컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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애플 맥의 Arm SoC 도입 배경
애플이 맥에서 세번째 CPU 명령어 세트 변경을 발표 x86 코어의 성능과 전력 문제를 자체 설계 코어로 해결 애플은 앞으로 맥에 자체 개발한 CPU를 사용한다고 발표했습니다. 지금까지는 인텔 x86/x64 명령어 세트의 CPU를 쓰지만, 애플의... -
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NVIDIA의 20TFLOPS급 GPU, A100이란?
이렇게 긴글을 천천히 옮기면 공부도 되고 개인적으로도 재미가 있는데, 요새는 읽을만한 것도 없고 다른 일이 바빠서 좀처럼 못 올렸네요. 하여간 오래간만에 올려 봅니다. 5월 14일에 NVIDIA의 젠슨 황 CEO는 암페어 아키텍처를 쓴 새로... -
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AMD 젠 2 CPU 코어의 실제 모습이 공개
AMD는 국제 반도체 학회 ISSCC(IEEE International Solid-State Circuits Conference) 2020에서 젠 2 코어의 구현에 대해 강연했습니다. Zen 2 : The AMD 7nm Energy-Efficient High-Performance x86-64 Microprocessor Core(T. Singh, e... -
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ISSCC 2020: AMD 젠 2 프로세서의 CPU 코어와 칩렛 기술
ISSCC 2020에서 AMD가 시연한 젠 2 프로세서의 액체 질소 쿨링 벤치마크. AMD는 차세대 마이크로 프로세서인 젠2 CPU 코어 기술과 칩렛 기술을 반도체 회로 기술의 국제학회인 ISSCC 2020에서 발표했습니다. 2020년 2월 17일의 발표는 2... -
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처리 성능이 2배로 확장된 AMD 젠 2 AVX 유닛
SIMD 유닛뿐만 아니라 레지스터와 데이터 포트도 2배로 젠 2 마이크로 아키텍처 젠 2의 연산 엔진에서 가장 향상된 건 AVX 계열 명령을 실행하는 부동 소수점(Floating Point)/SIMD (Single Instruction, Multiple Data) 파이프입니다.... -
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AMD 젠 2의 실행 파이프 라인 확장, 부동 소수점 성능이 2배
부동 소수점/SIMD, 로드/스토어를 확장 젠 2 마이크로 아키텍처 AMD는 젠 2에서 젠 마이크로 아키텍처를 대폭 수정했습니다. 명령을 실행하는 백엔드 부분에서 중요한 포인트는 두 가지입니다. 하나는 부동 소수점과 SIMD (Single Inst... -
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AMD 젠 2에서 채용한 최강의 분기 예측, TAGE
2017년의 젠에서 IPC를 15% 높인 젠2 AMD 는 새로운 CPU, 젠 2 마이크로 아키텍처에서 강력한 분기 예측 기술인 TAGE를 도입했습니다. TAGE는 TAgged GEometric history length branch prediction의 줄임말로, 2006년에 발표된 후 계속해... -
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멀티 다이로 향하는 NVIDIA의 연구용 칩, RC 18
NVIDIA가 무어의 법칙 이후를 향한 멀티 다이를 연구 NVIDIA는 GPU의 멀티 다이를 향해 나아가고 있습니다. 조만간 NVIDIA의 하이엔드 GPU는 하나의 거대한 다이가 아니라 2~4개의 다이로 구성될 것입니다. NVIDIA는 학회에서 앞으로 나올... -
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인텔의 차세대 CPU 마이크로 아키텍처 서니 코브
서니 코브와 7nm 공정, 적층 기술을 발표 인텔은 차세대 CPU 마이크로 아키텍처 서니 코브(Sunny Cove)의 내용을 일부 공개했습니다. 서니 코브는 10nm 공정 CPU 코어에서 명령 발행 포트를 확장하는 큰 폭의 마이크로 아키텍처 혁신입니... -
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차세대 그래픽을 위한 GPU, 지포스 RTX 패밀리
NVIDIA는 하이브리드 렌더링을 시작하는 새로운 GPU 아키텍처, 튜링을 출시합니다. 튜링은 레이 트레이싱을 가속하는 RT 코어와 딥러닝을 맡은 텐서 코어를 탑재합니다. 제조 공정은 12nm, 메모리는 GDDR6. 하이브리드 렌더링을 위한 아... -
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지포스 RTX 20, 그는 도대체...
실시간 레이 트레이싱 전용 RT 코어를 탑재한 세계 최초의 GPU 아키텍처 튜닝, 이를 채택한 차세대 GPU인 지포스 RTX 20 시리즈가 발표됐습니다. 여기에서 사람들이 궁금할 것이라 생각되는 부분만 정리한 글입니다. 하이브리드 렌더링 ... -
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AMD가 목표하는 멀티 다이 통합의 첫 걸음. ZEN의 MCM
무어의 법칙 이후 시대의 컴퓨팅 칩 개발 공정 기술의 진보를 통한 성능 향상과 비용 절감의 속도가 느려지고 있습니다. 이는 프로세서 업계의 공통된 인식이기도 합니다. 따라서 프로세서 회사들은 다양한 방법으로 무어의 법칙 이후 시... -
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AMD 멀티 다이 전략의 선구자, 제플린 아키텍처
MCM (Multi-Chip Module)에 최적화된 레이아웃 AMD는 앞으로 컴퓨팅 칩에서 여러 다이를 하나의 패키지에 통합한 멀티 다이를 목표로 하고 있습니다. 앞으로 공정 기술의 발전에 비춰볼 때, 멀티 다이를 도입해야 제조 비용 상승을 억제하... -
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라이젠 스레드리퍼의 아키텍처
스레드리퍼의 패키지 하나의 다이에서 제품을 파생시키는 AMD AMD는 16코어/32스레드의 데스크탑 CPU인 라이젠 스레드리퍼(Ryzen Threadripper) 아키텍처의 정보를 발표했습니다. 스레드리퍼는 AMD의 세번째 젠 아키텍처 제품입니다. ... -
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프리미티브 쉐이더의 추가. 라데온 RX 베가
7월 30일부터 8월 30일까지 개최된 시그래프 2017에서 AMD의 GPU 부문인 라데온 테크놀러지 그룹은 새로운 세대의 GPU인 라데온 RX 베가에 대해 설명했습니다. 기본적인 정보는 올해 1월에 공개가 됐으나, 이번에 새로 알려진 내용도 있... -
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본격적으로 딥 러닝을 공략하는 자이언트 코어. 테슬라 V100
볼타와 자비에르가 3분기에 출시 NVIDIA는 차세대 GPU 아키텍처 볼타(Volta)와 차세대 SoC 자비에르(Xavier)의 개요와 일정을 발표했습니다. 볼타는 내부 마이크로 아키텍쳐를 일신한 NVIDIA의 차세대 GPU로 하이엔드 GV100이 먼저 나옵니... -
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AMD의 칩 설계 방법을 바꾼 인피니티 패브릭 컨트롤 패브릭
AMD 칩 설계의 핵심인 컨트롤 패브릭 AMD는 새로운 CPU 라이젠에서 칩의 각 유닛을 연결하는 인터커넥트 패브릭에 인피니티 패브릭을 채택했습니다. 인피니티 패브릭에는 데이터 전송을 수행하는 Infinity Scalable Data Fabric(SDF)와... -
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올해 이후 AMD 칩의 기반이 되는 인피니티 패브릭
데이터와 컨트롤의 2가지 패브릭 AMD는 새로운 CPU 라이젠에서 칩 안/밖의 인터커넥트 패브릭을 새로 바꿨습니다.인피니티 패브릭(Infinity Fabric)이라는 새로운 패브릭이 등장해 라이젠 이후의 AMD 칩에선 확장 가능한 데이터 전송과 정... -
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베일을 벗은 AMD의 32코어 서버 CPU, Naples
AMD가 Naples 서버 CPU를 2 분기에 투입 AMD가 만반의 준비 끝에 차세대 서버 CPU인 Naples의 개요를 발표했습니다. 올해 2분기 출시를 계획하는 Naples은 하이엔드 서버 요구에 부응하는 고성능 서버 CPU입니다. CPU 코어는 새로 개발한 ... -
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AMD가 말하는 라이젠을 위한 최적화 조언
AMD 라이젠이 나왔습니다. 지금까지 AMD CPU에선 생각도 할 수 없을 정도로 성능이 좋긴 한데, 모든 점에서 인텔을 앞서는 것도 아니고 단점도 있는 건 사실입니다. https://gigglehd.com/gg/803464 GDC 2017에서 Ken Mitchell(Developer...
