컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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삼성전자, BSPDN 연구성과 공개…면적ˑ배선길이 문제 개선
성전자는 지난 6월 일본에서 열린 2023 VLSI 심포지움에서 BSPDN 연구 현황을 발표했다. BSPDN은 2019년 IMEC에서 처음 제시한 개념이다. 전력 배선을 웨이퍼 후면에 배치해 전력 및 신호 라인의 병목 현상과 셀 활용률 등을 개선하는 설... -
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인텔 흑자 복귀, 애로우레이크는 설계 끝
인텔은 2023년 2분기에 129억 달러의 매출과 15억 달러의 순수익을 기록, 2분기만에 흑자 전환했다고 발표했습니다. 예상치 못했던 PC 사업부의 수익으로 주가가 8%가 올랐습니다. 인텔은 인텔 4 공정의 메테오레이크가 생산 중이며, 앞으... -
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인텔 18A 공정, 보잉과 노스롭그루먼을 고객으로
인텔 18A 공정을 보잉과 노스롭그루먼이 사용합니다. 미국 국방부의 RAMP-C(Rapid Assured Microelectronics Prototypes - Commercial) 프로그램 2단계의 일환으로 방위 산업에 필요한 제품을 수주한 것입니다. 미국의 방위 산업에 사용하... -
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인텔, 저가형/저전력 16nm FinFET 노드 출시
인텔 파운드리 서비스가 인텔 16이라는 공정을 출시했습니다. 인텔 22nm FFL 공정을 바탕으로 만든 저렴한 FinFET 공정입니다. 다양한 RF와 아날로그, mmWave, 가전 제품, 스토리지 등에 사용할 수 있으며 전력 사용량이 낮다고 합니다. ... -
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삼성, 2025년에 2nm 공정 양산 시작
삼성전자가 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2023(Samsung Foundry Forum 2023)’을 개최하고 최첨단 파운드리 공정 서비스 확대 제공과 쉘퍼스트 전략 단계별 실행을 통한 안정적인 고객 지원을 약속... -
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TSMC N3, SRAM 확장이 많이 어려워짐
TSMC의 공정별 SRAM 비트 셀 크기입니다. N5와 비교해서 N3의 SRAM 밀도는 거의 같습니다. TSMC는 N3B의 SRAM 밀도가 N5의 1.2배라고 주장했으나 실제로는 5% 정도만 차이나는 것으로 보입니다. 물론 로직 부문의 밀도는 많이 향상되지만... -
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Imec, Sub-1nm 트랜지스터 로드맵
반도체 연구 회사인 Imec가 1nm 이하 실리콘/트랜지스터 로드맵을 공유했습니다. 여러 반도체 업체들과 함께 개발할 공정의 로드맵을 대략적으로 제시하고 있는데요. 10옹스트롱은 1nm니까 A7부터는 1nm 이하의 노드를 가리킵니다. FinFET... -
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고성능 칩을 위한 삼성의 SF4X 공정
고성능 칩을 위한 삼성의 SF4X 공정입니다. 4HPC 노드로 알려졌던 것으로, 모바일용이 아니라 HPC 프로세서에 최적화됐습니다. 삼성은 이 공정에 대한 정보를 Dual-CPP/HP-HD Standard Cells를 사용한 HPC 애플리케이션을 위한 Highly Rel... -
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인텔 18A/20A 공정에서 도입하는 후면 PDN. 효율/성능 향상
인텔이 후면 PDN(backside power delivery network)라는 기술을 18A와 20A 공정에 도입할 예정입니다. VLSI 2023 심포지엄에서는 인텔 4 노드(7nm)로 테스트 칩을 만든 성과를 공개했습니다. 이 칩은 인텔의 E 코어로 구성됐는데요. 표준 ... -
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젠5는 TSMC 4nm에서 생산, 젠6은 2nm?
AMD, 미디어텍, NVIDIA, 퀄컴까지 3nm 공정을 대량으로 주문하려 했던 개형 고객들이 3nm 도입을 연기하거나 아예 건너 뛰는 걸 고려하고 있습니다. AMD의 경우 소비자용 프로세서에서 3nm를 도입하지 않고 4nm를 유지하다가 젠6에서 2nm... -
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TSMC N2P는 2026년 하반기, N2X 추가, N3P와 N3X도 있음
TSMC가 2025~2026년을 목표로 삼은 N2, 2nm 공정에 대한 정보를 공개했습니다. N2는 나노시트 트랜지스터라 불리는 GAAFET를 쓰는 첫 공정입니다. 채널의 4면 모두에 게이트가 있어 FinFET보다 누설 전류가 낮고 성능이 높다는 장점이 있... -
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TSMC, 올해 4/5나노 공정으로 230억 달러의 매출을 올린다
TSMC는 2022년에 4나노와 5나노 공정으로 190억 달러의 매출을 기록했습니다. 그리고 올해에는 그보다 더 늘어난 230억 달러가 될 거라고 하네요. TSMC의 4/5nm 공정 웨이퍼는 7nm 공정보다 5000달러 가량 더 비쌉니다. NVIDIA의 A100/H10... -
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TSMC의 1분기 공정 가동률이 75%로 떨어짐
TSMC의 2023년 1분기 공정 가동률이 75%로 떨어졌습니다. 2분기에는 하락세를 멈추고 조금 오를 거라고 합니다. TSMC의 6/7nm 공정은 작년 3분기에 90% 이하로 떨어졌습니다. 미디어텍과 AMD 같은 회사들이 주문을 줄이면서 11월에는 60%,... -
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AMD, 공식 자료에서 인텔 12세대를 10nm로 표기
AMD의 모바일 프로세서 비교 자료입니다. 여기에서 인텔 12세대 코어 프로세서가 10nm 공정으로 제조됐다고 썼는데요. 인텔은 자사 10nm 공정의 이름을 인텔 7로 바꿨지만, AMD는 그런 거 인정하지 않는다는 결연한 의지를 보여주고 있습... -
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EUV·NIL 등 차세대 리소그래피 특허...TSMC가 삼성전자 압도
27일 반도체 분석 전문기관 테크인사이츠에 따르면 TSMC는 EUV를 비롯한 차세대 리소그래피 기술에서 삼성전자를 크게 웃도는 특허를 보유하고 있다. EUV는 기존 노광 공정에 활용되어 온 KrF(불화크립톤), ArF(불화아르곤) 광원 대비 파... -
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TSMC의 3nm. 느린 발전과 큰 투자
TSMC가 2022년 4분기부터 N3(3nm) 공정의 양산을 시작했습니다. 설계 비용이 비싸고 첫 번째 구현인 N3B가 복잡하기에 처음에는 보급이 느리며, 2023년의 매출도 크지 않으리라 보입니다. TSMC는 앞으로 N3 생산량을 늘리기 위해 수백억 ... -
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TSMC 5nm 이용률이 떨어짐, 삼성은 AMD에게 거절당함
애플마저 TSMC 5nm 주문을 줄여, 5nm 공정 이용률이 70~80% 정도로 떨어졌다고 합니다. https://news.mydrivers.com/1/883/883946.htm 삼성은 AMD에게 5nm/7nm 공정 파운드리를 제안했으나 AMD는 2025년까지 TSMC와 글로벌 파운드리만 씁... -
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TSMC 상위 10대 고객이 주문량을 줄임, 고객사 재고가 역대 최고치
TSMC의 상위 10대 고객이 주문량을 모두 줄였습니다. TSMC는 반도체 재고가 2022년 3분기에 최고치를 찍고 4분기부터 줄어들겠지만 2023년 상반기까지 여전히 남을 것이라 보고 있습니다. 심지어 내년 하반기에도 나아지지 않을 수 있다네... -
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TSMC가 3나노를 양산한다니 별의 별 소리가 다 나오는군요
TSMC 3nm가 이번 주부터 양산 https://gigglehd.com/gg/13489684 이러니 삼성과 비교하는 소식들이 나오고 있는데요. 인텔에 밀린 AMD, TSMC에 공정 맡긴 탓?… 삼성전자 기회 온다 https://n.news.naver.com/article/366/000086487... -
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TSMC 3nm 공정의 원가
TSMC의 첨단 공정에 대한 분석입니다. 애리조나 팹 21에 건설하는 노드의 경우 보조금 없이는 건설이 어려울 정도로 비경제적입니다. 대만에 있는 팹을 확장하는거야 기반 시설이 되어 있으니 증축하면 되는데, 애리조나는 원전히 처음부...
