웨스턴 디지털이 세계 최초의 64층 512Gbit 3D 낸드 플래시인 BICS3을 개발했다고 발표했습니다.
도시바와 공동 개발, TLC 타입, 기존의 256Gbit 버전에서 다이 밀도를 2배로 늘렸으며, 이번에는 시험 생산, 올 하반기에 대량 생산할 예정.
참고/링크 | https://www.wdc.com/about-wd/newsroom/pr...-chip.html |
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웨스턴 디지털이 세계 최초의 64층 512Gbit 3D 낸드 플래시인 BICS3을 개발했다고 발표했습니다.
도시바와 공동 개발, TLC 타입, 기존의 256Gbit 버전에서 다이 밀도를 2배로 늘렸으며, 이번에는 시험 생산, 올 하반기에 대량 생산할 예정.