곧 시작됩니다. 댓글에서 뵙겠습니다^^;;
※ 라이브 스트리밍 방송일정 : 2022년 11월 10일 월요일 오전 10시(한국시간 2022년 11월 4일 오전 3시)
※ 본래 새벽 3시에 진행하는 도중에 워낙 영상 내용이 많아서 부득이하게 출근 시간대에 맞춰서 전체 중계하기 어려운 관계로 인하여
부득이하게 중단할 수 밖에 없었습니다. 이 점은 넓은 마음으로 이해해주셨으면 좋겠습니다^^;;
컴퓨터 / 하드웨어
:
컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
소식
2022.11.13 16:07
AMD, Together We Advance_Data Center(4세대 에픽 서버 CPU 컨퍼런스 재방송 댓글 생중계)
| 참고/링크 | https://ir.amd.com/news-events/press-rel...ors-during |
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기존 인프라 통합
- 5개 서버 : 2P 인텔 스카이레이크 8180 CPU(28C), 연간 27,156KwH
- 서버 1대 : 2P AMD 4세대 에픽 9654 CPU(96C), 연간 11,467KwH
① 연간 58% 낮은 에너지 비용
② 풋프린트 80% 감소
③ 10% 이상 향상된 성능 -
빠르고 쉬운 마이그레이션
- 5개 서버 : 2P 인텔 스카이레이크 8180 CPU(28C), 연간 27,156KwH
- 서버 1대 : 2P AMD 4세대 에픽 9654 CPU(96C), 연간 11,467KwH
※ 1시간 이내에 5개의 레거시 서버에서 1대의 서버로 380개의 VM 이동 -
델 테크놀로지, 코어 비즈니스 운영 및 글로벌 인프라스트럭쳐 솔루션 그룹의 COO(최고운영책임자) 겸 사장, Arthur Lewis 등장!
- 파워엣지 서버 포트폴리오의 4세대 AMD 에픽 서버 CPU 탑재 예정
(더 많은 50% 코어, 최대 121% 향상된 성능, 최대 55% 와트당 CPU 성능 향상, 최대 60% 더 많은 스토리지)
- 세계 기록 : 107% SAP-DP 벤치마크 사용자, 148,000 SAP-SD 사용자, 세계 자바 성능 기록, 220% AI 코어당 성능
- 지속 가능성 : 최대 5:1로 통합, KW 시간 25% 절감, 전원 관리자로 탄소 발자국 모니터링
- 보안 기능 : 다계층 사이버 탄력성 아키텍처, AMD Infinity Guard
※ SAP 및 AI 벤치마크에서 4번째 AMD EPYC 서버 CPU로 세계 기록 성능, 역대 가장 진보된 PowerEdge 지속 가능성 및 보안 -
레노버 인프라스트럭쳐 그룹 사장 겸 총괄 부사장 Kirk Skaugen 등장!
- 싱크 프랜차이즈 30주년 기념(싱크패드 + 싱크시스템)
- 신규 21종 싱크시스템 서버 및 싱크애자일 제품군 포트폴리오 예정!
- Neptune 수냉 쿨링 방식 HPC 플랫폼 포함
- HETZNER 퍼블릭 클라우드 벤더사
- SURF 과학 기업
→ 8년 연속 x86 서버 안정성 1위
→ 현재 세계 기록 1위 성능 워크로드
→ 상위 500대 슈퍼컴퓨터 공급업체 1위 -
슈퍼마이크로 창업자 및 CEO, Charles Liang 등장!
- 45개 제품 이상의 4세대 AMD EPYC 서버 CPU 시스템 탑재 예정!
- 설계 목표 : 80억 그루 이상의 나무 -
4세대 AMD EPYC 서버 CPU 플랫폼 및 서비스 벤더사 및 ISP
- 벤더사 : 애즈락, 아수스, 델 테크놀로지, 기가바이트, HPE 엔터프라이즈, 레노버, 슈퍼마이크로, TYAN 시스템
- 클라우드 : AWS, 알리바바 클라우드, 구글 클라우드, IBM 클라우드, 마이크로소프트 애저, 오라클 클라우드, 텐센트 클라우드
- 네트워크 : 시스코 시스템
- AtoS, H3C, Inspur -
4세대 AMD EPYC 서버 CPU 솔루션 채택기업(워낙 많아서 영상의 벤더사 로고를 확인하시기 바랍니다)
※ 삼성전자, SK하이닉스가 사용되고 있습니다 -
AMD CEO 겸 의장인 리사 수 회장님이 재등장하셨습니다!
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4세대 AMD EPYC 서버(데이터센터) CPU 제품군 출시 예정표(데이터 센터의 발전)
- 범용 성능(제노아) : 리더십 소켓 및 코어당 성능(오늘 출시)
- 클라우드 특화(베르가모) : 리더쉽 확장 성과(2023년 상반기 출시 예정)
- 테크니컬 컴퓨팅(제노아-X) : 테크니컬 컴퓨팅 및 데이터베이스에 최적화(2023년 상반기 출시 예정)
- 첨단 지능 및 통신 특화(시에나) : 와트당 성능 최적화(2023년 하반기 출시 예정) -
AMD, Together We Advance_Data Center(4세대 에픽 서버 CPU 컨퍼런스) 재방송 댓글 생중계가 끝났습니다!
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NVIDIA H200 발표. HBM3e 메모리 탑재
NVIDIA가 호퍼 아키텍처 GPU와 HBM3e 메모리를 탑재한 H200, 그리고 HGX H200을 발표했습니다. 메모리 대역폭은 4.8TB/s, 용량은 141GB로 H100보다 대역폭이 1.4배, 용량이 2배로 늘었습니다. 그래서 Llama2 70B는 1.9배, GPT-3 175B는 1.... -
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지포스 RTX 4090 Ti(타이탄 ADA)가 또 발견
지포스 RTX 4090 Ti(타이탄 ADA)의 사진이 또 나왔습니다. 여러번 유출됐던 4슬롯 쿨러가 달려 있습니다. 이건 개발은 했지만 출시는 안 하고 넘어가려나 보네요. 7900 XTX가 4090 급이었으면 그때 내놓았으려나? -
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인텔 CPU 대상 Reptar 보안 취약점
x86 어셈블리 중 rep prefix는 특정한 조건을 만족하는 동안 어셈블리 명령을 반복하여 실행하는 명령입니다. 특정 메모리에 있는 내용을 다른 곳으로 복사할 때 사용하는 movsb 명령과 엮여서 사용되고는 하죠. x86-64로 오면서 레지스터... -
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중국 YMTC, 3D 낸드 특허를 침해했다며 마이크론을 고소
중국 YMTC가 미국 캘리포니아 법원에 마이크론을 상대로 특허 침해 소송을 냈습니다. 3D 낸드 플래시 메모리 기술 관련 8개의 특허를 마이크론이 위반했다는 이유에서입니다. 더 구체적으로는 YMTC의 Xtacking 기술을 써서 마이크론이 176... -
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인텔 APO, 12/13세대 코어 프로세서에서는 지원 안함
인텔은 애플리케이션 최적화 APO를 12/13세대 코어 프로세서에서는 지원하지 않을 거라고 밝혔습니다. 효과는 좋다고 하지만 아직까지는 지원하는 메인보드/바이오스/게임이 많지 않은데, 이걸 쓸 수 있는 제품도 14세대로 한정되는군요. -
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라이젠 5700X3D와 5500X3D가 출시?
라이젠 5700X3D와 5500X3D가 출시될 거라는 소문입니다. 스펙은 아래에 나온대로입니다. 5700X3D: 8C/16T, 4.1GHz/3.0GHz, 96MB L3 cache, 5500X3D: 6C/12T, 4.0GHz/3.0GHz, 96MB L3 cache. 기존 5800X3D와 5600X3D를 재활용한 제품으로 ... -
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AMD, 'RYZEN 7000 Embedded(라이젠 7000 임베디드)' CPU' 공개
AMD가 'ZEN 4' CPU 마이크로아키텍처 기반의 'RYZEN 7000 Embedded(라이젠 7000 임베디드)' CPU' 라인업을 공개하였습니다 ▶ AMD 'RYZEN 7000 Embedded(라이젠 7000 임베디드)' CPU' 모델 라인업 ① 라이젠 임베디드 7945 - CPU 코어 ... -
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Microsoft Wired Keyboard 600 단종
[참고] 단종된 제품으로 판매되는 제품은 총판 재고이며, 센터에도 교체 재고가 없어 보증 처리가 환불 형태로 진행됩니다. -
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AMD 인스팅트 MI300(A + X) 서버(데이터센터) GPU 다이샷 및 세부정보 발견
▶ AMD, '3rd CDNA GPU 마이크로아키텍처' 기반 'Instinct MI300(인스팅트 MI300)' GPU 가속기의 세부 정보 발견 ☞ AMD '3rd CDNA' 서버(데이터센터) GPU 마이크로아키텍처 핵심 내용 - AI 및 HPC 전용 가속기 엔진 - 4세대 AMD Infinity(... -
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FSP, GaN을 쓴 1650W 파워를 개발 중
FSP가 1650W MEGA Ti 파워에 GaN을 사용할 거라고 합니다. 커세어 A1600i 80+ 티타늄 파워가 GaN을 사용했지만, 그 범위는 다소 한정됩니다. FSP가 GaN을 써도 마찬가지로 한정된 부분에만 사용할 것이며, 가격 역시 높을 듯 합니다. -
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삼성전자, 엔비디아에 'HBM3' 공급 눈앞...SK하이닉스 독점 깬다
13일 업계에 따르면 삼성전자는 내년 1월부터 엔비디아에 HBM3를 공급할 계획이다. 삼성전자가 생산하는 HBM3는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 탑재된다. 일각에선 내년 하반기 정도가 되면 삼성전자의 HBM 점유율이 SK하이닉스를 넘... -
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삼성, TSMC와 경쟁할 3D AI 칩 패키징 기술 SAINT 공개
삼성이 TSMC와 경쟁하기 위해 3D AI 칩 패키징인 SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology)를 출시합니다. SRAM 메모리 칩과 CPU를 한 평면에 패키징하는 S, 수직 적층하는 D, AP를 위한 L의 세 가지가 있습니다. -
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MSI, 14세대 코어 프로세서의 APO 활성화 바이오스를 준비 중
MSI는 인텔의 애플리케이션 최적화 기능인 APO를 지원하는 바이오스 업데이트를 준비 중입니다. APO는 인텔 14세대 코어 프로세서에서만 사용 가능하며, 게임에서 작업을 효율적으로 분산하고 최고 클럭을 최적화한다는 게 인텔의 설명입... -
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지포스 GTX 1070으로 학습한 AI 모델로 고문서를 해독
지포스 GTX 1070으로 학습한 AI 모델을 사용해 고대 로마의 손상된 파피루스 두루마리 일부를 해독했습니다. 이 두루마리는 헬크라네움 파피루스라 불리는 것으로 베수비오 화산 분화 때 묻혔다가 1750년에 발굴됐는데, 상태가 엉망이라 ... -
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AMD, 라데온 프로 W7700 발표
AMD가 라데온 프로 W7700을 발표했습니다. 2023년 4분기에 출시될 예정입니다. 워크스테이션 GPU 시장의 가격 분포입니다. W7800/W7900이 1500달러 이상, W7600/W7500이 350~950달러의 시장을 맡아 왔습니다. 이번에 나온 라데온 프로 W7...
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