마이크론은 3D 낸드 플래시의 자사 샌산량이 2D 평면 낸드를 넘어섰다고 발표했습니다.

 

마이크론의 2D MLC/TLC는 모두 16nm 공정을 사용하며, 칩 하나로 128Gb(16GB), 3D MLC/TLC는 각각 256/384Gb(32/48GB)를 달성해, 더 높은 용량을 쉽게 만들 수 있습니다.

 

또 2세대 3D 낸드가 곧 양산될 예정이며, 싱가포르의 공장이 2016년 여름에 첫 웨이퍼를 출시하고, 제조 단가는 1세대보다 30% 이상 줄여 2D 평면의 절반 수준이라고 하네요.