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컴퓨터 / 하드웨어 : 컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.

  1. VLSI: 무어의 법칙 3단계. 멀티 다이로 구성된 모듈화

    작은 칩을 모아 큰 칩을 만든다 무어의 법칙은 3단계가 있습니다. 여러 다이로 구성된 칩을 만드는 모듈화, 칩 설계의 완전 자동화까지 앞으로 반도체 칩이 나아갈 방향은 이 3단계에서 이루어진다고 예측합니다. 지금까지는 반도체 칩의 ...
    Date2019.10.07 분석 By낄낄 Reply10 Views2545 file
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  2. 차세대 EUV 노광 기술의 개발 본격화. 3nm 이후의 미세화를 주도

    EUV 노광이 10년 후의 미세화까지 견인 최첨단 반도체의 고밀도 트렌드와 그 예측. 왼쪽의 그래프는 DRAM의 저장 밀도입니다. 2020년대에 연평균 5%~10%의 비율로 고밀도화가 이어집니다. 오른쪽 그래프는 반도체 로직 트랜지스터 밀도로 ...
    Date2019.02.10 분석 By낄낄 Reply5 Views6028 file
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  3. 2019년 기술 동향 2: 인텔/글로벌 파운드리

    인텔: 드디어 10nm? (이 글은 CES 2019의 인텔 발표 전에 쓰여진 것이기에, 이번에 새로 추가된 로드맵에 대해서는 언급하지 않습니다. 다만 2018년까지의 인텔 상황을 정리하고, 인텔이 아직 발표하지 않은 내용들을 지적했다는 점에서 ...
    Date2019.01.15 분석 By낄낄 Reply1 Views3573 file
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  4. 2019년 기술 동향 1: TSMC/삼성

    TSMC: PC 업계에서도 존재감이 늘어난 세계 최대 파운드리 TSMC와 PC와의 관계는(이전에는 아니었으나 지금은) 의외로 크지 않습니다. NVIDIA 지포스 시리즈와 칩셋, 주변기기 정도가 전부이며, 이곳의 기본은 스마트폰 SoC입니다. 그러나...
    Date2019.01.15 분석 By낄낄 Reply6 Views5166 file
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  5. AMD의 CPU/GPU를 가속하는 글로벌 파운드리의 7nm 공정

    글로벌 파운드리의 7nm 공정이 AMD를 가속 AMD가 세계 최초의 7nm 공정 GPU로 베가 아키텍처를 출시하려 합니다. 이미 실제 칩은 완성돼 샘플링 중이며 올해 안에 정식으로 등장합니다. 경쟁사인 NVIDIA보다 먼저 7nm GPU를 출시하는 것입...
    Date2018.07.05 분석 By낄낄 Reply3 Views4269 file
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  6. 5nm 공정 세대의 트랜지스터. 나노시트 기술

    5nm 프로세스가 드디어 보이기 시작하다   5nm 공정 세대의 트랜지스터는 현재와 크게 구조가 바뀔 가능성이 있습니다. 현재의 트랜지스터는 Fin을 세우는 FinFET을 사용합니다. 그러나 5nm 이후의 프로세스는 얇은 튜브를 수직으로 세우...
    Date2017.07.31 분석 By낄낄 Reply18 Views6900 file
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  7. 무어의 법칙은 굳건하다. 인텔이 발표한 10nm 공정 기술

    10nm 공정으로 미세화 리더십을 회복 인텔 프로세스 기술이 4년만에 크게 진화합니다. 인텔은 올해 하반기에 양산될 예정인 10nm 프로세스의 개요를 발표했습니다. 내년엔 본격적인 양산으로 전환할 계획입니다. 인텔은 지금까지 2년 간격...
    Date2017.04.15 분석 By낄낄 Reply15 Views3565 file
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  8. 3nm 로직 양산을 노리는 EUV 리소그래피의 고NA 화 기술

    차세대 반도체 미세 가공 기술인 EUV (Extreme Ultra-Violet) 리소그래피 기술 개발 로드맵이 명확해졌습니다. 빠르면 7nm 세대부터 양산에 채용되고, 최소한 3nm 세대까지 미세화를 견인해 나갑니다(고 NA로 3nm 세대의 초 고난도 제조를...
    Date2017.04.06 분석 By낄낄 Reply11 Views9866 file
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  9. 인텔/삼성 7nm. EUV 기술을 2019년에

    현재 반도체 제조 기술은 미세화의 교착 상태에 빠져 있습니다. 현재라고 해봤자 10년 전부터 그런 이야기들이 나오기 시작했지만요. 가장 큰 이유는 반도체 회로의 미세 패턴을 형성하는 리소그래피 기술(노광 기술)이 기본적으로 변하지...
    Date2017.03.18 분석 By낄낄 Reply10 Views6346 file
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  10. No Image

    베일을 벗은 AMD의 32코어 서버 CPU, Naples

    AMD가 Naples 서버 CPU를 2 분기에 투입 AMD가 만반의 준비 끝에 차세대 서버 CPU인 Naples의 개요를 발표했습니다. 올해 2분기 출시를 계획하는 Naples은 하이엔드 서버 요구에 부응하는 고성능 서버 CPU입니다. CPU 코어는 새로 개발한 ...
    Date2017.03.16 분석 By낄낄 Reply7 Views3015
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  11. TSMC의 5nm 공정까지 기술 전망

    TSMC가 ISSCC에서 공정 기술의 미래를 전망 5nm 공정까지의 반도체 공정 기술이 어떻게 되는지. 첨단 프로세스의 상황을 TSMC가 ISSCC (IEEE International Solid-State Circuits Conference)에서 강연으로 발표했습니다. TSMC는 CPU 나 G...
    Date2017.02.08 분석 By낄낄 Reply1 Views3381 file
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  12. 무어의 법칙을 유지하는 인텔 10nm, 7nm 공정 전략

    10nm 프로세스의 싸움이 본격화 드디어 10nm 프로세스 싸움이 본 궤도에 올랐습니다. 인텔과 파운드리 모두 10nm 프로세스를 시작해, 내년엔 10nm 제품이 시장에 등장할 전망입니다. 파운드리 사업으로 사업을 확장하는 인텔은 10nm에서 ...
    Date2016.10.21 분석 By낄낄 Reply5 Views2616 file
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  13. 공정 기술의 우위를 굳히는 인텔의 파운드리 전략

    모바일에 비중을 높인 인텔의 파운드리 전략 인텔 파운드리가 애플의 아이폰 칩을 만들게 될까요? 이 이야기가 현실이 될지도 모릅니다. 여기에는 인텔의 커스텀 파운드리 전략의 변화와, 그 배경으로 깔린 공정 기술과 생태계의 변화가 ...
    Date2016.10.20 분석 By낄낄 Reply3 Views1799 file
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  14. 인텔 카비 레이크, + 프로세스 최초의 CPU

    14+ 공정 기술. 미디어 처리는 고정 기능 유닛에서 인텔의 새로운 CPU인 7 세대 코어 프로세서(카비 레이크)에는 중요한 포인트가 2개 있습니다. 하나는 14nm 프로세스의 두 번째 버전인 14+에서 제조됐다는 점, 다른 하나는 고정 기능 유...
    Date2016.09.02 분석 By낄낄 Reply2 Views3618 file
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  15. 인텔이 ARM과 파운드리 사업 제휴를 발표

    인텔은 IDF 2016에서 ARM의 SoC 코어를 생산하는 파트너십을 발표했습니다. 64비트 ARM 코어와 Artisan 물리 IP를 인텔의 10nm 공정 커스텀 파운드리에서 생산하는 것입니다. ARM Artisan은 ARM 프로세서의 셀 라이브러리와 메모리 컴파...
    Date2016.08.17 분석 By낄낄 Reply2 Views1205 file
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  16. 16/14nm FinFET 세대에서 변화한 GPU 공정 기술

    AMD는 글로벌 파운드리의 14LPP를 사용 AMD는 FinFET 공정 세대에서 글로벌 파운드리의 14nm 프로세스인 14LPP를 GPU와 APU에 채용했습니다. 라데온 RX 480 (폴라리스 10)은 AMD의 첫 14LPP 제품입니다. 글로벌 파운드리의 14LPP은 삼겅과...
    Date2016.08.04 분석 By낄낄 Reply4 Views2934 file
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