인텔이 핫 칩스 34 컨퍼런스에서 3D 포베로스 칩 디자인의 세부 정보를 공개했습니다. 

 

인텔 메테오레이크의 내장 그래픽이 TSMC 3nm에서 5nm로 바뀌면서, 설계를 수정할 시간이 필요해 출시가 늦어진다는 소문이 있었습니다. 하지만 인텔은 GPU 타일 생산 노드가 바뀌지 않았고, 2023년에 출시된다고 말했습니다.

 

인텔 메테오레이크는 인텔 4 공정으로 생산되며 P코어 6개와 E코어 2개로 구성된 모바일 프로세서입니다. 각각 레드우드 코브와 크레스트몬트 아키텍처를 사용합니다. 메테오레이크와 애로우레이크는 각각 모바일과 데스크탑에 사용하며 루나레이크는 15W 이하의 저전력 제품입니다. 

 

메테오레이크, 애로우레이크, 루나레이크는 3D 포베로스 패키징을 사용합니다. 이걸 통해 하나의 통합 베이스 다이에 여러 칩렛을 수직으로 적층 가능합니다. 인텔은 레이크필드에서 처음으로 3D 포베로스를 사용했지만, 메테오레이크는 4개, 폰테 베키오는 50개로 타일의 숫자가 늘어납니다. 

 

인텔은 TSV를 사용해 포베로스 인터포저/베이직 타일 위에 4개의 메테오레이크 칩렛(타일)을 배치합니다. 베이직 타일은 일종의 SoC 역할을 합니다. 포베로스 인터포저는 저렴하고 전력 사용량이 낮은 22FFL 공정(레이크필드와 같음)을 써서 생산합니다. 또인텔 22FFL은 인텔 16이란 이름으로 업그레이드돼 파운드리에 제공하나, 포베로스에 이걸 쓰는지는 알려지지 않았습니다. 

 

이 인터포저 위에 인텔 4 공정으로 만든 컴퓨팅 타일, I/O 타일, SoC 타일, 그래픽 타일을 장착합니다. 모두 인텔이 설계하고 인텔의 아키텍처지만 컴퓨팅 타일만 인텔이 만들었고 나머지는 TSMC에서 만듭니다. 포베로스는 36미크론의 범프 피치를 지녔으나 나중에 25미크론과 18미크론으로 발전하며, 하이브리드 본딩 인터커넥트를 쓰면 1마이크론까지 가능할 것으로 봅니다.

 

인텔은 포베로스가 거대한 단일 다이 설계보다 저렴하다고 설명합니다. 포베로스 다이는 메테오레이크 패키징에서 가장 저렴합니다. 포베로스 인터커넥트와 그 속도에 대해서는 알려지지 않았으나 몇 GHz가 가능할 것이라 암시합니다. 

 

또 클라이언트 SoC에 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)을 사용합니다. 애로우레이크가 인텔 20A로 CPU 타일을 TSMC 3nm로 GPU를 만드는데 그 다음 제품에서 도입합니다. 애로우레이크 후에 루나레이크가 나오지만 이건 초 저전력 모델이기에, 루나레이크가 아닌 다른 모델에서 도입할 듯 합니다.