실리콘 모션의 FerriSSD 시리즈입니다. BGA 패키징의 칩에 SSD 구성에 필요한 모든 요소를 다 넣었습니다.
3D 낸드, 256GB 용량, 에러 교정, 고온 안정성 향상 기술 등을 적용. 컴퓨터보다는 자동차나 서버에 쓴다고.
참고/링크 | http://www.siliconmotion.com/A6.1.Detail_News.php?sn=214 |
---|
실리콘 모션의 FerriSSD 시리즈입니다. BGA 패키징의 칩에 SSD 구성에 필요한 모든 요소를 다 넣었습니다.
3D 낸드, 256GB 용량, 에러 교정, 고온 안정성 향상 기술 등을 적용. 컴퓨터보다는 자동차나 서버에 쓴다고.