컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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마이크론 1z nm DDR4 DRAM의 생산 라인 확대
마이크론이 대만에 위치한 1z nm DDR4 DRAM 생산 라인에 대규모 투자를 진행합니다. 이곳에서 마이크론은 16Gb 용량의 DDR4 칩을 생산할 계획입니다. 동시에 마이크론은 대만 타오위안의 공장에서 1y nm 제품도 양산합니다. 일본 히로시마... -
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TSMC 2nm 공정 개발 시작
TSMC가 2nm 공정의 개발을 시작했다고 합니다. TSMC는 현재 7nm 공정이 자사 매출의 30%에 도달했으며, 5nm는 올해 2분기에 양산을 시작할 계획입니다. 5nm는 7nm에서 트랜지스터 밀도가 84~87% 정도 더욱 높아지며, 2022년에는 3nm 공정... -
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TSMC 3nm, 1제곱mm에 2억 5천만개의 트랜지스터
TSMC는 3nm 공정에서 1제곱mm에 2억 5천만개의 트랜지스터의 구현을 목표로 하고 있습니다. 2021년에 시험 생산을 시작하고 2022년 하반기에 대규모 양산을 시작할 계획입니다. TSMC 3nm는 FinFET를 유지하며, 5nm에서 10~15%의 속도 향상... -
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ASML의 차세대 EUV 노광기, 해상력 70% 향상
ASML은 현재 NXE:3400B를 개선한 NXE:3400C를 출시하고 있습니다. 이들 제품의 구조는 같습니다. 하지만 3400C는 모듈화 설계로 유지 보수가 쉽습니다. 그래서 48시간 걸리던 정비 시간이 8~10시간으로 줄었지요. 지원 공정은 7nm와 5nm. ... -
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인텔, 2023년에 5nm GAA 공정을 출시?
인텔은 현재 5nm 공정을 개발 중에 있습니다. 최신 소문에 의하면 인텔의 5nm는 FinFET를 포기하고 GAA를 도입한다고 합니다. 삼성은 GAA 공정을 도입하면 성능이 35%, 소비 전력은 50%, 칩 크기는 45% 개선된다고 설명한 바 있습니다. 다... -
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TSMC 1세대 3nm, 우선 FinFET
삼성은 게이트 어라운드 트랜지스트를 기반으로 해서 MBCFET(Multi-Bridge-Channel FET)를 앞으로의 공정에 사용합니다. MBCFET는 기존의 FinFET 공정과 설비가 호환되기에 제조 공정과 생산을 빠르게 확대할 수 있습니다. 7nm 공정과 비... -
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Leti의 96코어 칩렛. 28nm와 65nm의 혼합
프랑스 Leti가 ISSCC 2020에서 발표한 논문입니다. 3D 스택과 인터포저 등을 사용해 96코어 프로세서를 만들었습니다. 이 96코어 프로세서는 6개의 CPU 유닛으로 구성됩니다. 각각의 유닛은 16개의 코어가 있지요. 이 CPU 코어는 arm인지 ... -
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현재의 반도체 미세화: 프로세스와 셀을 모두 축소
공정 미세화와 스케일링을 결합 앞으로 CMOS 반도체 프로세스 스케일링은 공정 자체의 미세화뿐만 아니라 DTCO(Design-Technology Co-Optimization : 설계 및 기술 협조 최적화)까지 더해서 이루어집니다. DTCO는 로직 셀과 SRAM 셀의 설... -
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7nm 공정에 최적화 된 AMD 라이젠 4000
7nm 공정에서 밀도가 늘어난 캐시 SRAM AMD가 7nm 공정의 APU (Accelerated Processing Unit)를 출시합니다. CPU에서 코어와 I/O를 다른 다이로 분리하는 칩렛 전략을 썼었지만, APU는 CPU 코어, GPU 코어, I/O를 하나의 다이에 통합합니... -
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인텔이 일부 CPU를 GF에서 생산?
인텔이 올해 일부 CPU의 생산을 글로벌 파운드리에 위탁한다는 소문입니다. 여기에는 코어 i3, 펜티엄, 셀러론 같은 보급형 프로세서가 포함됩니다. 글로벌 파운드리는 현재 14/16nm 급 공정에 머물러 있으니 생산 자체가 불가능하진 않을... -
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인텔 10nm 공정 수율과 7nm 출시 시기
인텔은 올해 웨이퍼 생산량을 25% 늘려 수요 증가에 대응해 나갈 예정입니다. 또 10nm 공정의 수율이 예상을 넘어섰다고 밝혔습니다. 올해 9가지의 10nm 공정을 출시할 예정입니다. 7nm 공정을 쓴 첫 제품인 Ponte Vecchio GPU는 2021년 4... -
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TSMC, 5nm 공정 N5를 올해 상반기에 출시
TSMC의 4분기 매출 보고입니다. 4분기 매출은 9.5% 증가한 3172억 3700만 대만 달러, 영업 이익은 15.2% 증가한 1242억 4400만 대만 달러, 순수익은 14.8% 증가한 1160억 3500만 대만 달러, 1주당 수익은 14.8% 증가한 4.47대만 달러. 1년... -
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캐논의 첫 노광기, PPC-1의 출시 50주년
50년 전인 1970년, 캐논은 일본 최초의 반도체 노광기인 PPC-1을 출시하면서 리소그래피 장비 시장에 본격적으로 진출했습니다. 캐논은 1960년대 중반, 카메라 렌즈용으로 개발된 기술을 활용해 포토 마스크 제조용 고해상도 렌즈를 개발... -
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TSMC 7nm 주문이 꽉 참. 인텔도 고객으로?
TSMC 7nm 공정의 용량이 가득 찼으며, 올해 하반기까지도 계속해서 빈 자리가 없을 거란 소문이 있습니다. 7nm 공정의 제조 용량은 라이젠 3000 시리즈의 공급에도 영향을 줬으며, NVIDIA는 삼성 파운드리에서 암페어를 만든다는 이야기까... -
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TSMC의 작년 4분기 출하량 비율. 7nm가 35%
TSMC의 2019년 4분기 출하량에서 가장 큰 비중을 차지한 공정은 7nm입니다. 35%, 1/3을 넘습니다. 16nm는 20%고 10nm는 1%밖에 안됩니다. 다 7nm로 옮겼나 보군요. TSMC 16nm와 그 이상의 선진 공정은 전체 출하량의 56%를 차지합니다. 작... -
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중국의 14nm 공정, 생산량 증가, 내년에 7nm
중국에서 가장 큰 파운드리인 SMIC는 14nm 공정의 시험 생산을 발표했습니다. 2015년에 처음으로 개발하고 2019년에 기술적인 문제를 모두 해결해 수율이 95%에 도달했습니다. 하지만 대량 생산은 아직입니다. 2019년 말에는 한달에 3000~... -
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삼성, 3나노 반도체 기술개발 성공
삼성전자가 세계 최초로 3나노(㎚)반도체 미세공정 기술 개발에 성공했다. 메모리반도체에 이어 시스템반도체 분야에서도 오는 2030년 세계 1위에 오른다는 삼성전자의 ‘반도체 비전 2030’ 달성에 파란불이 켜졌다는 분석이 ... -
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AMD, 라데온 RX 5500의 삼성 생산을 부인
AMD가 라데온 RX 5500의 생산을 삼성에게 맡긴다는 소문이 있었는데, AMD가 이렇게 답했습니다. AMD 라데온 RX 5500 시리즈는 TSMC의 7nm 공정으로 제조되며, RX 5700과 라이젠 3000 시리즈와 같은 공정을 사용합니다. -
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미국, GAA 반도체 기술의 수출을 금지
최근 미국 정부는 양자 컴퓨터, 3D 프린터, GAA 트랜지스터를 비롯한 최신 첨단 기술의 수출 금지를 발표했습니다. 여기선 GAA 트랜지스터에 대해 보겠습니다. 현재 인텔, 글로벌 파운드리, 삼성, TSMC의 고급 양산 공정은 FinFET 트랜지... -
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인텔, CPU 개발의 어려움을 해결할 방법을 찾음?
인텔의 수석 엔지니어인 Murthy Renduchintala가 요새 인텔의 공정 기술이 시원찮은 이유에 대해 설명했습니다. 네이티브 싱글 칩 프로세서를 개발할 때 가장 큰 문제는 로직 코어 IP를 넣는 것 뿐만 아니라 신호와 아날로그 IP, 연결까지...
