컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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중국 DRAM 제조사, HBM 메모리를 개발 중
중국 CXMT가 AI와 고성능 컴퓨팅을 위해 HBM 메모리를 개발 중이라고 합니다. HBM은 1024비트의 넓은 메모리 인터페이스가 특징입니다. 메모리를 최첨단 공정으로 만들 필요는 없지만 8~12개의 메모리 칩을 수직으로 적층하고 TSV로 연결... -
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"HBM·DDR5 더 줘"…엔비디아·메타, SK하이닉스 찾아 한국 왔다
27일 업계에 따르면 지난 24일 메타의 실무자급들이 경기도 이천에 있는 SK하이닉스 본사를 방문한 것으로 확인됐다. 메타는 M14·M16 등 이천캠퍼스에서 DDR5, HBM 생산설비, EUV(극자외선 노광장비) 등을 둘러보고 DDR5의 품질수... -
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2분기 DRAM 업계 매출, 20.4% 증가
2분기 DRAM 업계의 매출이 20.4% 늘었습니다. 3분기 영업이익률은 흑자 전환될 것으로 예상합니다. 업계에서는 이를 토대로 메모리 가격 하락도 슬슬 멈출 때가 되지 않았냐는 이야기도 있더라고요. -
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SK하이닉스, 세계 최고 사양 ‘HBM3E’ 개발
SK하이닉스가 AI용 초고성능 D램 신제품인 ‘HBM3E’* 개발에 성공하고, 성능 검증 절차를 진행하기 위해 고객사에 샘플을 공급하기 시작했다고 21일 밝혔다. 회사에 따르면 이번 HBM3E는 AI용 메모리의 필수 사양인 속도는 물... -
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키오시아, 218단 8세대 3D 낸드 플래시 발표, 7세대는 실종
일본 키오시아는 플래시 메모리 서밋에서 8세대(BICS 8세대) 3D 낸드 플래시 메모리를 발표했습니다. 6세대와 비교하면 저장 밀도가 50%, 전력 효율은 30%, 인터페이스 속도는 60% 향상되며 메모리 셀의 적층 수는 218단입니다. 5세대에... -
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엠케이전자, HBM 등 차세대 패키지용 솔더볼 개발
엠케이전자는 차세대 패키지용 저온 소결 솔더볼을 출시했다고 17일 밝혔다. 엠케이전자의 신제품은 비스무스(Bi)와 주석(Sn), 은(Ag)을 함유해 만들어, 150℃ 이하 온도에서 녹는다. 기존 SAC(Sn-Ag-Cu) 솔더의 녹는점은 250℃ 이상이다. ... -
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삼성 '낸드 초격차' 고삐…300단, 두번 쌓아 만든다
삼성전자는 내년에 본격 양산할 9세대 300단 이상 V낸드 칩에도 ‘더블스택’ 기술을 적용한다. 더블스택 기술은 낸드플래시를 두 번에 나눠 제작한 뒤 결합하는 방법이다. 삼성전자는 7세대 176단 V낸드부터 더블스택을 적용했... -
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플래시 메모리 서밋에서 발표한 SK하이닉스의 플래시 메모리 기술
플래시 메모리 서밋 2023에서 발표된 플래시 메모리 기술들입니다. 발표 소식은 한번씩 올렸지만 여기에선 기술적인 내용만 요약합니다. SK 하이닉스의 321단 3D 낸드 플래시 기술입니다. 4D V9라고 불리며 저장 밀도가 41%, 읽기 지연 시... -
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HBM 메모리의 공급이 늘어나 내년에 105% 증가 예상
메모리 제조사들이 HBM의 생산량을 늘리기 위해 노력 중입니다. 여기에는 TSV 생산 라인 확장도 포함됩니다. 계획대로라면 2024년까지 HBM 공급 용량이 105% 늘어날 거라고 하네요. 2022년만 해도 HBM 시장의 공급은 충분했으나 2023년에 ... -
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SK하이닉스, 세계 최고층 321단 낸드 샘플 공개
SK하이닉스는 8일(현지시간) 미국 산타클라라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋(Flash Memory Summit, FMS) 2023’*에서 321단 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell)* 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하고 개발 단계의 샘플을 ... -
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마이크론 CZ120 CXL 2.0 확장 모듈
마이크론의 CXL 2.0 타입 3 규격 메모리 확장 모듈인 CZ120입니다. 용량은 128GB와 256GB, 최고 속도 36GB/s입니다. -
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중국 YMTC, 232단 3D 낸드 메모리를 출시
중국 YMTC의 232단 3D 낸드 플래시를 사용한 중국산 SSD가 출시됐습니다. 중국산 SSD 컨트롤러 개발사인 Maxio의 컨트롤러도 사용합니다. 따라서 완벽한 중국제군요. -
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AGESA 1.0.0.7b에서 달라진 점
AMD AGESA 1.0.0.7b 마이크로코드에서 달라진 점입니다. 요 아래에 1.0.0.7c 버전 적용 바이오스도 있는데 이제와서 b 버전의 변경점이라니 시기가 좀 안 맞는 것 같긴 합니다만. 우선 DDR5-8000 메모리 이상을 지원하기 위해 세 가지가 ... -
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메모리 현물 시장, 중고 메모리 칩의 재활용품이 늘어남
메모리 시장은 선물과 현물로 나뉩니다. 대부분의 기업들은 정해진 시기에 정해진 가격으로 정해진 양을 납품받기로 계약하는 선물 거래를 통해 메모리 칩을 조달받습니다. 그래야 제품을 안정적으로 생산할 수 있지요. 현물은 그런 것 없... -
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팀그룹, 1.1V로 작동하는 DDR5 6400 메모리 발표
팀그룹이 엘리트 플러스 DDR5 6400MHz와 엘리트 DDR5 6400MHz 메모리를 발표했습니다. 플러스는 방열판이 있고 노말은 없습니다. 1.1V의 표준 전압으로 6400MHz의 고클럭을 달성했습니다. 레이턴시는 CL52-52-52-103입니다. 용량은 16GB, ... -
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삼성, 메모리 감산 예정
삼성전자는 연결 기준으로 매출 60.01조원, 영업이익 0.67조원의 2023년 2분기 실적을 발표했다. 전사 매출은 DS 매출 회복에도 불구하고 스마트폰 출하 감소 등으로 전분기 대비 6% 감소한 60.01조원을 기록했다. DS(Device Solutions)부... -
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마이크론, 24GB HBM3 2세대 1.2TB/s 메모리 공개
마이크론이 2세대 HBM3 메모리를 공개했습니다. 최대 용량은 24GB로 기존 모델과 같지만, 기존보다 더 작은 수의 칩을 적층해서 24GB를 만들었고 대역폭이 크게 늘어났습니다. 마이크론 1베타 공정으로 생산했으며 12단 적층을 내년 1분... -
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AMD AM5에서 DDR5-9058이 작동
AMD AM5 메인보드에서 DDR5-9058로 메모리를 설정하는데 성공했습니다. 최근 발표된 AGESA 펌웨어에서 고속 메모리를 지원하면서 이런 고클럭 설정도 가능해졌습니다. 기가바이트 어로스 DDR5-8400 메모리를 9058MT/s로 설정하고 타이밍은... -
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삼성전자, 엔비디아에 AI GPU용 HBM3‧2.5D 패키지 턴키 공급 제안
엔비디아가 인공지능(AI) 연산용 데이터센터 그래픽처리장치(GPU)에 붙는 고대역폭메모리3(HBM3) 조달과 2.5D 패키지 작업처를 다변화하기 위해 물밑에서 잠재 거래선과 협상 작업을 벌이고 있는 것으로 확인됐다. 현재 엔비디아의 A100, ... -
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존스보 NF1 메모리 쿨러
존스보 NF1 메모리 쿨러입니다. 50mm 구경 팬 2개가 있고 RGB LED 조명도 탑재됐습니다. 전체 크기는 120x62x28.1mm입니다. 사진을 잘 찍어서 그런가 예뻐 보이네요.
