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컴퓨터 / 하드웨어 : 컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.

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    마이크론 HBM3E 메모리 생산 확대

    마이크론이 HBM3E 메모리의 생산을 늘리려고 준비 중입니다. 마이크론 HBM 메모리는 대만 타이중에서 가장 많이 만듭니다. 여기에서 DRAM 다이를 생산하고 테스트해서 HBM3E로 패키징합니다. 이 곳의 생산량을 확장할 계획을 갖고 있다네...
    Date2024.06.21 소식 By낄낄 Reply0 Views554
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    낸드/디램 현물 시장 가격 하락세 유지

    DRAM과 낸드 플래시 메모리의 현물 시장 가격은 하락세가 지속되고 있습니다. 시장 재고가 많고, 중국 정부가 리퍼비시 DRAM 밀수를 막고 있다네요. DDR4 1Gb x8 2666MT/s 칩의 현물 가격은 지난주에 1.881달러에서 1.835달러로 2.54% 떨...
    Date2024.06.21 소식 By낄낄 Reply0 Views465
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    SK 하이닉스: GDDR7은 올해 4분기 출시

    SK 하이닉스는 컴퓨텍스 2024에서 GDDR7이 내년에나 양산될 것이라고 밝혔는데요. 그게 아니라 올해 4분기 출시라고 입장을 수정했습니다. 마이크론이 올해 4분기에 출시한다고 밝힌 상태이니, 그보다는 늦지 않을 거라고 말하고 싶었나 ...
    Date2024.06.16 소식 By낄낄 Reply0 Views321
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  4. WD, 2Tb 3D QLC 플래시 칩을 공개

    웨스턴 디지털이 세계에서 가장 큰 용량을 지닌 메모리 다이인 2Tb QLC 낸드 플래시 메모리 칩을 공개했습니다. BiCS8 기술로 제조하고 218단을 적층했습니다. 속도나 전력 사용량 등에 대해서는 알려지지 않았으나, 이거 4개로 1TB를 만...
    Date2024.06.15 소식 By낄낄 Reply9 Views1021 file
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  5. SK 하이닉스, 25년 1분기에 GDDR7 메모리 양산

    SK 하이닉스는 2025년 1분기에 GDDR7 메모리 양산을 시작할 거라고 밝혔습니다. 그러니까 GDDR7 메모리를 쓰는 차세대 그래픽카드도 내년에나 출시가 될 것 같네요.
    Date2024.06.13 소식 By낄낄 Reply0 Views411 file
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  6. CAMM2 메모리의 수냉 쿨러

    CAMM2 메모리에 장착하는 수냉 쿨러입니다. MSI 부스에 전시됐다는데 왜 난 못 본것 같지 CAMM2 메모리가 수직이 아닌 수평으로 메인보드 위에 장착하니, 장착하는 모듈이 1개밖에 없어서 공간 활용은 오히려 나쁜데요. 그 위에 방열판이...
    Date2024.06.10 소식 By낄낄 Reply5 Views1276 file
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  7. 마이크론, GDDR7 메모리의 샘플 출시 발표

    마이크론이 GDDR6보다 최대 60% 빠른 차세대 비디오 메모리인 GDDR7의 샘플을 출시, 2024년 하반기에 본격적으로 출시한다고 발표했습니다. GDDR7의 전송 속도는 32GB/s, GDDR6보다 60% 높은 1.5TB/s 이상의 대역폭을 지녔으며, 4개의 독...
    Date2024.06.09 소식 By낄낄 Reply1 Views484 file
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  8. 게일 CAMM2, LPCAM2 메모리 모듈

    게일 CAMM2, LPCAM2 메모리 모듈가 전시됐습니다. CAMM은 이번 컴퓨텍스 때 지원하는 데스크탑 메인보드가 나왔고, LPCAM2는 노트북에서 사용할 예정입니다.
    Date2024.06.09 소식 By낄낄 Reply0 Views453 file
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  9. 게일, DDR5-10200 메모리 예고

    게일이 컴퓨텍스에서 DDR5-10200MT/s 메모리를 공개하겠다고 예고했습니다. 액체 질소 쿨링이 아니라 공냉으로도 이 정도 속도에 도달했다고 하네요. 뉘앙스를 보아하니 오버클럭은 한 것 같습니다. 그 외에도 DDR5-9000 CL40 1.45V도 공...
    Date2024.06.01 소식 By낄낄 Reply5 Views662 file
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  10. 팀그룹, DDR5-1000 메모리와 CAMM2 모듈을 공개

    팀그룹이 컴퓨텍스 2024에서 전시할 제품들입니다. T포스 XTREEM DDR5 메모리는 10000MHz까지 클럭을 높였습니다. 2mm 두께의 알루미늄 방열판과 특수 열전도 실리콘을 사용했습니다. T포스 다크 에어플로우 5 SSD 쿨러입니다. 3D 베이퍼 ...
    Date2024.05.30 소식 By낄낄 Reply7 Views1882 file
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    ‘엔비디아 악재’ 삼성전자, HBM 발열이 문제…“테스트 순조로워”

    24일 로이터 보도를 보면, 삼성전자의 고대역폭메모리가 엔비디아 검증을 아직 통과하지 못하고 있는 건 발열과 전력 소비 문제 때문이라고 3명의 관계자가 말했다. 이 문제는 삼성전자의 4세대(HBM3)와 5세대(HBM3E) 제품 모두 겪고 있다...
    Date2024.05.24 소식 By낄낄 Reply4 Views1067
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    삼성전자, 차세대 '3D D램' 개발 열공…"셀 16단 적층 시도"

    삼성전자가 차세대 D램으로 주목받는 VCT(수직 채널 트랜지스터) D램과 3D D램 개발에 열을 올리고 있다. VCT D램은 내년 초기 제품 개발을 완료할 예정이며, 3D D램은 셀을 16단까지 적층하는 방안을 추진 중이다. 새로운 셀 구조의 D램...
    Date2024.05.22 소식 By낄낄 Reply1 Views1029
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  13. DDR6는 최고 17.6Gbps, LPDDR6는 14.4Gbps

    JEDEC의 프레젠테이션체서 차세대 메모리의 스펙을 언급했습니다. LPDDR6 메모리는 10.667Gbps부터 시작해서 14.4Gbps까지 가능합니다. DDR6는 8800부터 시작해서 17600Gbps까지 올라갑니다.
    Date2024.05.22 소식 By낄낄 Reply7 Views849 file
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  14. 4070 ti 슈퍼, 26GBps 메모리로 장착하면 4080보다 고성능

    지포스 RTX 4070 Ti 슈퍼는 21Gbps 메모리가 기본 탑재되는데, 이걸 24Gbps와 26Gbps 메모리로 바꾼 개조입니다. 그렇게 하니 슈퍼포지션 8K 벤치마크에서 지포스 RTX 4080보다 더 높은 점수를 기록했다고 합니다. 다만 벤치마크 프로그...
    Date2024.05.19 소식 By낄낄 Reply7 Views1396 file
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    삼성과 SK 하이닉스, DDR3 메모리 생산 중단

    삼성과 SK 하이닉스가 올해 하반기까지 DDR3 메모리 공급을 완전히 중단할 거라고 합니다. HBM3처럼 수익이 많이 나는 제품에 집중하기 위해 DDR3 생산은 멈추는 것인데요. 지금 DDR3를 쓰는 현역 시스템은 없지만 인터넷 공유기를 비롯해...
    Date2024.05.16 소식 By낄낄 Reply4 Views882
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    삼성, NVIDIA의 HBM3E 메모리 인증 테스트 통과 못함?

    삼성의 HBM3E 메모리가 NVIDIA의 인증 테스트를 통과하지 못했다고 합니다. SK 하이닉스와 삼성의 HBM3E 메모리 제조 기술은 다른데, SK 하이닉스의 수준에 맞춰서 기준이 높게 설정되어 있을 거라는 소문도 있습니다.
    Date2024.05.16 소식 By낄낄 Reply3 Views1291
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  17. 마이크론 128GB DDR5 RDIMM 메모리 출시

    마이크론이 128GB DDR5 RDIMM 메모리를 출시했습니다. 1베타 공정, 경쟁 상대보다 저장 밀도는 45%/전력 효율은 22% 향상, 대기 시간은 16% 절감이라는데, 이런 건 꼭 클럭을 표기 안해주는군요. TSV를 사용한 32Gb 메모리 칩을 썼습니다.
    Date2024.05.15 소식 By낄낄 Reply1 Views588 file
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  18. No Image

    SK하이닉스 “HBM4E 2026년 개발”

    SK하이닉스가 7세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM4E' 개발을 이르면 2026년 완료할 계획이다. 생성형 인공지능(AI) 확산 속도가 빨라지면서 AI 메모리로 불리는 HBM 세대 전환을 앞당기려는 포석으로 풀이된다. SK하이닉스는 기존 ...
    Date2024.05.15 소식 By낄낄 Reply0 Views465
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  19. HBM 수요가 늘어나 메모리 가격이 전반적으로 오를 것

    마이크론과 SK 하이닉스는 2024년과 2025년 HBM 생산분이 거의 다 팔렸다고 밝혔습니다. 그래서 HBM 메모리 가격은 내년에 5~10% 가량 오를 것으로 예측됩니다. 여기까진 이상할 것도 아니죠. 그리고 메모리 제조사가 HBM 생산을 우선하면...
    Date2024.05.09 소식 By낄낄 Reply0 Views776 file
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  20. DRAM 메모리의 아버지, Robert Heath Dennard가 별세

    DRAM 메모리 구조를 발명한 Robert Heath Dennard가 2024년 4월 23일에 작고했습니다. 1932년 9월 5일에 텍사스주 테렐에서 출생, 서던 메소디스트 대학에서 장학금을 받고 전기 공학을 공부, 이후 카네기멜론대학교 공과대학에서 1958년...
    Date2024.05.07 소식 By낄낄 Reply2 Views620 file
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