컴퓨터 / 하드웨어
:
컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
-
Read MoreNo Image
인텔 12세대 코어 프로세서가 내년에 출시, 3nm 공정도 투자
인텔은 내년에 12세대 코어 프로세서를 출시합니다. LGA 1200 소켓에 14nm 공정의 로켓레이크를 이야기하는 게 아닙니다. 하반기에 출시되는 알더레이크 이야기입니다. 10nm 슈퍼핀 공정에 빅+리틀 아키텍처 조합인데, 빅과 리틀 모두 아... -
Read More
AMD 라이젠의 젠3와 젠4 아키텍처
젠3와 젠4의 위치 AMD는 차세대 CPU 코어 아키텍처인 젠3를 출시합니다. 젠2 출시 후 1년만에 다음 세대의 마이크로 아키텍처를 도입하는 것입니다. AMD의 Mark Papermaster(Chief Technology Officer and Executive Vice President, Tech... -
Read More
TSMC 7nm와 인텔 14nm를 전자 현미경으로 비교
인텔 14nm+++ 공정으로 제조한 코어 i9-10900K와 TSMC 7nm 공정으로 만든 라이젠 9 3950X를 전자 현미경으로 비교한 영상입니다. 두 칩을 패키지에서 분리하고 표면을 갈아낸 후 샘플 홀더에 고정해 전자 현미경이 칩을 찍을 수 있도록 ... -
Read More
TSMC의 생산 공정, 웨이퍼 1장당 가격
빨간색으로 표시한 게 웨이퍼 1장당 가격입니다. 이게 2020년 4월까지의 데이터라서 지금은 좀 다를 수 있습니다. 90nm 1650달러, 65nm 1937달러, 40nm 2274달러, 28nm 2891달러, 20nm 3677달러, 16/12nm 3984달러, 10nm 5992달러, 7nm 9... -
Read More
1nm 이후 트랜지스터의 선택, CEFT?
VLSI 2020에서 IMEC이 CFET에 대한 논문을 발표했습니다. 아래 내용은 제일 저자인 Airoura Hiroaki와 나눈 이야기를 간추린 것입니다. FinFET는 이제 남은 수명이 별로 없습니다. 3nm 공정에서는 HNS(Horizontal Nanosheets)를 도입합니... -
Read MoreNo Image
삼성 잡겠다더니, 22조원 먹고 튄 중국 반도체 사기단
(생략) 최근 중국 반도체 업계 ‘수퍼 루키’로 꼽히던 HSMC가 자금난으로 공장 건설 프로젝트를 중단했다는 소식에 중국이 발칵 뒤집혔다. HSMC는 2017년 11월 설립 당시 1280억위안(약 22조2600억원) 규모의 투자금을 확보했... -
Read More
TSMC 공정 소식들
좀 밀려가지고 글 하나에 몰아서 올립니다. TSMC는 3nm에서도 FinFET를 유지합니다. GAA-FET는 1986년에 처음으로 시연돼 2006년에 첫 시도가 있었으나, 개발과 실제 양산에 적용하는 건 또 다른 이야기죠. 인텔은 앞으로 5년 안에 GAA-FE... -
Read More
TSMC 3nm 공정, 2022년 하반기에 양산 예정
TSMC가 테크놀러지 심포지엄에서 발표한 내용들입니다. 7nm, 5nm, 3nm 공정의 개발 상황에 대해 밝혔네요. N5(5nm) 공정에선 EUV의 적용 범위를 넓힙니다. N7(7nm)와 비교하면 공정이 1세대 정도 발전한 수준이라고 합니다. N5가 N7 기반... -
Read MoreNo Image
은퇴한 인텔 직원이 쓴 썰. 제조 공정의 지연
인텔의 7nm 공정 연기와 TSMC의 위탁 생산 결정은 갑작스러운 것처럼 보이지만, 실제로는 꽤 예전부터 시작된 일입니다. 이 글에선 인텔의 전 직원이 지난 10년 동안 인텔에서 무슨 일이 일어났는지를 썼습니다. 이 사람은 인텔의 제품 팀... -
Read More
인텔, 10nm 슈퍼핀을 타이거레이크 생산에 사용
10nm 슈퍼핀을 설명하는 인텔 아키텍처/그래픽/소프트웨어 아키텍트 책임자 겸 인텔 부사장, 라자 코두리 인텔은 아키텍처 데이 2020이라는 가상 이벤트를 8월 13일에 공개했습니다. 인텔 아키텍처 데이는 2018년 12월에 1회가 개최된 이... -
Read MoreNo Image
삼성, 5nm 양산, 4nm 공정 개발 중
삼성이 2분기 반도체 사업부의 실적을 발표하면서, 파운드리 사업의 매출이 크게 늘었다고 밝혔습니다. 다만 얼마나 크게 늘었는지는 이야기하지 않았습니다. 그리고 5nm 공정을 대규모로 양산 중이며 4nm 공정의 연구 개발을 진행 중이라... -
Read MoreNo Image
3nm 공정에 필요한 돈은 6.5억 달러
인텔이 제조 공정 때문에 고생 중입니다. 공정 개발에는 사람, 기술, 관리가 필요하지만 가장 중요한 건 역시 돈입니다. 28nm 공정의 개발에는 5130만 달러가 필요했습니다. 16nm에서는 1억 달러를 넘겼고요. 10nm는 1.174억 달러, 7nm는 ... -
Read MoreNo Image
인텔 7nm 공정 연기에 대한 소송
인텔은 2019년의 투자자 컨퍼런스에서 '2021년에 첫 7nm 칩을 출시할 것'이라고 밝혔습니다. 7nm 칩이 10nm 칩보다 면적 효율이 두배 개선된다며 투자자들을 이끌어 모았지요. 당시에도 10nm 공정 지연 때문에 우려가 많았으나, ... -
Read MoreNo Image
TSMC 3nm 공정, 2021년에 초기 생산, 밀도 15% 향상
TSMC는 올해 5nm 공정을 시작하고, 2021년부터 3nm 공정의 초기 생산을 시작합니다. 3nm 공정은 5nm와 비교해 트랜지스터 밀도가 15% 늘어나고 성능은 10~15%, 효율은 20~25% 개선됩니다. 지금까지 나온 소문에 의하면 TSMC 3nm는 FinFET ... -
Read More
글로벌 파운드리 12LP+ FinFET, 성능 향상 20%
글로벌 파운드리가 12LP에 FinFET를 접목한 12LP+ 공정을 완성하고, 생산 준비를 마쳤다고 합니다. 미국 뉴욕주의 몰타에 위치한 Fab8 공장에서 생산합니다. 12LP+는 12LP에 비해 성능이 20% 늘어나고 크기는 10% 정도 줄어듭니다. 또 AI... -
Read More
인텔의 나노와이어/나노리본 트랜지스터
인텔은 FinFET를 대체할 새로운 기술에 대해 설명했습니다. 게이트 올 어라운트, 2D 나노 시트를 비롯해 CMOS를 완전히 벗어나는 것까지 포함한 새로운 제조 기술을 연구 중입니다. 인텔은 FinFET가 트랜지스터 밀도와 로직 성능을 높이... -
Read More
화웨이의 추가 주문 불가, 빈자리를 다른 큰 고객들이 채운다
화웨이가 TSMC에 추가 주문을 넣을 수 없게 됐습니다. 화웨이가 TSMC에 위탁 생산하는 건 여러가지가 있으나, 가장 중요한 건 역시 5nm 공정의 기린 1020인데요. 화웨이라는 큰 고객이 떨어자간 자리를 다른 회사들이 채우고 있습니다. 화... -
Read More
우주 공간에서 EUV 리소그래피에 성공
2019년 11월 2일, Northrop Grumman의 Cygnus 우저선에 발사됐습니다. 이 우조선은 ISS에서 다양한 실험을 수행하고, 여기에 필요한 여러 짐들을 가져 갔는데요. 그 중에는 EUV 리소그래피도 포함됩니다. 지난 11월에 ISS의 우주 비행사는... -
Read MoreNo Image
마이크론 1z nm DDR4 DRAM의 생산 라인 확대
마이크론이 대만에 위치한 1z nm DDR4 DRAM 생산 라인에 대규모 투자를 진행합니다. 이곳에서 마이크론은 16Gb 용량의 DDR4 칩을 생산할 계획입니다. 동시에 마이크론은 대만 타오위안의 공장에서 1y nm 제품도 양산합니다. 일본 히로시마... -
Read MoreNo Image
TSMC 2nm 공정 개발 시작
TSMC가 2nm 공정의 개발을 시작했다고 합니다. TSMC는 현재 7nm 공정이 자사 매출의 30%에 도달했으며, 5nm는 올해 2분기에 양산을 시작할 계획입니다. 5nm는 7nm에서 트랜지스터 밀도가 84~87% 정도 더욱 높아지며, 2022년에는 3nm 공정...
