AMD 마티스 코어는 하나의 패키지에 2개의 칩렛과 1개의 I/O 다이로 구성되리라 추측되는 제품입니다. 일단 나온 건 코어 칩렛 1개와 I/O 다이 1개지만요.
그럼 이걸로 APU를 만들까요? 그렇지 않습니다. 물론 새 APU가 나오긴 하겠지만 이 구성을 쓰진 않을 거라고 합니다. 그건 I/O 다이까지 하나로 합친 다이를 쓸까요?
또 AMD는 7nm 라이젠 3000 프로세서의 TDP가 기존의 라이젠 2000 시리즈와 같다는 말도 덧붙였습니다.
