컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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인텔, 2021년에 코어/아톰 CPU를 탑재한 알더레이크를 출시
인텔은 아키텍처 데이 2020에서 자사 CPU 로드맵을 발표했습니다. 인텔의 차세대 클라이언트 프로세서, 알더레이크. 3D 다이 스택 기술인 포베로스를 사용, 코어와 아톰 프로세서를 모두 내장한 프로세서입니다. 또 데이터센터를 위한 아... -
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애플 맥의 Arm SoC 도입 배경
애플이 맥에서 세번째 CPU 명령어 세트 변경을 발표 x86 코어의 성능과 전력 문제를 자체 설계 코어로 해결 애플은 앞으로 맥에 자체 개발한 CPU를 사용한다고 발표했습니다. 지금까지는 인텔 x86/x64 명령어 세트의 CPU를 쓰지만, 애플의... -
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NVIDIA의 20TFLOPS급 GPU, A100이란?
이렇게 긴글을 천천히 옮기면 공부도 되고 개인적으로도 재미가 있는데, 요새는 읽을만한 것도 없고 다른 일이 바빠서 좀처럼 못 올렸네요. 하여간 오래간만에 올려 봅니다. 5월 14일에 NVIDIA의 젠슨 황 CEO는 암페어 아키텍처를 쓴 새로... -
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윌로우 코브를 14nm로 만들면 사이프러스 코브
인텔의 11세대 로켓레이크-S 데스크탑 프로세서는 14nm 공정으로 제조한 윌로우 코브 CPU 코어가 탑재됩니다. 하지만 윌로우 코브는 원래 14nm 공정이 아니라 10nm 공정으로 만들고, 타이거레이크에 탑재됩니다. 그리고 로켓레이크에 들... -
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인텔이 트레몬트의 상세 내용을 설명
인텔이 x86/x64 소프트웨어 최적화 매뉴얼을 공개했습니다. 여기에 트레몬트의 자세한 정보가 나와 있네요. 트레몬트는 명령 대기열의 용량이 늘어나고, 조건부 예측이 향상돼 분기 예측 유닛이 개선됐습니다. 프론트 엔드 페치와 디코드 ... -
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젠3 아키텍처. CCX와 L3 구성의 변화
젠3은 CPU 다이와 I/O 다이를 분리하는 칩렛 설계 방식을 유지합니다. 하지만 하나의 CCX에 4개의 코어가 들어가고, 또 2개의 CCX가 1개의 CCD를 구성하는 지금의 구조와 다르게, 하나의 CCX에 8개의 코어가 들어가지요. 지금의 CCD는 8... -
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IBM z15 SC, 960Mib의 L4 캐시
전체적인 내용은 IBM, 공정을 유지하며 성능을 높인 z15 프로세서 https://gigglehd.com/gg/6783220 에서 올린 것과 같습니다. 다만 이 글에 나온 사진들이 보기가 더 쉽네요. Z15 SC는 L4 캐시가 672MiB에서 960MiB로 늘었습니다. -
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AMD 파이낸셜 애날리스트 데이 2020
AMD 파이낸셜 아날리스트 데이 2020에서 발표한 것들입니다. 전체 슬라이드는 출처에서 보세요. 여기선 일부만 소개합니다. 2020년까지 2억 6천만개의 젠 코어를 출시합니다. 프로세서가 아니라 코어니까, 2코어부터 64코어까지 다양한 제... -
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IBM, 공정을 유지하며 성능을 높인 z15 프로세서
IBM은 2019년 9월에 발표한 차세대 메인프레임, IBM z15에 탑재한 z15 프로세서의 내용을 ISSCC 2020에서 발표했습니다. IBM z14가 2017년 7월에 나왔으니 2년만에 메인프레임과 CPU 기술을 업그레이드한 셈입니다. IBM 시스템 z13의 CPU... -
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AMD 젠 2 CPU 코어의 실제 모습이 공개
AMD는 국제 반도체 학회 ISSCC(IEEE International Solid-State Circuits Conference) 2020에서 젠 2 코어의 구현에 대해 강연했습니다. Zen 2 : The AMD 7nm Energy-Efficient High-Performance x86-64 Microprocessor Core(T. Singh, e... -
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Leti의 96코어 칩렛. 28nm와 65nm의 혼합
프랑스 Leti가 ISSCC 2020에서 발표한 논문입니다. 3D 스택과 인터포저 등을 사용해 96코어 프로세서를 만들었습니다. 이 96코어 프로세서는 6개의 CPU 유닛으로 구성됩니다. 각각의 유닛은 16개의 코어가 있지요. 이 CPU 코어는 arm인지 ... -
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ISSCC 2020: AMD 젠 2 프로세서의 CPU 코어와 칩렛 기술
ISSCC 2020에서 AMD가 시연한 젠 2 프로세서의 액체 질소 쿨링 벤치마크. AMD는 차세대 마이크로 프로세서인 젠2 CPU 코어 기술과 칩렛 기술을 반도체 회로 기술의 국제학회인 ISSCC 2020에서 발표했습니다. 2020년 2월 17일의 발표는 2... -
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현재의 반도체 미세화: 프로세스와 셀을 모두 축소
공정 미세화와 스케일링을 결합 앞으로 CMOS 반도체 프로세스 스케일링은 공정 자체의 미세화뿐만 아니라 DTCO(Design-Technology Co-Optimization : 설계 및 기술 협조 최적화)까지 더해서 이루어집니다. DTCO는 로직 셀과 SRAM 셀의 설... -
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7nm의 3세대 라이젠, 트랜지스터 밀도가 낮은 이유
AMD CPU 코어 클러스터의 축소율 계산 AMD는 7nm 공정으로 전환하면서 젠 CPU 코어 클러스터인 Core Complex(CCX)를 14nm 공정 대비 50%로 줄였습니다. 캐시 SRAM 용량이 같다고 가정하면 칩의 면적이 절반이 되고, 트랜지스터의 수에서도... -
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7nm 공정에 최적화 된 AMD 라이젠 4000
7nm 공정에서 밀도가 늘어난 캐시 SRAM AMD가 7nm 공정의 APU (Accelerated Processing Unit)를 출시합니다. CPU에서 코어와 I/O를 다른 다이로 분리하는 칩렛 전략을 썼었지만, APU는 CPU 코어, GPU 코어, I/O를 하나의 다이에 통합합니... -
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계속해서 작아지는 AMD의 고성능 CPU 코어
APU는 싱글 다이로 설계 AMD의 CPU와 APU의 다이 크기 AMD 는 7nm 공정의 젠 2 세대 APU(Accelerated Processing Unit), AMD 라이젠 4000 시리즈 모바일 프로세서를 발표했습니다. AMD는 젠 2 세대에서 CPU에 칩 렛 전략을 도입, CPU 코어... -
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인텔, CPU 개발의 어려움을 해결할 방법을 찾음?
인텔의 수석 엔지니어인 Murthy Renduchintala가 요새 인텔의 공정 기술이 시원찮은 이유에 대해 설명했습니다. 네이티브 싱글 칩 프로세서를 개발할 때 가장 큰 문제는 로직 코어 IP를 넣는 것 뿐만 아니라 신호와 아날로그 IP, 연결까지... -
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3세대 라이젠 스레드리퍼를 뒷받침하는 다이 연결 기술
글이 쓸데없이 길고 복잡한데, 요약하면 이렇습니다. 3세대 젠의 칩렛 구조에서 CCD와 IOD가 분리, 기존과 같은 메모리 대역폭을 유지하기 위해 인터커넥트의 읽기/쓰기 비율을 조정. 데스크탑 라이젠은 읽기/쓰기가 1:1이지만 스레드리퍼... -
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AMD 젠3, 새로운 아키텍처 사용
AMD의 Forrest Norrod 데이터센터 부문 수석 부사장이 인터뷰에서 젠 3 아키텍처에 대해 언급했습니다. 7nm+ 공정을 사용하며 2020년에 출시됩니다. IPC를 높이고 더 높은 클럭/더 많은 코어를 제공하는 새로운 아키텍처를 도입합니다. 성... -
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AMD: 앞으로 공정 기술보다 아키텍처를 중시
AMD의 2019년 3분기 실적 보고에서 리사 수 CEO는 '젠은 앞으로 공정 기술 향상에 의존하지 않고, 코어 아키텍처 개선에 주력하겠다'고 밝혔습니다. AMD는 적절한 시기를 봐서 5nm 공정을 도입하며, 앞으로 AMD의 아키텍처는 최고...
