 열립니다. 최첨단 프로세서가 선보이는 장소로, 2019년엔 미국 스탠포드 대학의 The Memorial Auditorium 강당에서 8월 18일부터 20일까지 열렸습니다. 첫날... -
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AMD 아키텍처 변화의 원인. 7nm 공정의 특성
7nm 세대에서 철저하게 다이 크기를 억제한 AMD AMD가 2018년의 VLSI Symposia 숏 코스에서 공개한 다이 제조 원가 비교 파운드리의 7nm 프로세스는 CPU와 GPU의 다이 크기가 작아지는 경향이 있습니다. AMD 7nm 공정의 라이젠/에픽 CPU에... -
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AMD가 젠 5를 개발 중
AMD 펠로우이자 CPU 마이크로 아키텍트인 David Suggs의 링크드인 프로필입니다. 젠2와 젠5의 치프 아키텍트라고 써졌군요. 젠2는 이제 막 나왔고, 젠3는 7nm+ 공정으로, 젠4는 지금 설계 중입니다. 젠4는 건너뛰고 왜 젠5가 바로 나왔는... -
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처리 성능이 2배로 확장된 AMD 젠 2 AVX 유닛
SIMD 유닛뿐만 아니라 레지스터와 데이터 포트도 2배로 젠 2 마이크로 아키텍처 젠 2의 연산 엔진에서 가장 향상된 건 AVX 계열 명령을 실행하는 부동 소수점(Floating Point)/SIMD (Single Instruction, Multiple Data) 파이프입니다.... -
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AMD 젠 2의 실행 파이프 라인 확장, 부동 소수점 성능이 2배
부동 소수점/SIMD, 로드/스토어를 확장 젠 2 마이크로 아키텍처 AMD는 젠 2에서 젠 마이크로 아키텍처를 대폭 수정했습니다. 명령을 실행하는 백엔드 부분에서 중요한 포인트는 두 가지입니다. 하나는 부동 소수점과 SIMD (Single Inst... -
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AMD 젠 2에서 채용한 최강의 분기 예측, TAGE
2017년의 젠에서 IPC를 15% 높인 젠2 AMD 는 새로운 CPU, 젠 2 마이크로 아키텍처에서 강력한 분기 예측 기술인 TAGE를 도입했습니다. TAGE는 TAgged GEometric history length branch prediction의 줄임말로, 2006년에 발표된 후 계속해... -
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인텔, 10nm 아이스레이크를 6월 양산, 7nm GPU는 2021년
인텔이 10nm 공정으로 만든 클라이언트용 프로세서를 6월에 양산한다고 발표했습니다. 올해 말에는 이를 탑재한 제품이 등장할 것입니다. 아이스레이크는 아키텍처 혁신과 10nm 프로세서로 기존 제품 대비 3배의 무선 속도, 2배의 영상 ... -
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멀티 다이로 향하는 NVIDIA의 연구용 칩, RC 18
NVIDIA가 무어의 법칙 이후를 향한 멀티 다이를 연구 NVIDIA는 GPU의 멀티 다이를 향해 나아가고 있습니다. 조만간 NVIDIA의 하이엔드 GPU는 하나의 거대한 다이가 아니라 2~4개의 다이로 구성될 것입니다. NVIDIA는 학회에서 앞으로 나올... -
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인텔 10nm CPU 코어, 서니 코브의 핵심인 AVX-512
인텔 10nm 프로세스의 코어 프로세서 CPU인 서니 코브(Sunny Cove)는 마이크로 아키텍처가 비교적 크게 바뀌었습니다. 현재 내용이 알려진 건 실행 파이프/메모리 뿐이나 그것만으로도 큰 변화가 있었음을 알 수 있습니다. 서니 코브를 기... -
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인텔 CPU의 새로운 보안 취약점 스포일러. 소프트웨어 해결 불가
인텔의 CPU에만 영향을 주는 새로운 보안 취약점 스포일러(Spoiler)가 발견됐습니다. AMD CPU 사용자는 상관 없습니다. 인텔 코어 아키텍처 도입 이후 모든 CPU가 대상입니다. 인텔 추측 실행 디자인에 영향을 미치며 OS, 가상머신, 샌드... -
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인텔의 차세대 CPU 마이크로 아키텍처 서니 코브
서니 코브와 7nm 공정, 적층 기술을 발표 인텔은 차세대 CPU 마이크로 아키텍처 서니 코브(Sunny Cove)의 내용을 일부 공개했습니다. 서니 코브는 10nm 공정 CPU 코어에서 명령 발행 포트를 확장하는 큰 폭의 마이크로 아키텍처 혁신입니... -
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인텔이 새 CPU를 코드네임이 아닌 아키텍처 이름으로 소개한 이유
인텔은 인텔의 설립자인 로버트 노이스의 사저였던 건물에서 Intel Architecture Day를 열었습니다. 무엇을 발표했는지는 이미 소개했고, 이번 발표는 인텔 개발 전략의 변화를 엿볼 수 있었는데요. CPU의 코드네임인 스카이레이크, 카비... -
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인텔 아키텍처 데이: CPU, GPU, 3D 패키징 기술을 발표
인텔이 인텔의 공동 설립자 중 한명인 로버트 노이스의 옛 사저에서 기자 회견을 열어, 차세대 CPU, GPU, 3D 패키징 기술을 발표했습니다. 기본적으로 아래에 다 올라온 내용이긴 한데, 글 하나에서 모아 보시라고 긴글 합쳐서 올려 봅니... -
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인텔 아키텍쳐 데이 엠바고가 방금 해제됐네요(한국시간 23:00)
스카이레이크 다음 마이크로아키텍쳐는 'Sunny Cove'라네요 스카이레이크와의 비교 L1캐시, L2캐시 확장... 백엔드 개선사항 Cryptography 성능이 향상되었다고 합니다 메모리 주소가 48비트->57비트로 확장 'Sunny Cove'는 정... -
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인텔의 11세대 그래픽스 루머입니다
비카발 루머입니다 저대로가 맞다면 장족의 발전이라고 할수 있겠습니다. 화면표시기 수준은 벋어나는거니까요 -
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인텔 아키텍쳐 데이 사진이 유출되었습니다
출처를 레딧 쓰레드로 적어놓긴 했지만 아래 이미지를 올린 곳은 핫 하드웨어입니다. 12월 11일에 열릴 인텔 아키텍쳐 데이에서 찍은 사진이라고 합니다(아마도 미국시간 이겠지요) 개인적으로 나머지는 잘 모르겠지만 7zip 퍼포먼스 자랑... -
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64코어 128스레드, AMD 차세대 CPU 로마의 구조
AMD는 TSMC 7nm 공정으로 제조하는 세계 최초의 x86 CPU인 로마를 발표했습니다. AMD, 새로운 디자인의 EPYC, 코드네임 로마 https://gigglehd.com/gg/3795752 거기에 관련된 추가 소식입니다. 리사 수 CEO가 들고 있는 로마의 샘플. 진짜...
