인텔은 서버 시장에서 스카이레이크-EP 다음에 Cascade Lake를 내놓고, 그 다음에는 좀 더 읽기 쉬운 아이스 레이크를 내놓습니다. 이때 소켓은 LGA 3647에서 LGA 4189로 바뀝니다. 

 

Power Stamp Alliance는 여러 기업들의 연맹으로 이곳에서 아이스레이크 제온의 정보를 공개했습니다. 소켓의 핀 수가 15% 더 늘어나는 것 외에도 메모리 컨트롤러는 6채널에서 8채널로 늘어나 AMD 에픽과 발을 맞춥니다. 

 

TDP 역시 205W에서 230W로 늘어납니다. 전원 공급 표준은 VR13에서 VR13-HC로 확장됩니다. 이 문서에는 3D XPoint 메모리의 지원에 대한 내용은 없는데, 보다 자세한 내용은 5월 하순의 오픈 컴퓨트 서밋에서 공개될 듯.