컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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1분기 DRAM 현물 가격이 13~18% 오를 것으로 예상
트렌드포스는 모바일 DRAM의 가격이 크게 오르면서 2024년 1분기 DRAM 현물 가격이 13~18% 가량 오를 것으로 예상합니다. 2024년 수요 전망이 불투명하기에 메모리 제조사들은 계속해서 생산량을 줄일 거라고 하네요. PC DRAM의 경우 DDR4... -
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중국 CXMT가 18nm 3D DRAM으로 미국 수출 규정을 위반
중국 CXMT가 미국의 수출 규정을 위반하는 18nm 공정 3D DRAM 칩을 만들었습니다. GAA 트랜지스터에 18nm 하프 피치 공정으로 수직 채널 트랜지스터와 4F^2 셀 설계의 3D DRAM을 만들었다고 합니다. CXMT는 이를 구현하기 위해 육각형 구... -
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V-COLOR Manta XFinity 시리즈 DDR5 8400 메모리
V-COLOR Manta XFinity 시리즈 DDR5 8400 메모리입니다. 용량은 16GB x2, 24GB x2, 32GB x2, 48GB x2가 있습니다. 인텔 XMP 3.0 지원, 16개의 ARGB LED가 달린 방열판 탑재. -
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램버스, DDR5-7200용 레지스터드 클럭 드라이버 칩 출시
램버스가 DDR5-7200 메모리 모듈의 RCD(레지스터드 클럭 드라이버) 칩을 출시했습니다. 현재 나온 제품은 DDR5-6400용입니다. 레지스터드 메모리니까 서버용으로도 7200까지 올라갈 수 있겠네요. -
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2024년에 낸드 플래시 메모리 가격이 50% 상승?
트렌드포스는 2024년 한해 동안 낸드 플래시 메모리 가격이 50%가 오를 것으로 예측합니다. 제조사가 재고를 소진하기 위해 생산량을 줄이고 있어서입니다. 또 제조사들이 낸드 플래시 메모리에서 손익분기점에 달성하려면 가격이 40% 이... -
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'12만전자·19만닉스' 되나…외국인 쓸어 담는 이유 있었다
29일 시장조사업체인 D램익스체인지에 따르면 12월 D램 PC용 범용제품(DDR4 8Gb) 평균 고정거래가격은 전달보다 6.45% 상승한 1.65달러로 집계됐다. 올 10월(상승률 15.38%)과 11월(3.33%)에 이어 석 달 연속 오름세다. 이달 D램 평균 가... -
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HBM4 메모리, 내년부터 본격 개발 시작
SK 하이닉스 블로그에 올라온 글입니다. GSM 김왕수 팀장은 “내년에는 HBM3E의 양산·판매가 계획되어 있어, 자사의 시장 지배력이 다시 한번 극대화할 것”이라며 “후속 제품인 HBM4 개발도 본격화할 예정이기에 ... -
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애즈락, AM5/인텔 700 메인보드에서 256GB 시스템 메모리 지원
애즈락이 AMD AM5와 인텔 700 시리즈 메인보드에서 64GB 메모리 모듈을 지원, 전체 시스템 메모리 용량을 256GB로 올렸습니다. MSI는 AMD X670 메인보드에서 이 기능을 우선 지원했는데 애즈락은 현 세대 모든 제품에서 지원하네요. 다른 ... -
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MSI, AMD X670 메인보드에서 256GB 메모리 지원
올해 초부터 주요 메인보드는 24GB와 48GB 짜리 메모리 모듈을 지원해, 데스크탑 메인보드에서 사용할 수 있는 욜량이 128GB에서 192GB로 늘었습니다. MSI는 그걸로 그치지 않고 AMD X670 칩셋 메인보드에서 64GB 짜리 메모리 모듈을 지원... -
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"반도체 공정 통째로 넘겼다"‥'8대 공정 6백 단계' PPT 확보
삼성전자의 18나노급 D램 공정을 중국 창신메모리에 넘긴 혐의를 받고 있는 김 모 전 부장이 법원에 출석했습니다. 삼성전자 반도체 공장은 파일 복사는 물론 이메일 전송도 막고, USB 등 저장장치의 반입도 철저히 차단하고 있습니다. 이... -
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JEDEC, CAMM2 메모리 모듈 표준 발표
JEDEC이 CAMM2 메모리 모듈 표준을 발표했습니다. 노트북용 메모리의 새로운 폼펙터로 지난 20년 넘게 사용한 SO-DIMM을 대체하게 됩니다. CAMM은 SO-DIMM보다 57% 얇고 더 높은 클럭으로 만들 수 있습니다. 또 하나의 모듈 안에서 2개의 ... -
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낸드 플래시 산업, 4분기에 20% 이상 급증 예상
트렌드포스는 낸드 플래시 산업의 매출이 3분기에 2.9% 늘었다고 밝혔습니다. 삼성을 비롯한 선두 업체들이 대규모 감산을 진행하면서 가격이 안정화된 것이 주된 이유입니다. 이번 분기에는 키오시아와 마이크론의 매출이 줄었고 삼성은 ... -
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메모리 감산으로 DRAM과 낸드 가격 인상
현물 시장에서 DRAM 메모리와 낸드 플래시 메모리의 가격이 크게 오르고 있습니다. 올해 7~8월 사이에 바닥을 쳤다가 이후로 계속 상승하고 있습니다. 메모리 제조사들이 생산량을 줄이면서 가격 상승으로 이어지고 있습니다. 물론 현물 ... -
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24년 1분기까지 삼성 HBM3e 검증 완료, HBM4는 26년 출시
2024년 1분기까지 NVIDIA가 삼성의 HBM3e 메모리 검증을 마무리지을 것으로 보입니다. 마이크론은 7월 말, SK 하이닉스는 8월 중순, 삼성은 10월 초에 샘플을 제공했습니다. 검증에는 보통 2분기 정도가 걸리고요. NVIDIA는 HBM을 사용하... -
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넥스트 HBM은 ‘팬아웃 패키징’… SK하이닉스, 차세대 먹거리 찾는다
SK하이닉스는 HBM에 이은 차세대 D램에 2.5D 팬아웃 패키징 기술 적용을 준비하고 있다. 이 기술은 두 개의 D램 칩을 수평으로 배열한 뒤 마치 하나의 칩처럼 결합하는 형태다. 칩 아래에 덧대는 기판이 없어 칩 두께가 얇아지는 것이 특... -
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스레드리퍼 7000용 오버클럭 DDR5 메모리, 지스킬 ZETA R5 NEO 시리즈
지스킬 ZETA R5 NEO 시리즈 DDR5 메모리입니다. 스레드리퍼 7000 시리즈를 위한 오버클럭 제품입니다. DDR5-6400, 32GB x4와 16GB x4, CL32-39-39-102, 전압 1.4V, AMD EXPO 지원, 온 다이 ECC와 사이드 밴드 ECC 지원. -
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팀그룹, 재활용 알루미늄으로 만든 방열판을 장착한 친환경 DDR5 모듈
팀그룹의 친황경 DDR5 메모리 모듈인 벌칸 에코입니다. 우선 방열판이 재활용 알루미늄입니다. 재활용 알루미늄 방열판 1만개를 만들면 탄소 배출량이 기존보다 73% 줄어듭니다. 또 산림 관리 협의회 인증 친환경 포장을 사용했습니다. 램... -
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삼성전자, 엔비디아에 'HBM3' 공급 눈앞...SK하이닉스 독점 깬다
13일 업계에 따르면 삼성전자는 내년 1월부터 엔비디아에 HBM3를 공급할 계획이다. 삼성전자가 생산하는 HBM3는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 탑재된다. 일각에선 내년 하반기 정도가 되면 삼성전자의 HBM 점유율이 SK하이닉스를 넘... -
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마이크론, 32Gb 다이를 쓴 128GB DDR5-8000 RDIMM 출시
마이크론이 32Gb 모놀리식 다이를 쓴 128GB DDR5-8000 RDIMM 메모리 모듈을 출시했습니다. 칩 하나에 32Gb의 모놀리식 다이를 사용해 3DS TSV 패키징한 다이보다 에너지 효율이 24% 높다고 주장합니다. 제조 공정은 1β입니다. 마이... -
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YMTC, 미국 규제에 대응하기 위해 70억 달러를 들여 장비 구입
YMTC가 미국의 블랙리스트에 오른 후, 70억 달러를 들여 새 장비를 구입했다고 합니다. 또 추가로 투자를 해서 규제에 맞서겠다고 합니다.
