노트북 코어에 리퀴드 프로를 발라준지 1년하고 몇개월이 지났습니다. 그동안 만족스럽게 잘 썼으나 얼마전부터 부하가 걸리면 팬속이 이상할 정도로 높아지더군요. 그래서 HWmonitor로 확인해보니 급격한 온도변화가 관찰되어 결국 뜯었습니다.

 

뜯은 모습. 1년이 지났으나 리퀴드 프로는 거의 굳지 않았습니다. 물티슈로 닦아내는 와중에 다시 뭉쳐서 물방울모양이 되기도 하더군요.

 

코어부분은 말끔하게 제거되었습니다. 그러나 GPU부분은 코드네임 마킹이 음각이라 그런지 리퀴드프로가 살짝 굳었고, 이로인해 일부분에 작은 얼룩이 생겼습니다.

 

이것은 히트싱크 부분인데요. 이게 다 닦아낸겁니다. 그것도 어느정도 긁어낸 결과가 이정도입니다. 리퀴드 프로의 금속이 구리와 반응해서 부식이 진행된 모습입니다. 부식된 부분의 히트싱크 표면질감은 살짝 거칠어졌고요. 써멀컴파운드가 틈을 매꿔주기때문에 성능에 큰 지장은 없습니다. 다만 원형 복원이 불가능하고, 외형적으로 만족스럽지 않을 수 있습니다.

 

다 닦아낸 뒤 기존에 쓰던 써멀컴파운드를 다시 도포해줬습니다. 덕분에 스트레스 테스트를 해도 70도까지만 올라가네요.

 

결론 : 그냥 좋은 써멀컴파운드를 씁시다.