컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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Loongson이 MIPS 아키텍처 소송에서 이김
중국의 CPU 제조사인 Loongson이 MIPS 아키텍처를 무단 사용했다며 소송이 걸렸는데요. Loongson이 일부 승소했습니다. MIPS 아키텍처는 미국 MIPS가 갖고 있지만 CIP가 2019년에 라이센스를 취득하면서 중국 내 MIPS 사용 독점권을 갖고 ... -
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인텔 이노베이션 23에서 발표한 것들
인텔이 이노베이션 23에서 발표한 것들입니다. 차세대 클라이언트 프로세서인 메테오레이크입니다. 새로운 코어 아키텍처, NPU AI 엔진, 포베로스 패키징 등 새로운 특징들이 있네요. 메테오레이크는 포베로스라는 3D 패키징을 사용합니다... -
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중국 Loongson의 자체 아키텍처인 LoongArch를 쓴 싱글 보드 컴퓨터
중국 Loongson의 자체 아키텍처인 LoongArch를 쓴 싱글 보드 컴퓨터 LA-Q2입니다. 가격은 1999위안. Loongson은 지금까지 MIPS 아키텍처를 써서 프로세서를 만들었지만 LoongArch는 기존에 나온 CPU 특허를 위반하지 않는 독자적인 아키텍... -
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루나레이크, 모바일에 맞춰 새로 설계한 아키텍처
루나레이크는 모바일 디바이스의 성능/전력에 맞춰서 새로 설계한 아키텍처라고 합니다. 기존 아키텍처를 개량한 게 아니라요. 자세한 정보는 26일의 실적 발표회에서 공개된다고 합니다. 루나레이크는 인텔 18A 공정으로 제조되며, Xe2-L... -
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NVIDIA, 24년에는 새 아키텍처, 3nm로 업그레이드?
NVIDIA는 2년마다 새로운 아키텍처를 도입하는 주기를 유지하고 있으며, 2024년에는 H100 가속 카드의 후속작이 나올 거라고 밝혔습니다. 다만 구체적인 내용은 밝히지 않았습니다. 그때 쯤이면 3nm 공정을 쓸 수도 있고 안 쓸 수도 있고... -
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ÆPIC, 10~12세대 코어 프로세서의 취약점
ÆPIC이라는 새로운 취약점이 발견됐습니다. 10세대, 11세대, 12세대 코어 프로세서(타이거레이크부터 로켓레이크), 3세대 제온 스케일러블 아이스레이크-SP와 제온 D-1700이 포함된 서니코브/사이프러스 코브 아키텍처가 여기에 해... -
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짐 켈러, 자신이 AMD를 떠나고 K12 Arm CPU가 취소됐다고 말함
'컴퓨팅의 미래'라는 제목으로 진행된 컨퍼런스에서 짐 켈러가 자신이 진행했던 작업에 대해 간단히 소개했습니다. 짐 켈러는 AMD에 있는 동안 젠1을 만들고 젠2와 젠3의 계획을 세웠습니다. 젠3가 짐 켈러의 손이 닿은 마지막 ... -
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AMD 젠4, 24% 높은 IPC?
AMD 젠4 관련 소문입니다. 젠3에 비해 나아진 점은 다음과 같습니다. IPC 15~24% 증가 클럭 8~14% 증가 ST 성능 28~37% 증가 L2가 512KB에서 1MB로 증가 PCIe 5.0 지원하며 레인 수도 증가 DDR5/LPDDR5 메모리 지원 에픽 제노아 7004는 4... -
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인텔 아키텍처 데이 2021: 사파이어 라피드 제온의 설명
인텔의 차세대 제온인 사파이어 라피드는 멀티 칩 모듈 설계를 채택하고, AMD의 1세대 에픽인 로마와 매우 비슷한 메모리 인터페이스 구성을 지녔습니다. 인텔은 스카이레이크-SP 제온에서 거대한 단일 다이를 썼으나, 이제 AMD처럼 여러... -
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인텔 아키텍처 데이 2021: 게임용 GPU 아크
인텔은 Xe-HPG, 게임용 GPU의 브랜드를 아크(Arc)라 명명했습니다. 16벡터/매트릭스 엔진>4개의 Xe 코어>8개의 렌더링 타일의 계층 구조 인텔 아크의 첫 제품은 코드네임 알케미스트입니다. 작년에 공개된 Xe-HPG를 기반으로 한 GPU지요.... -
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인텔 아키텍처 데이 2021: 폰테 베키오의 높은 성능
인텔은 Xe 아키텍처 기반으로 HPC(고성능 컴퓨팅) 시장을 공락햐는 Xe-HPC, 폰테 베키오를 출시한다고 밝혔습니다. 그 세부 내용입니다. 최대 47개의 타일, 2D와 3D 다이 스태킹을 모두 사용 폰테 베키오는 Xe-HPC GPU 아키텍처로 만든 ... -
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인텔 아키텍처 데이 2021: 알더레이크의 최적화와 CPU 주변 구성
인텔 알더레이크의 코어 아키텍처에 대해서는 지난 글을 참고하세요. 인텔 아키텍처 데이 2021: 알더레이크 코어의 소개 https://gigglehd.com/gg/10733884 이제 코어 디자인과 메모리, I/O에 대해 설명하겠습니다. 윈도우 11에서 최적화... -
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인텔 아키텍처 데이 2021: 알더레이크 코어의 소개
인텔 알더레이크는 고성능/고효율의 2가지 CPU 코어가 있으며, 상황에 따라 운영체제/애플리케이션에서 이를 전환해 사용합니다. 고효율 코어는 그레이스몬트, 고성능 코어는 골든 코브입니다. 스카이레이크보다 40% 더 성능이 높은 그레... -
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앞으로의 인텔 CPU 코드네임/추측
알더레이크(골든 코브/그레이스몬트): 21년 4분기 발표, 22년 1분기 출시 출시 당시의 AMD나 애플 제품보다 경쟁력이 떨어짐 랩터레이크(랩터 코브/그레이스몬트): 22년 3분기 발표, 22년 4분기 출시 CPU 성능 10% 향상, 8/16코어 구성으... -
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스카이레이크 개발 총괄이 인텔이 복귀
Shlomit Weiss가 인텔에 복귀합니다. 구글의 SoC 개발을 위해 인텔에서 떠난 Uri Frank의 빈 자리를 대신하기 위한 듯 합니다. 이 분은 지난 4년 동안 멜레눅스/NVIDIA의 실리콘 엔지니어링 수석 부사장으로 근무하며 네트워킹 칩 설계 그... -
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AMD의 빅 /리틀 컴퓨팅 특허
인텔은 올해 하이브리드 아키텍처를 도입한 알더레이크를 출시합니다. 고효율(소형) 코어와 고성능(대형) 코어의 조합이지요. Arm이 먼저 쓰기 시작한 빅.리틀이라는 표현도 익숙하실 겁니다. 지금은 DynamIQ라고 부르지만 이런 이름 쓰는... -
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AMD 젠 3 코어의 다이 구조도
AMD 젠 3 코어의 다이 구조를 설명한 이미지입니다. 다들 알고 계신대로, 라이젠 5000 시리즈는 칩렛이라는 작은 다이로 구성됩니다. 1개나 2개의 CCD 다이, 1개의 I/O 다이가 있으며 전체 크기는 10.262x7.172=73.60제곱mm입니다. 젠 3... -
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AMD 라이젠의 젠3와 젠4 아키텍처
젠3와 젠4의 위치 AMD는 차세대 CPU 코어 아키텍처인 젠3를 출시합니다. 젠2 출시 후 1년만에 다음 세대의 마이크로 아키텍처를 도입하는 것입니다. AMD의 Mark Papermaster(Chief Technology Officer and Executive Vice President, Tech... -
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AMD의 기밀 문서: 젠 3 아키텍처의 내부 구조를 설명
AMD 패밀리 19h 모델 21H B0을 설명하는 프로세서 프로그래밍 레퍼런스 가이드가 유출됐습니다. 젠+와 젠2는 패밀리 17h니까 패밀리 19h는 젠3로 추측됩니다. 젠3를 처음으로 사용하는 코드네임 베르메르, 라이젠 4000은 멀티 칩 모듈 디... -
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라자 코두리: 남겨진 트랜지스터가 없다
핫 칩스 2020에서 인텔의 라자 코두리는 '남겨진 트랜지스터가 없다'는 제목의 강연을 했습니다. 우선 8월 4일에 작고하신 프란시스 엘리자베스 엘렌을 묵념하면서. 튜링 상을 처음으로 받은 여성이자, 소프트웨어 컴파일러 개발...
