컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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Intel Accelerates. 새로운 공정 이름 도입, 패키징 기술 발표
Intel Accelerates를 통해 인텔이 반도체 제조 기술 관련 정보를 공개했습니다. 여기서 인텔은 새로운 공정의 이름과 2025년까지의 반도체 기술 로드맵을 공개했습니다. 지금까지는 10nm, 7nm처럼 반도체 게이트의 길이(트랜지스터 스위... -
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인텔, 7월 27일에 제조 공정/패키징 관련 웹캐스트 진행
인텔이 인텔 엑셀레이티드라는 제목으로 반도체 공정과 패키징에 관련된 웹캐스트를 한국 시간으로 7월 27일 새벽에 진행합니다. 여기에서 새로운 공정이나 기존 공정의 진행 상황, 파운드리 전략에 대한 자세한 정보가 나오리라 기대합... -
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3nm 이상의 회로를 위한 배선 재료 혁신
제조 공정이 미세화되면 트랜지스터의 성능을 높일 수 있으나, 인터커넥트 배선에서는 썩 반갑지 않습니다. 와이어의 두께가 작아지면 전기 저항이 늘어나 성능이 떨어지며 전력 소비량이 늘어납니다. 배선의 재료를 바꾸지 않는다면 인... -
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TSMC의 최신 공정 개발 정보. 2nm와 나노시트까지
TSMC가 2021 온라인 기술 심포지엄에서 최신 공정 개발 관련 정보를 공개했습니다. 2020년에 연구 개발 비용과 직원 수를 대폭 늘렸고, 2018년에 7nm 공정을 도입한 이후 10억 개 이상의 칩을 출시했습니다. N6 공정은 N7에 비해 로직 밀... -
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AMD와 글로벌 파운드리, 웨이퍼 독점 공급 계약 해지
AMD와 글로벌 파운드리의 웨이퍼 공급 게약이 바뀌었습니다. AMD는 2024년까지 글로벌 파운드리에서 웨이퍼를 주문하기로 연장했으며, 2022년부터 2024년 사이에 16억 달러 규모의 웨이퍼를 구입하기로 했습니다. 하지만 그보다 더 중요한... -
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UMC 28nm 웨이퍼, 내년에 2300달러로 가격 상승
최근 반도체 부족 현상이 지속되면서 제조 가격 역시 따라 오르고 있습니다. 7nm와 5nm 같은 최신 공정은 오히려 상승폭이 크지 않은데 28nm 같은 구형 공정은 가격이 많이 올랐습니다. UMC의 경우 내년에 웨이퍼 한장의 가격을 2300달러... -
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아시아 리스크에서 벗어나 미국과 유럽에서 반도체를 생산
반도체 생산에는 여러 과정을 거칩니다. 가장 먼저 설계가 있습니다. 설계는 기술자만 있으면 됩니다. 하지만 기술자가 차지하는 인건비는 결코 싸지 않습니다. 고등 교육을 받은 인력을 그리 비싸지 않은 인건비로 고용할 수 있는 곳에 ... -
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파운드리 공급 부족, 내년 계약 가격 최대 40% 인상
주요 파운드리 중 하나인 UMC가 내년도 생산 가격을 협상하기 시작했습니다. 웨이퍼 생산 가격이 계속 오르면서 10~20% 정도 뛸 것으로 보입니다. 그 중 28nm와 40nm는 최소 40%가 오릅니다. UMC 뿐만 아니라 다른 제조사들도 가격을 전면... -
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TSMC의 2021년 1분기 프로세스 노드 수익
TSMC의 2021년 1분기 실적입니다. 순매출 1292억 달러로 분기 대비 1.9%, 전년 대비 25%, 이익률은 52.4%로 분기 대비 1.6%, 전년 대비 0.6% 늘었습니다. 또 336만 장의 웨이퍼를 팔았는데 12인치 크기로 환산하면 112만장, 2020년 평균보... -
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인텔, 공정 이름을 변경?
인텔은 10nm 공정의 개발에 실패하고 몇 년 동안 연기를 거듭했습니다. 이제야 10nm를 출시하기 시작했지만 경쟁 상대인 TSMC는 5nm까지 양산에 성공했으며 이제 4nm를 개발 중이죠. 앞으로는 더 심합니다. TSMC가 3nm+로 전환하는 2023년... -
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ASML, 7nm 이하 수율 향상을 위한 EUV 펠리클 개발 완료
ASML이 EUV 펠리클의 개발을 마쳤습니다. 펠리클은 에칭 공정 중 포토 마스크를 보호하는 초박막 멤브레인인데, 입자가 기판에 증착되는 걸 막아 패터닝 과정에서의 결함이 생기는 걸 줄여줍니다. EUV 노광에서 쓸 수 있는 펠리클은 기존 ... -
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SMIC, 중국 심천에 28nm Fab을 새로 건설
중국 SMIC가 심천(선전)에 28nm Fab을 새로 건설합니다. 한달 4만장의 300mm 웨이퍼를 생산하는 것이 목표이며, 2022년부터 생산을 시작합니다. 투자 금액은 총 23억 5천만 달러입니다. 현재 SMIC의 생산 가동률은 이미 95.5%까지 올라갔... -
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TSMC 공정 수준을 따라잡으려면? 1500억 달러가 필요
미국은 한때 반도체 제조 공정의 선두를 차지했으나, 이제는 대만에게 뒤쳐졌습니다. 인텔과 글로벌 파운드리는 14nm와 10nm 정도에 머무르고 있으나 TSMC는 5nm를 이미 양산했고 이제 3nm와 2nm로 나아가고 있습니다. IC 인사이트는 TSMC... -
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중국 SMIC의 14nm 수율이 95%를 달성?
중국의 파운드리 업체인 SMIC의 14nm 수율이 95%까지 올라갔다는 소식이 나왔습니다. 이 정도면 TSMC와 경쟁할만한 숫자지요. 하지만 SMIC의 공정 중에서 14nm가 차지하는 비중은 10%도 채 되지 않습니다. 정확히 말하면 14nm와 28nm가 20... -
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글로벌 파운드리 14억 달러 투자, 12nm 공정의 개선
글로벌 파운드리가 14억 달러를 투자해 기존 공정을 개선합니다. 12nm부터 90nm 사이의 공정을 개선하는 게 목표입니다. 글로벌 파운드리는 7nm와 그 이하 공정의 연구 개발을 포기한 바 있습니다. 하지만 투자금이 모이면 다시 투자할 수... -
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TSMC, 올해 5nm 생산량을 두배로 늘릴 예정
현재 TSMC의 N5(5nm) 생산 능력은 한달에 55,000~60,000장 수준입니다. TSMC가 더 이상 화웨이 하이실리콘의 제품을 생산하지 않는다는 점을 감안하면 가장 큰 고객은 역시 애플입니다. M1과 A14가 여기에 해당되지요. 올해 말에 AMD와 퀄... -
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5nm/7nm 파운드리의 고객 비율
TSMC는 세계에서 가장 큰 파운드리며, CPU, GPU, 칩셋, SoC 등 다양한 제품을 만듭니다. TSMC의 최신 공정은 애플, 퀄컴, NVIDIA, AMD 등이 사용합니다. 한마디로 대형 회사들은 거의 다 TSMC 공정을 쓴다는 것이죠. 2021년 5nm 웨이퍼 출... -
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마이크론, 업계 최초 1α 공정 DRAM 기술 발표
마이크론이 업계 최초로 1α 공정으로 DRAM을 만들었다고 발표했습니다. 기존의 1z 공정보다 메모리 밀도가 40% 향상되고 전력 사용량도 15% 줄어듭니다. 1z는 3세대 10nm급이고 1a는 그 다음 세대입니다. -
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인텔, 계속해서 14nm 공정에 투자
인텔이 14nm 공정 용량을 늘렸다는 소식은 아래에 올라왔지요. 10nm 공정은 앞으로 1~2년 사이에 인텔의 중요 공정이 될 겁니다. 2021년 안에는 14nm의 생산량을 넘어서 인텔의 주력 공정이 된다고 하네요. 하지만 그 전까지 14nm 공정에 ... -
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인텔의 공정 개발과 내부 사정
주식과 파생상품, 사모 펀드 등의 투자 기업인 서스퀘하나 인터내셔널 그룹의 통화 기록에서 인텔의 내부 사정이 드러났습니다. 100% 믿을 순 없으니 이런 썰도 있다구나 정도만 생각하세요. 10nm 공정은 2018년 말 이후로 상당 부분 개선...
