삼성전자, 업계 최초 HKMG 공정 적용 고용량 DDR5 메모리 개발

조회 수 2716 댓글 31

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참고/링크	https://news.samsung.com/kr/%EC%82%BC%EC...C%EB%B0%9C

삼성전자가 업계 최초로 ‘하이케이 메탈 게이트 (High-K Metal Gate, 이하 HKMG)’ 공정을 적용한 업계 최대 용량의 512GB DDR5 메모리 모듈을 개발했다.

https://news.samsung.com/kr/%EC%82%BC%EC%84%B1%EC%A0%84%EC%9E%90-%EC%97%85%EA%B3%84-%EC%B5%9C%EC%B4%88-hkmg-%EA%B3%B5%EC%A0%95-%EC%A0%81%EC%9A%A9-%EA%B3%A0%EC%9A%A9%EB%9F%89-ddr5-%EB%A9%94%EB%AA%A8%EB%A6%AC-%EA%B0%9C%EB%B0%9C

512GB? 맞나요...ㄷㄷㄷㄷㄷ

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Comments '31'

증강가상 Augmented Virtuality 2021.03.25 14:08

DDR5 지원 cpu가 빨리 나와서 맛좀 봤으면 좋겠네요
까마귀 잠을 미루는 건 내일이 오지 않길 바래서야. 2021.03.25 14:13

정신나간것같은 용량이군요...저걸 4채널로 꽂고 싶어요
까르르 프사 내 사진임. 진짜임. 이거 모델료 받아야 함. 2021.03.25 16:41

페이지파일이 무시무시해지지 않겠냐고 쓰려 했는데... 메모리 2TB면 필요 없겠구나
DecAF 2021.03.25 14:22

2개만 장착해도 1테라 ㄷㄷㄷㄷ
lightroo 2021.03.25 14:27

DDR5가 다가 오는 군요,,,이제는 램 부족하다 걱정이 없는 시대가 .
?
구루비 2021.03.25 14:40

"16Gb(기가비트) 기반으로 8단 TSV 기술을 적용해 DDR5 512GB 모듈을 개발"했다고
기사에 정확히 나와 있네요.. @.@
낄낄 2021.03.25 14:40

당연한 이야기지만 데스크탑용은 아니군요.
포도맛계란 2021.03.25 14:42

먼 훗날엔.... 저것도 부족하다 그러겠지요?
헤으응 2021.03.25 15:23

헐.....대박이네영
펭귄메일 중간고사는 어느덧 끝나고 기말고사는 다가온다... 2021.03.25 15:30

Ssd가 아니라 램? 대단해요
deadface 2021.03.25 15:53

역시 쌓기 장인 답군요
큐비트 the last resort 2021.03.25 17:05

근데 생각해보니 램쪽이 기술적용이 좀 느린 거 같아요?
?
잎샘바람 2021.03.25 17:12

이젠 옛말이지만, 무어의 법칙과 황의 법칙을 보면 ㅎㅎ
큐비트 the last resort 2021.03.25 17:16

어... 그런 쪽은 아니고요...
저 HKMG 기술이 인텔이 32nm? 시퓨 내놓으면서 발표했던 기술 같은데 지금 저 램이 세계 최초 HKMG 적용이라고 하니 저걸 이제 적용한다고? 이런 느낌이에요.
이리컴 고기와 기기를 좋아합니다. 아. 소니도 좋아해요. 2021.03.25 22:48

HKMG가 기존 구조에서 사용되던 물질을 두가지나 바꿔버린거라 도입에 좀 보수적이지 않았나 싶어요. 말씀하신대로 아이비브릿지 때부터 들어갔었는데, 그때도 공정상 문제가 있어서 여러가지를 보완했다는 발표를 봤던 기억이 나네요.
주기율표 2021.03.25 23:01

하이-K 메탈 게이트 라는 걸 2010년도 이전에 울프데일인가 때 봤던 거 같은데 제가 이름만 알고 이 물질의 역할이나 적용 이런건 전혀 몰라서 울프데일때 쓰던거랑 아이비때 쓴거랑 다른건가요?
https://ko.wikipedia.org/wiki/%EC%9D%B8%ED%85%94_%EC%BD%94%EC%96%B4_2
이리컴 고기와 기기를 좋아합니다. 아. 소니도 좋아해요. 2021.03.26 01:36

45nm 공정부터 들어간걸로 알고 있었는데, 제가 봤던 발표자료에서는 아이비브릿지라고 이야기했던걸로 기억합니다. 공정 수준도 같으니 아마 같은 물질일거에요.
하이-k 물질들은 실리콘산화막보다 유전 특성이 높은 애들을 말하는 건데 저때는 하프늄산화물을 쓰는 걸로 알고 있고, 지금은 또 달라졌는지는 모르겠네요.
?
BOXU 2021.03.25 17:11

탑 장인 용량이 미쳤네 얼만 할려나
소망노인복지센터 2021.03.25 20:00

256기가 가보고 싶네요
KINGG999 2021.03.25 20:24

무시무시하게 생겼네요
미사토 2021.03.25 20:43

오.........
스와마망 어-흥! 장난이야! 2021.03.25 22:30

렘디스크로 os깔아서 굴리면 스스디하드 다필요없겠군요
전원이꺼진다면 그땐...
?
leesoo raysoda.com/user/leesoo 2021.03.25 22:46

이거 4개면 제 C: 하드디스크 용량이군요 ㄷㄷㄷ
슬렌네터 Human is just the biological boot loader for A.I. 2021.03.26 01:49

램용량빨로 채굴하는 코인 없나요?!
?
푸른바다왕거북이 2021.03.26 12:29

무식한 기레기가 대소문자 구별 안하고 쓴거겠죠.
512Gb 면 64GB 입니다. 현 주력 DDR4가 32GB 니까 대략 맞을듯?
낄낄 2021.03.26 16:15

출처 눌러 보셨나요? 저긴 뉴스 사이트가 아니라 삼성 공식 뉴스룸입니다.
아수슨스브 Whole Lotta Red 2021.03.26 17:45

현재 DDR4에서 256GB 모듈이 존재하고, 이론상으로 1모듈 최대 용량이 512GB입니다. DDR5에서는 당연히 1모듈 512GB가 되고도 남겠죠?
?
양반고양이 2021.03.26 16:11

DRAM 공정은 직접 정보를 저장하는 캐패시터 모듈 쪽 성능을 확보하는 것을 최우선으로 짜는 게 보통이라 열처리 등등 여러 측면에서 CPU 등등의 로직 공정과는 달라서 트랜지스터에 HKMG를 적용하는 게 좀 만만치 않습니다. 실제 구현도 replacement gate를 쓰는 로직과는 달리 글로벌파운드리가 28nm 공정에서 썼던 gate-first 방식을 쓰던지 해야 할 거고(물론 이건 오래전 얘기 기준이고 삼성에서 뭔가 신박한 아이디어를 내서 replacement gate 방식을 적용했을 수도 있습니다), 개발 난이도도 그렇지만 노광 공정이 늘어나는 등 비용 문제도 발생하구요. 파운드리를 같이 굴리는 삼성의 강점이 작용한 결과로 보이고(아 그러고보니 하이닉스도 약소하나마 굴리긴 굴리는데), HKMG가 금방 뚝딱 만들어낼 수 있을 만큼 간단한 게 아닌데 하이닉스나 마이크론이 얼마나 빨리 따라갈지 궁금하네요.

벌써 10년 전 일인데 엘피다가 자기네들 이거 했다고 (아마도) 구라를 쳤던 일이 문득 떠오르기도 하구요.
https://gigglehd.com/zbxe/5810410

그리고 다들 잘 아시겠지만 용량은 칩을 적층하는 TSV와 관계가 있고, HKMG는 DRAM의 동작속도와 관련된 기술입니다. 서버용에만 HKMG를 적용하는 식으로 공정을 이원화하지는 않을 거라고 본다면, 앞으로 DRAM 동작속도가 팍팍 올라가서 게이머분들은 즐거우실 것 같습니다.
아수슨스브 Whole Lotta Red 2021.03.26 17:50

나중에는 램디스크를 메인 작업 공간으로 쓰는 날이 올거같기도 하네요.
?
BOXU 2021.03.28 10:32

저거 4개만 박으면 어지간하면 일반사용자는 충분히 가능할것 같네요.
boboarea 2021.03.30 12:25

DDR5 가 2022년 내년부터 시작이구나 DDR4 바잉 DDR5와 차세대 라이젠 기다린다

작성된지 4주일이 지난 글에는 새 코멘트를 달 수 없습니다.

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