AMD가 라이젠 7000 시리즈 프로세서를 컴퓨텍스 2022에서 공개했습니다. 출시는 올해 가을입니다. 

 

젠4 아키텍처를 사용해 젠3(라이젠 9 5950X)와 비교하면 IPC가 15% 향상됐다고 합니다. 코어당 L2 캐시는 512KB에서 1MB로 늘었고, 최고 5.5GHz의 클럭으로 작동합니다. 또 AI를 위한 가속 기능이 포함된 새로운 명령어 세트를 도입합니다. 그리고 소켓 AM5로 바뀝니다. 여기에서 DDR5 메모리를 지원하며 PCIe 5.0을 그래픽카드와 M.2 NVMe에서 쓸 수 있습니다. 

 

라이젠 7000 시리즈는 최대 2개의 젠4 CCD와 1개의 I/O 컨트롤러 다이로 구성됩니다. CCD는 5nm, I/O 다이는 6nm 공정으로 제조됩니다. 기존에는 CCD가 7nm, I/O 다이가 12nm였으니 둘 다 모두 업그레이드됐네요. CCD는 소켓당 최대 16개의 젠4 코어를 넣을 수 있습니다. 즉 데스크탑 버전에서최대 16코어 32스레드는 그대로 유지될 것 같습니다. 

 

AM5 플랫폼은 CPU에서 24개의 PCIe 5.0 레인이 나옵니다. 16개는 그래픽카드, 4개는 NVMe M.2입니다. 메모리는 듀얼채널 DDR5로 4개의 하위 채널이 있으며 DDR4는 지원하지 않습니다. USB는 20Gbps 14포트로 타입 C를 지원합니다. 또 모든 프로세서에 내장 그래픽이 들어가며, 메인보드에도 4개의 DP 2.0이나 HDMI 2.1 포트가 들어갑니다. 그리고 미디어텍과 공동 개발한 Wi-Fi 6E+블루투스 무선랜이 표준 탑재됩니다. 

 

칩셋은 X670 익스트림, X670, B650이 있습니다. X670E는 24개의 PcIe 5.0 레인을 제공하며 X670은 칩셋에서 PCIe 5.0을 지원하지 않고 CPU의 PCIe 5.0만 지원하는 제품으로 보입니다. 주요 메인보드 제조사들은 이미 이들 칩셋을 탑재한 제품들을 공개했습니다.