삼성이 7nm EUV 공정을 내년 1월에 양산하고, 5nm 공정의 연구 개발은 이미 끝마쳤다고 합니다.
올해 9월에 화성시의 7nm EUV 공정 라인이 완공되며, 5nm FinFET는 FinFET를 사용하는 가장 마지막 공정이 됩니다.
그 다음인 3nm는 GAA 게이트 어라운드를 사용합니다. MBCFET(Multi-Bridge-Channel FET)로 FinFET를 대체합니다.
참고/링크 | http://news.mydrivers.com/1/634/634596.htm |
---|
삼성이 7nm EUV 공정을 내년 1월에 양산하고, 5nm 공정의 연구 개발은 이미 끝마쳤다고 합니다.
올해 9월에 화성시의 7nm EUV 공정 라인이 완공되며, 5nm FinFET는 FinFET를 사용하는 가장 마지막 공정이 됩니다.
그 다음인 3nm는 GAA 게이트 어라운드를 사용합니다. MBCFET(Multi-Bridge-Channel FET)로 FinFET를 대체합니다.