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컴퓨터 / 하드웨어 : 컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다. 2016년 7월 이전의 글은 다음 링크를 참조하세요. 구 하드웨어 뉴스 / 구 디지털 뉴스 / 구 하드웨어 포럼 / 구 뉴스 리포트 / 구 특집과 정보 / 구 스페셜 게시판 바로가기

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    TSMC: 무어의 법칙은 죽지 않았다

    TSMC가 '무어의 법칙은 죽지 않았다'라는 제목의 글을 올렸습니다. 새로운 패키징과 적층 기술로 칩의 성능을 더 끌어올릴 여지가 있다는게 TSMC의 주장입니다. TSMC는 2D 칩의 단위 면적당 트랜지스터 밀도를 높이는 N5P 공정을 ...
    Date2019.08.17 소식 By낄낄 Reply4 Views792
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    반도체 8대공정 설명

    삼성 반도체 이야기에 올라온 반도체 8대 공정 설명입니다. https://www.samsungsemiconstory.com/category/%EA%B8%B0%EC%88%A0/%EB%B0%98%EB%8F%84%EC%B2%B48%EB%8C%80%EA%B3%B5%EC%A0%95?page=3 이쪽 분야의 글은 쉽고 어렵고를 떠나서 ...
    Date2019.08.12 일반 By낄낄 Reply3 Views1413
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    arm, 글로벌 파운드리. 고성능 3D 칩 테스트

    글로벌 파운드리는 자신들의 12nm FinFET 공정을 사용해 arm의 고성능 3D 칩을 테이프 아웃했다고 발표했습니다. 여기서 말하는 3D는 3D 그래픽 칩이라는 게 아니라, arm의 메시 인터커넥트 기술을 사용해 입체적으로 연결-패키징한 칩이...
    Date2019.08.09 소식 By낄낄 Reply0 Views601
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  4. AMD 아키텍처 변화의 원인. 7nm 공정의 특성

    7nm 세대에서 철저하게 다이 크기를 억제한 AMD AMD가 2018년의 VLSI Symposia 숏 코스에서 공개한 다이 제조 원가 비교 파운드리의 7nm 프로세스는 CPU와 GPU의 다이 크기가 작아지는 경향이 있습니다. AMD 7nm 공정의 라이젠/에픽 CPU에...
    Date2019.08.07 소식 By낄낄 Reply8 Views5088 file
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  5. 삼성, 올해 안에 5nm 테이프 아웃, 4nm 개발 완료

    삼성이 2분기 실적을 발표하면서 앞으로의 기술 개발에 대해 밝혔습니다. 128GB 이상의 낸드 플래시를 장착한 하이엔드 스마트폰의 수요가 늘어날 것으로 보기에, 올해 안에 6세대 V-낸드를 양산할 계획입니다. DRAM은 수요가 늘어나는 시...
    Date2019.08.01 소식 By낄낄 Reply1 Views822 file
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  6. TSMC의 새로운 공정. 7nm EUV, 5nm, 3nm

    TSMC가 세미콘 웨스트 2019에서 앞으로의 공정과 패키지에 대해 설명했습니다. N7 TSMC N7은 현재 공정 중 가장 진보된 기술일 겁니다. 대부분의 TSMC 고객들은 16nm에서 10nm를 거치지 않고 바로 7nm로 건너갑니다. 10nm는 과도기적인 공...
    Date2019.07.30 소식 By낄낄 Reply5 Views1831 file
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    TSMC의 공정 발전, 3nm EUV가 매우 순조로움

    TSMC의 N3, 그러니까 3nm EUV 공정 개발이 매우 순조로우며, 이 공정을 먼저 사용할 고객들을 모집 중이라는 소식입니다. TSMC는 3nm 외에 5nm도 개발 중이며 7nm 공정도 선두를 차지하고 있습니다. 다만 삼성이 7nm EUV에서 많이 따라잡...
    Date2019.07.24 소식 By낄낄 Reply7 Views988
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  8. ASML이 2분기에 26억 유로의 장비를 판매

    ASML이 2분기 실적을 발표했습니다. 매출은 26억 유로, 순수익은 4.76억 유로입니다. EUV 노광기를 팔아서 매출이 늘었는데, 10개의 새 주문을 받았다고 하네요. 그 중 로직 생산 설비가 67%를 차지하고 나머지는 플래시 생산 설비입니다...
    Date2019.07.19 소식 By낄낄 Reply0 Views733 file
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    인텔: 우리의 10nm 공정은 너무 공격적이었음

    인텔 CEO 밥 스완은 최근 인터뷰에서 10nm 공정이 늦어진 원인에 대해 이렇게 말했습니다. '인텔이 새로운 공정에서 너무나도 공격적인 목표(달성하기 어렵고 높은 목표)를 설정했으며, 그때부터 새 공정의 완성이 계속해서 늦어졌다....
    Date2019.07.18 소식 By낄낄 Reply10 Views1904
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    TSMC 3nm 공정에 거액 투자, 2022년에 양산

    TSMC는 세계에서 가장 큰 파운드리 업체이며, 1년 매출이 340억 달러, 전세계 파운드리 시장 60%를 차지하고, 7nm 공정 점유율 1위입니다. TSMC의 그 다음 무기는 3nm입니다. 6천억 대만달러-대충 200억 달러를 투자해 2020년에 정식으로 ...
    Date2019.07.18 소식 By낄낄 Reply7 Views1219
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  11. 인텔 7nm EUV는 2021년에 첫 등장. W당 성능 20% 개선

    인텔은 올해 연말에 10nm 공정의 프로세서를 출시하고, 서버 시장에는 내년 상반기에 진출합니다. 그 다음은 7nm입니다. 인텔 7nm는 TSMC 5nm와 동급이라고 주장하는데, 2021년 양산 예정입니다. 그럼 인텔 7nm CPU가 2021년 등장? 이 말...
    Date2019.07.17 소식 By낄낄 Reply10 Views1308 file
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  12. AMD: 무어의 법칙이 느려지고 있다

    AMD CEO 리사 수는 세미콘 웨스트 컨퍼런스에서 무어의 법칙과 반도체 공정에 대한 이야기를 했습니다. AMD는 무어의 법칙이 여전히 작동하지만, 그 속도는 점점 느려지고 있다고 보고 있습니다. 지난 10년간 CPU와 GPU의 성능은 2.5년마...
    Date2019.07.12 소식 By낄낄 Reply4 Views1709 file
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  13. TSMC 7nm 웨이퍼의 가격은 9965달러, 한장당 545개의 다이

    IBS에서 조사한 제조 공정별 가격입니다. 10nm 공정은 8389달러인데 7nm는 9965달러가 되는군요. 18% 더 비쌉니다. 5nm와 3nm로 가면 더 비싸질 것이라고 예상합니다. 아직 나오진 않았으니까요. 12인치 크기의 7nm 웨이퍼 한장에서는 72...
    Date2019.07.05 소식 By낄낄 Reply11 Views3232 file
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  14. Synopsys의 Yield Explorer. 삼성 7nm 수율 학습 플랫폼

    Synopsys의 Yield Explorer입니다. 삼성 공정에서 칩의 레이아웃, 팹 데이터, 제품 테스트 데이터를 분석해 수율을 향상시킬 수 있도록 도와주는 수율 학습 플랫폼이라고 합니다. 삼성 10LPE, 10LPP, 8LPP, 8LPU, 7LPP를 지원하며 앞으로 ...
    Date2019.07.05 소식 By낄낄 Reply2 Views1248 file
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    삼성 7nm EUV를 내년 1월 양산, 5nm 연구 개발 완료

    삼성이 7nm EUV 공정을 내년 1월에 양산하고, 5nm 공정의 연구 개발은 이미 끝마쳤다고 합니다. 올해 9월에 화성시의 7nm EUV 공정 라인이 완공되며, 5nm FinFET는 FinFET를 사용하는 가장 마지막 공정이 됩니다. 그 다음인 3nm는 GAA 게...
    Date2019.07.05 소식 By낄낄 Reply5 Views1374
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    SK 하이닉스/마이크론이 EUV 도입을 검토 중

    DRAM 메모리의 가격이 계속해서 떨어지는 중입니다. DRAM 제조사는 생산량을 줄였지만 가격 하락에 대처하긴 부족하지요. 유일한 방법은 제조 원가를 줄이는 것입니다. 하지만 DRAM의 제조 공정을 1z나 1α nm 급으로 개선하는 데 한...
    Date2019.06.18 소식 By낄낄 Reply2 Views1821
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  17. TSMC, 2nm 공정 개발 개시

    TSMC가 대만 신주에서 2nm 공정의 개발을 시작했습니다. 세계 최초로 2nm 공정의 개발에 착수한 회사가 됐군요. 지금 TSMC는 7nm 공정이 현역으로 뛰고 있고, 내년에는 5nm, 내후년에는 3nm가 나올 예정입니다. 그럼 2nm는 빨라야 2023년...
    Date2019.06.14 소식 By낄낄 Reply13 Views3692 file
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  18. 차세대 EUV 노광 기술의 개발 본격화. 3nm 이후의 미세화를 주도

    EUV 노광이 10년 후의 미세화까지 견인 최첨단 반도체의 고밀도 트렌드와 그 예측. 왼쪽의 그래프는 DRAM의 저장 밀도입니다. 2020년대에 연평균 5%~10%의 비율로 고밀도화가 이어집니다. 오른쪽 그래프는 반도체 로직 트랜지스터 밀도로 ...
    Date2019.02.10 분석 By낄낄 Reply5 Views3619 file
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    TSMC, 12/16nm 공정 문제를 해결한 듯

    TSMC가 최근 있었던 웨이퍼 사고에 대해 공식 입장을 발표했습니다. 이번 문제의 주요 원인은 포토 레지스트 원료의 문제였다고 합니다. 고객들과는 따로 연락했으며 1분기 실적에 영향을 주진 않을 거라네요. 이달 19일에 TSMC Fab 14B의...
    Date2019.01.30 소식 By낄낄 Reply1 Views1099
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    TSMC의 올해 목표는 느슨하게, 하지만 2분기에 5nm EUV 생산

    TSMC의 2018년 매출은 기본적으로 예상 값에 도달했습니다. 하지만 2019년은 반도체 산업 발전이 더디고, 스마트폰 시장의 수요 증가가 둔화되면서 TSMC의 매출 예상도 낮춰 잡았습니다. 올해 1분기에 TSMC의 매출은 73~74억 달러로 동분...
    Date2019.01.21 소식 By낄낄 Reply2 Views927
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