뚜껑을 따고 코어랑 IHS 높이를 정확히 측정한 다음 잘 긁어내고 그리즐리 서멀을 발라줍니다.
10도 내려갔습니다.
좌우만 눌러주는 기본 프레임을 제거하고 모든 방향에서 균일하게 CPU를 눌러주는 프레임을 장착합니다.
2도 가량이 추가로 떨어졌습니다.
같은 실리콘 다이라도 열전도율 개선, 결착 개선으로 12도 가량의 차이를 보여줍니다.
참고/링크 | https://youtu.be/EiN-CA_fz08?si=5cwluh5ZOjwBKGuv |
---|
뚜껑을 따고 코어랑 IHS 높이를 정확히 측정한 다음 잘 긁어내고 그리즐리 서멀을 발라줍니다.
10도 내려갔습니다.
좌우만 눌러주는 기본 프레임을 제거하고 모든 방향에서 균일하게 CPU를 눌러주는 프레임을 장착합니다.
2도 가량이 추가로 떨어졌습니다.
같은 실리콘 다이라도 열전도율 개선, 결착 개선으로 12도 가량의 차이를 보여줍니다.
원래 한창 솔더링 해서 잘 만들던 시절에는 솔더링-뚜따&리퀴드의 온도차이는 5도 이하가 평균이었습니다.
데빌스캐니언(4790K)가 한 10~15도 정도 나왔던가 그랬을텐데, 솔더링 치고는 많이 높은거에요.